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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
15.09.25 16:02
Bid: -  |  Ask: -

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 819,1000
Schluss 12.09.25 812,9000
Tagestief 819,1000
Tageshoch 833,5000
Vol. (EUR) 4,98 Tsd.
Vol. Stk. 6
Preisfeststellung 3

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ 988,91 USD 22:00 845,23 Tsd.
Cboe US 989,47 USD 21:59 34,06 Tsd.
TradeGate 838,90 EUR 21:10 514
Xetra 827,20 EUR 17:35 189
Stuttgart 839,10 EUR 21:57 30

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
16:02:09 3 833,5000
14:25:59 3 825,7000
08:20:01 0 819,1000
12.09.25 08:20:03 0 812,9000
11.09.25 08:46:31 15 794,7000

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Pictet - Security - P EUR 343,92 EUR +4,55 % 4,06 %
Guinness Global Innovators Fund Y EUR Acc 36,96 EUR +9,12 % 3,51 %
Pictet - ReGeneration - P EUR 116,00 EUR -2,43 % 3,49 %
T. Rowe Price Funds SICAV - US Impact Equity Fund A 15,65 USD +7,05 % 3,46 %
FOCUS Equitable Values RT 99,80 EUR -9,10 % 3,14 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2025/26 2024/25 2023/24
Gewinn pro Aktie - 30,53 20,41
Dividende pro Aktie - 6,75 5,65
KGV 32,13 29,10 40,13
KBV 27,81 25,19 32,90
Marktkapitalisierung Mrd. 130,50 118,20 110,83

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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