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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
16.07.26 09:15
Bid: 194,74 EUR  Size: 1  |  Ask: 195,50 EUR  Size: 80

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 196,00
Schluss 15.07.26 210,85
Tagestief 196,00
Tageshoch 198,00
Vol. (EUR) 0,00
Vol. Stk. 0
Preisfeststellung 3

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ UTP 223,10 USD 16:03 1,08 Mio.
Cboe US 223,23 USD 16:02 50,79 Tsd.
TradeGate BSX 197,34 EUR 16:17 5,22 Tsd.
Xetra 194,24 EUR 16:01 4,05 Tsd.
Frankfurt 192,88 EUR 15:33 126

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
09:15:05 0 196,90
08:15:10 0 198,00
08:11:13 0 196,00
15.07.26 09:15:06 0 210,85
15.07.26 08:15:07 0 209,95

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Pictet - Security - P EUR 443,09 EUR +27,88 % 7,78 %
Impax US Environmental Leaders Fund Sterling X Accumulation 1,43 GBP +25,48 % 5,24 %
BNP Paribas Funds Global Environment X Capitalisation 303,76 EUR +21,75 % 4,96 %
Impax Environmental Leaders (Ireland) Fund Euro X Accumulation 2,59 EUR +21,52 % 4,94 %
ERSTE STOCK QUALITY EUR R01 (T) 188,43 EUR +9,30 % 4,89 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2025/26 2024/25 2023/24
Gewinn pro Aktie - 3,05 2,04
Dividende pro Aktie - 0,68 0,57
KGV 71,63 29,10 40,13
KBV 62,00 25,19 32,90
Marktkapitalisierung Mrd. 287,97 118,20 110,83

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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