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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
24.02.26 23:00:01 RT
Bid: 1.286,800 EUR  |  Ask: 1.289,400 EUR

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 1.265,000
Schluss 23.02.26 1.265,000
Tagestief 1.251,200
Tageshoch 1.296,800
Vol. (EUR) -
Vol. Stk. -
Preisfeststellung 7.822

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ UTP 1.506,65 USD 24.02.26 667,13 Tsd.
Cboe US 1.505,44 USD 24.02.26 131,27 Tsd.
Xetra 1.274,40 EUR 24.02.26 174
TradeGate BSX 1.286,20 EUR 24.02.26 108
Stuttgart 1.279,60 EUR 24.02.26 50

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
24.02.26 - 1.286,800
24.02.26 - 1.286,800
24.02.26 - 1.286,800
24.02.26 - 1.286,800
24.02.26 - 1.286,800

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Pictet - Security - P EUR 317,97 EUR -13,27 % 5,89 %
ERSTE STOCK QUALITY EUR R01 (T) 170,49 EUR -7,68 % 5,83 %
Multipartner SICAV - HQAM Quality USA Equity Fund B - USD 521,14 USD +0,06 % 5,16 %
FTC Gideon I EUR R01 (T) 20,79 EUR +5,32 % 4,97 %
Pictet - ReGeneration - P EUR 115,95 EUR -6,80 % 4,61 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2025/26 2024/25 2023/24
Gewinn pro Aktie - 30,53 20,41
Dividende pro Aktie - 6,75 5,65
KGV 48,95 29,10 40,13
KBV 42,37 25,19 32,90
Marktkapitalisierung Mrd. 197,49 118,20 110,83

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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