KLA CORP. DL -,001
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
Eröffnung | 764,5000 |
Schluss 01.08.25 | 759,0000 |
Tagestief | 764,5000 |
Tageshoch | 764,5000 |
Vol. (EUR) | 0,0000 |
Vol. Stk. | 0 |
Preisfeststellung | 1 |
Marktnachrichten
Performance
Zeitraum | KLA Tencor |
---|---|
1 Monat | -2,13 % |
1 Jahr | +20,41 % |
3 Jahre | +96,63 % |
5 Jahre | +341,91 % |
811,6000 EUR
530,0000 EUR
Handelsplätze
Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
---|---|---|---|
NASDAQ | 910,64 USD | 19:29 | 443,61 Tsd. |
Cboe US | 911,56 USD | 19:25 | 28,54 Tsd. |
TradeGate | 779,10 EUR | 16:35 | 40 |
Xetra | 763,00 EUR | 09:06 | 1 |
Berlin | 766,00 EUR | 08:08 | 0 |
Letzte Umsätze
Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
---|---|---|
08:20:02 | 0 | 764,5000 |
01.08.25 08:20:03 | 0 | 759,0000 |
31.07.25 08:20:03 | 0 | 792,3000 |
30.07.25 08:20:03 | 0 | 790,2000 |
29.07.25 08:20:03 | 0 | 794,7000 |
Enthalten in Fonds
Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
---|---|---|---|
Pictet - Security - P EUR | 342,09 EUR | +2,52 % | 4,33 % |
ERSTE STOCK QUALITY EUR R01 (T) | 172,39 EUR | +3,32 % | 4,32 % |
Guinness Global Innovators Fund Y EUR Acc | 36,69 EUR | +6,99 % | 3,70 % |
FOCUS Equitable Values RT | 98,37 EUR | -5,14 % | 3,54 % |
Pictet - ReGeneration - P EUR | 113,48 EUR | -6,25 % | 3,49 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 30.06.Zeitraum | 2024/25 | 2023/24 | 2022/23 |
---|---|---|---|
Gewinn pro Aktie | - | 20,41 | 24,28 |
Dividende pro Aktie | - | 5,65 | 5,20 |
KGV | 44,25 | 40,13 | 19,58 |
KBV | 36,28 | 32,90 | 22,71 |
Marktkapitalisierung Mrd. | 120,23 | 110,83 | 66,31 |
Firmenprofil
KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.
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