KLA CORP. DL -,001
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
Eröffnung | - |
Schluss - | - |
Tagestief | - |
Tageshoch | - |
Vol. (EUR) | - |
Vol. Stk. | - |
Preisfeststellung | - |
Marktnachrichten
Performance
Zeitraum | KLA Tencor |
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1 Monat | - |
1 Jahr | - |
3 Jahre | - |
5 Jahre | - |
-
-
Handelsplätze
Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
---|---|---|---|
NASDAQ | 1.152,96 USD | 21:42 | 734,01 Tsd. |
Cboe US | 1.152,30 USD | 21:32 | 49,65 Tsd. |
Xetra | 988,00 EUR | 17:35 | 264 |
TradeGate | 994,50 EUR | 21:53 | 216 |
Berlin | 985,00 EUR | 15:44 | 23 |
Letzte Umsätze
Enthalten in Fonds
Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
---|---|---|---|
Pictet - Security - P EUR | 346,56 EUR | -2,06 % | 4,56 % |
ERSTE STOCK QUALITY EUR R01 (T) | 175,88 EUR | +0,15 % | 4,29 % |
Multipartner SICAV - HQAM Quality USA Equity Fund B - USD | 522,93 USD | +4,24 % | 4,28 % |
Pictet - ReGeneration - P EUR | 115,77 EUR | -5,69 % | 4,19 % |
T. Rowe Price Funds SICAV - US Impact Equity Fund A USD Accumulating | 15,60 USD | +4,42 % | 4,16 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 30.06.Zeitraum | 2025/26 | 2024/25 | 2023/24 |
---|---|---|---|
Gewinn pro Aktie | - | 30,53 | 20,41 |
Dividende pro Aktie | - | 6,75 | 5,65 |
KGV | 37,49 | 29,10 | 40,13 |
KBV | 32,45 | 25,19 | 32,90 |
Marktkapitalisierung Mrd. | 152,28 | 118,20 | 110,83 |
Firmenprofil
KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.
Firmenprofil im DetailNotizen
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