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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
17.03.26 08:10
Bid: 1.237,4000 EUR  Size: 10  |  Ask: 1.244,2000 EUR  Size: 10

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 1.239,4000
Schluss 16.03.26 1.246,2000
Tagestief 1.239,4000
Tageshoch 1.239,4000
Vol. (EUR) 0,0000
Vol. Stk. 0
Preisfeststellung 1

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ UTP 1.438,24 USD 16.03.26 955,77 Tsd.
Cboe US 1.439,32 USD 16.03.26 40,87 Tsd.
Xetra 1.246,20 EUR 16.03.26 617
TradeGate BSX 1.245,00 EUR 09:34 18
Düsseldorf 1.238,40 EUR 09:10 0

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
08:10:02 0 1.239,4000
16.03.26 21:55:02 0 1.246,2000
16.03.26 20:48:36 0 1.245,0000
16.03.26 20:48:35 11 1.248,0000
16.03.26 20:28:12 4 1.256,6000

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Pictet - Security - P EUR 323,66 EUR -3,45 % 6,22 %
FTC Gideon I EUR R01 (T) 19,73 EUR +9,25 % 4,45 %
Pictet - ReGeneration - P EUR 111,97 EUR -2,21 % 4,45 %
Impax US Environmental Leaders Fund Euro X Accumulation 1,18 EUR +12,38 % 4,34 %
High Conviction Fund R 215,03 EUR +41,57 % 4,01 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2025/26 2024/25 2023/24
Gewinn pro Aktie - 30,53 20,41
Dividende pro Aktie - 6,75 5,65
KGV 46,73 29,10 40,13
KBV 40,45 25,19 32,90
Marktkapitalisierung Mrd. 188,52 118,20 110,83

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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