KLA CORP. DL -,001
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
| Eröffnung | 1.177,000 |
| Schluss 11.01.26 | 1.202,200 |
| Tagestief | 1.175,200 |
| Tageshoch | 1.185,400 |
| Vol. (EUR) | - |
| Vol. Stk. | - |
| Preisfeststellung | 1.117 |
Marktnachrichten
Performance
| Zeitraum | KLA Tencor |
|---|---|
| 1 Monat | +15,49 % |
| 1 Jahr | +76,79 % |
| 3 Jahre | +209,77 % |
| 5 Jahre | +397,55 % |
1.202,200 EUR
520,300 EUR
Handelsplätze
| Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
|---|---|---|---|
| NASDAQ | 1.400,00 USD | 09.01.26 | 1,10 Mio. |
| Cboe US | 1.399,48 USD | 09.01.26 | 43,75 Tsd. |
| TradeGate | 1.189,80 EUR | 10:08 | 121 |
| Xetra | 1.180,00 EUR | 10:03 | 46 |
| Frankfurt | 1.189,40 EUR | 08:17 | 10 |
Letzte Umsätze
| Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
|---|---|---|
| 10:20:21 | - | 1.176,200 |
| 10:20:18 | - | 1.176,200 |
| 10:20:17 | - | 1.175,800 |
| 10:20:17 | - | 1.175,400 |
| 10:19:39 | - | 1.176,000 |
Enthalten in Fonds
| Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
|---|---|---|---|
| Pictet - Security - P EUR | 340,14 EUR | -6,72 % | 4,84 % |
| Multipartner SICAV - HQAM Quality USA Equity Fund B - USD | 532,83 USD | +4,87 % | 4,61 % |
| ERSTE STOCK QUALITY EUR R01 (T) | 182,50 EUR | +2,03 % | 4,53 % |
| T. Rowe Price Funds SICAV - US Impact Equity Fund A USD Accumulating | 15,77 USD | +8,38 % | 4,16 % |
| FTC Gideon I EUR R01 (T) | 20,51 EUR | +5,18 % | 4,02 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 30.06.| Zeitraum | 2025/26 | 2024/25 | 2023/24 |
|---|---|---|---|
| Gewinn pro Aktie | - | 30,53 | 20,41 |
| Dividende pro Aktie | - | 6,75 | 5,65 |
| KGV | 45,49 | 29,10 | 40,13 |
| KBV | 39,37 | 25,19 | 32,90 |
| Marktkapitalisierung Mrd. | 183,95 | 118,20 | 110,83 |
Firmenprofil
KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.
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