KLA CORP. DL -,001
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
| Eröffnung | 1.263,2000 |
| Schluss 23.02.26 | 1.257,0000 |
| Tagestief | 1.263,2000 |
| Tageshoch | 1.289,4000 |
| Vol. (EUR) | 11,48 Tsd. |
| Vol. Stk. | 9 |
| Preisfeststellung | 9 |
Marktnachrichten
Performance
| Zeitraum | KLA Tencor |
|---|---|
| 1 Monat | +0,35 % |
| 1 Jahr | +82,53 % |
| 3 Jahre | +251,53 % |
| 5 Jahre | +394,85 % |
1.406,8000 EUR
530,0000 EUR
Handelsplätze
| Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
|---|---|---|---|
| NASDAQ UTP | 1.506,65 USD | 24.02.26 | 667,13 Tsd. |
| Cboe US | 1.505,44 USD | 24.02.26 | 131,27 Tsd. |
| Xetra | 1.274,40 EUR | 24.02.26 | 174 |
| TradeGate BSX | 1.286,20 EUR | 24.02.26 | 108 |
| Stuttgart | 1.279,60 EUR | 24.02.26 | 50 |
Letzte Umsätze
| Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
|---|---|---|
| 24.02.26 | 0 | 1.279,2000 |
| 24.02.26 | 0 | 1.283,2000 |
| 24.02.26 | 0 | 1.289,4000 |
| 24.02.26 | 0 | 1.275,0000 |
| 24.02.26 | 0 | 1.271,8000 |
Enthalten in Fonds
| Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
|---|---|---|---|
| Pictet - Security - P EUR | 317,97 EUR | -13,27 % | 5,89 % |
| ERSTE STOCK QUALITY EUR R01 (T) | 170,49 EUR | -7,68 % | 5,83 % |
| Multipartner SICAV - HQAM Quality USA Equity Fund B - USD | 521,14 USD | +0,06 % | 5,16 % |
| FTC Gideon I EUR R01 (T) | 20,79 EUR | +5,32 % | 4,97 % |
| Pictet - ReGeneration - P EUR | 115,95 EUR | -6,80 % | 4,61 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 30.06.| Zeitraum | 2025/26 | 2024/25 | 2023/24 |
|---|---|---|---|
| Gewinn pro Aktie | - | 30,53 | 20,41 |
| Dividende pro Aktie | - | 6,75 | 5,65 |
| KGV | 48,95 | 29,10 | 40,13 |
| KBV | 42,37 | 25,19 | 32,90 |
| Marktkapitalisierung Mrd. | 197,49 | 118,20 | 110,83 |
Firmenprofil
KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.
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