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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung -
Schluss - -
Tagestief -
Tageshoch -
Vol. (EUR) -
Vol. Stk. -
Preisfeststellung -

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ 882,85 USD 18:32 138,49 Tsd.
Cboe US 884,39 USD 18:14 9,53 Tsd.
TradeGate 752,30 EUR 16:31 139
Xetra 757,70 EUR 17:35 3
Berlin 739,80 EUR 08:08 0

Letzte Umsätze

Keine Daten verfügbar

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
ERSTE STOCK QUALITY EUR R01 (T) 173,23 EUR +0,76 % 4,23 %
Pictet - Security - P EUR 340,76 EUR +1,66 % 4,02 %
DM Premium Strategie defensiv EUR 89,90 EUR +2,79 % 3,68 %
Pictet - ReGeneration - P EUR 115,45 EUR -4,77 % 3,49 %
T. Rowe Price Funds SICAV - US Impact Equity Fund A 15,45 USD +5,17 % 3,46 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2025/26 2024/25 2023/24
Gewinn pro Aktie - 30,53 20,41
Dividende pro Aktie - 6,75 5,65
KGV 28,71 29,10 40,13
KBV 24,85 25,19 32,90
Marktkapitalisierung Mrd. 116,62 118,20 110,83

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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