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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
26.06.26 20:10:02 RT
Bid: 215,750 EUR  Size: 463  |  Ask: 215,950 EUR  Size: 463

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 220,100
Schluss 25.06.26 226,400
Tagestief 213,200
Tageshoch 222,400
Vol. (EUR) -
Vol. Stk. -
Preisfeststellung 9.352

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ UTP 248,64 USD 26.06.26 21,39 Mio.
Cboe US 247,70 USD 26.06.26 506,50 Tsd.
TradeGate BSX 217,55 EUR 26.06.26 4,33 Tsd.
Xetra 216,05 EUR 26.06.26 1,41 Tsd.
Frankfurt 218,85 EUR 26.06.26 248

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
26.06.26 20:10:02 - 215,750
26.06.26 20:10:00 - 215,800
26.06.26 20:10:00 - 215,800
26.06.26 20:09:59 - 215,850
26.06.26 20:09:57 - 215,850

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Pictet - Security - P EUR 421,67 EUR +19,85 % 7,31 %
Impax US Environmental Leaders Fund Euro X Accumulation 1,40 EUR +26,19 % 5,24 %
Multipartner SICAV - HQAM Quality USA Equity Fund B - USD 554,26 USD +7,98 % 4,89 %
Raiffeisen-HighTech-ESG-Aktien (R) (T) 921,25 EUR +81,07 % 4,77 %
T.Rowe Price Funds SICAV US Impact Equity Fund A USD Accumulating 16,53 USD +10,64 % 4,40 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2025/26 2024/25 2023/24
Gewinn pro Aktie - 3,05 2,04
Dividende pro Aktie - 0,68 0,57
KGV 80,78 29,10 40,13
KBV 69,92 25,19 32,90
Marktkapitalisierung Mrd. 324,79 118,20 110,83

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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