KLA CORP. DL -,001
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
| Eröffnung | 183,580 |
| Schluss 03.10.26 | 183,580 |
| Tagestief | 183,580 |
| Tageshoch | 183,580 |
| Vol. (EUR) | - |
| Vol. Stk. | - |
| Preisfeststellung | 49 |
Marktnachrichten
Performance
| Zeitraum | KLA Tencor |
|---|---|
| 1 Monat | +14,82 % |
| 1 Jahr | -80,53 % |
| 3 Jahre | -57,62 % |
| 5 Jahre | -35,47 % |
2.076,500 EUR
145,800 EUR
Handelsplätze
| Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
|---|---|---|---|
| NASDAQ UTP | 206,89 USD | 02.10.26 | 7,36 Mio. |
| Cboe US | 206,67 USD | 02.10.26 | 251,32 Tsd. |
| TradeGate BSX | 183,70 EUR | 02.10.26 | 6,21 Tsd. |
| Xetra | 183,96 EUR | 02.10.26 | 2,72 Tsd. |
| Frankfurt | 184,00 EUR | 02.10.26 | 487 |
Letzte Umsätze
| Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
|---|---|---|
| 04.10.26 19:04:13 | - | 183,580 |
| 04.10.26 19:04:13 | - | 183,580 |
| 04.10.26 19:04:13 | - | 183,580 |
| 04.10.26 19:04:13 | - | 183,580 |
| 04.10.26 19:04:13 | - | 183,580 |
Enthalten in Fonds
| Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
|---|---|---|---|
| T.Rowe Price Funds SICAV US Impact Equity Fund A USD Accumulating | 16,94 USD | +7,62 % | 8,11 % |
| Fiera Capital US Equity Fund - R Class Shares | 16,59 GBP | +0,05 % | 5,11 % |
| HQAM Quality USA Equity Fund B - USD (Acc.) | 568,48 USD | +6,79 % | 4,89 % |
| Raiffeisen-HighTech-ESG-Aktien (R) (T) | 886,12 EUR | +52,40 % | 4,84 % |
| Pictet - Security - P EUR | 464,50 EUR | +33,89 % | 4,09 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 30.06.| Zeitraum | 2026/27 | 2025/26 | 2024/25 |
|---|---|---|---|
| Gewinn pro Aktie | - | 3,68 | 3,05 |
| Dividende pro Aktie | - | 0,80 | 0,68 |
| KGV | 55,96 | 81,60 | 29,10 |
| KBV | 42,57 | 62,08 | 25,19 |
| Marktkapitalisierung Mrd. | 270,31 | 394,20 | 118,20 |
Firmenprofil
KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.
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