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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 158,00
Schluss 24.08.26 152,82
Tagestief 157,40
Tageshoch 158,88
Vol. (EUR) 0,00
Vol. Stk. 0
Preisfeststellung 4

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ UTP 183,34 USD 22:00 8,80 Mio.
Cboe US 183,32 USD 21:59 190,32 Tsd.
Xetra 156,48 EUR 17:35 1,30 Tsd.
TradeGate BSX 156,60 EUR 21:50 1,06 Tsd.
München 156,06 EUR 17:17 450

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
16:00:17 0 157,40
13:05:05 0 158,88
09:10:08 0 158,64
08:13:21 0 158,00
24.08.26 16:00:22 0 152,82

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
T.Rowe Price Funds SICAV US Impact Equity Fund A USD Accumulating 17,21 USD +10,32 % 8,11 %
Hypo Tirol Aktienselektion Retail 14,30 EUR +19,83 % 4,96 %
Liontrust GF Sustainable Future US Growth Fund B1 Acc USD 13,94 USD +5,94 % 4,92 %
Multipartner SICAV - HQAM Quality USA Equity Fund B - USD 573,65 USD +9,09 % 4,89 %
Raiffeisen-HighTech-ESG-Aktien (R) (T) 801,78 EUR +56,72 % 4,84 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2026/27 2025/26 2024/25
Gewinn pro Aktie - 3,68 3,05
Dividende pro Aktie - 0,80 0,68
KGV 49,59 81,60 29,10
KBV 37,72 62,08 25,19
Marktkapitalisierung Mrd. 239,54 394,20 118,20

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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