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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
05.12.25 21:55
Bid: -  |  Ask: -

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 1.044,6000
Schluss 04.12.25 1.034,4000
Tagestief 1.034,8000
Tageshoch 1.060,0000
Vol. (EUR) 38,95 Tsd.
Vol. Stk. 37
Preisfeststellung 10

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ 1.214,46 USD 05.12.25 681,93 Tsd.
Cboe US 1.213,96 USD 05.12.25 23,68 Tsd.
TradeGate 1.055,00 EUR 05.12.25 104
Frankfurt 1.040,20 EUR 05.12.25 37
Stuttgart 1.046,60 EUR 05.12.25 20

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
05.12.25 21:55:01 0 1.040,2000
05.12.25 20:52:45 10 1.050,0000
05.12.25 19:55:01 0 1.050,8000
05.12.25 19:40:01 0 1.054,2000
05.12.25 18:00:02 0 1.053,4000

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Pictet - Security - P EUR 337,57 EUR -10,76 % 4,86 %
FOCUS Equitable Values RT 102,66 EUR -9,06 % 4,61 %
ERSTE STOCK QUALITY EUR R01 (T) 178,15 EUR -3,41 % 4,38 %
T. Rowe Price Funds SICAV - US Impact Equity Fund A USD Accumulating 15,51 USD +0,65 % 4,16 %
Nomura Funds Ireland plc - American Century US Focused Innovation Equity Fund Class A USD 134,95 USD +15,27 % 3,94 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2025/26 2024/25 2023/24
Gewinn pro Aktie - 30,53 20,41
Dividende pro Aktie - 6,75 5,65
KGV 39,46 29,10 40,13
KBV 34,15 25,19 32,90
Marktkapitalisierung Mrd. 159,57 118,20 110,83

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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