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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
26.06.26 12:54:25 RT
Bid: 218,750 EUR  Size: 441  |  Ask: 219,800 EUR  Size: 441

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 220,100
Schluss 25.06.26 226,400
Tagestief 217,750
Tageshoch 222,400
Vol. (EUR) -
Vol. Stk. -
Preisfeststellung 3.423

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ UTP 258,80 USD 25.06.26 11,98 Mio.
Cboe US 258,89 USD 25.06.26 477,91 Tsd.
TradeGate BSX 220,05 EUR 12:46 1,82 Tsd.
Xetra 220,00 EUR 12:36 592
Stuttgart 220,00 EUR 12:32 140

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
12:54:25 - 218,750
12:54:24 - 218,750
12:53:20 - 218,750
12:53:15 - 218,650
12:53:14 - 218,650

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Pictet - Security - P EUR 421,67 EUR +19,85 % 7,31 %
Impax US Environmental Leaders Fund Euro X Accumulation 1,38 EUR +24,12 % 5,24 %
Multipartner SICAV - HQAM Quality USA Equity Fund B - USD 554,26 USD +7,98 % 4,89 %
Raiffeisen-HighTech-ESG-Aktien (R) (T) 907,22 EUR +79,32 % 4,77 %
T.Rowe Price Funds SICAV US Impact Equity Fund A USD Accumulating 16,57 USD +10,69 % 4,40 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2025/26 2024/25 2023/24
Gewinn pro Aktie - 3,05 2,04
Dividende pro Aktie - 0,68 0,57
KGV 84,08 29,10 40,13
KBV 72,78 25,19 32,90
Marktkapitalisierung Mrd. 338,06 118,20 110,83

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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