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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
16.07.26 16:59:02 RT
Bid: 193,740 EUR  Size: 300  |  Ask: 194,040 EUR  Size: 300

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 196,500
Schluss 15.07.26 195,640
Tagestief 187,360
Tageshoch 200,000
Vol. (EUR) 1,03 Mio.
Vol. Stk. 5.318
Preisfeststellung 129

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ UTP 221,91 USD 16:53 2,17 Mio.
Cboe US 222,20 USD 16:53 111,98 Tsd.
TradeGate BSX 194,48 EUR 16:59 5,32 Tsd.
Xetra 194,50 EUR 16:51 4,76 Tsd.
Frankfurt 192,88 EUR 15:33 126

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
16:59:02 20 194,480
16:41:08 20 194,760
16:32:13 20 194,980
16:31:58 2 195,160
16:31:05 40 195,480

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Pictet - Security - P EUR 443,09 EUR +27,88 % 7,78 %
Impax US Environmental Leaders Fund Sterling X Accumulation 1,43 GBP +25,48 % 5,24 %
BNP Paribas Funds Global Environment X Capitalisation 303,76 EUR +21,75 % 4,96 %
Impax Environmental Leaders (Ireland) Fund Euro X Accumulation 2,59 EUR +21,52 % 4,94 %
ERSTE STOCK QUALITY EUR R01 (T) 188,43 EUR +9,30 % 4,89 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2025/26 2024/25 2023/24
Gewinn pro Aktie - 3,05 2,04
Dividende pro Aktie - 0,68 0,57
KGV 72,58 29,10 40,13
KBV 62,83 25,19 32,90
Marktkapitalisierung Mrd. 291,83 118,20 110,83

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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