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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
22.08.25 19:57:55 RT
Bid: 739,800 EUR  Size: 21  |  Ask: 747,100 EUR  Size: 21

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 756,200
Schluss 21.08.25 751,100
Tagestief 742,900
Tageshoch 757,800
Vol. (EUR) 13,57 Tsd.
Vol. Stk. 18
Preisfeststellung 5

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ 870,28 USD 22.08.25 946,71 Tsd.
Cboe US 870,15 USD 22.08.25 43,60 Tsd.
Xetra 756,10 EUR 22.08.25 30
TradeGate 742,90 EUR 22.08.25 18
Berlin 748,10 EUR 22.08.25 0

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
22.08.25 19:57:55 3 742,900
22.08.25 17:07:20 3 757,800
22.08.25 16:03:28 9 756,100
22.08.25 14:45:56 1 749,100
22.08.25 11:28:40 2 756,200

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
ERSTE STOCK QUALITY EUR R01 (T) 173,65 EUR +0,54 % 4,23 %
Pictet - Security - P EUR 340,76 EUR +1,66 % 4,02 %
DM Premium Strategie defensiv EUR 88,57 EUR +1,27 % 3,68 %
Pictet - ReGeneration - P EUR 115,45 EUR -4,72 % 3,49 %
T. Rowe Price Funds SICAV - US Impact Equity Fund A 15,45 USD +4,91 % 3,46 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2025/26 2024/25 2023/24
Gewinn pro Aktie - 30,53 20,41
Dividende pro Aktie - 6,75 5,65
KGV 28,28 29,10 40,13
KBV 24,47 25,19 32,90
Marktkapitalisierung Mrd. 114,84 118,20 110,83

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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