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KLA Corporation

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
16.09.25 22:00
Bid: 974,0000 USD  Size: 100  |  Ask: 1.010,3500 USD  Size: 100

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 993,5000
Schluss 15.09.25 988,9100
Tagestief 975,0595
Tageshoch 1.002,0350
Vol. (USD) 372,07 Mio.
Vol. Stk. 776.229
Preisfeststellung 1.837

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ 990,57 USD 16.09.25 776,23 Tsd.
Cboe US 993,04 USD 16.09.25 38,72 Tsd.
Xetra 840,00 EUR 09:43 18
Frankfurt 840,30 EUR 12:12 10
TradeGate 839,90 EUR 12:04 8

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
16.09.25 22:00:00 96,42 Tsd. 990,5700
16.09.25 22:00:00 100 990,1900
16.09.25 21:59:59 100 990,4650
16.09.25 21:59:59 100 990,2800
16.09.25 21:59:59 100 990,7300

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Pictet - Security - P EUR 338,72 EUR +1,69 % 4,06 %
Guinness Global Innovators Fund Y EUR Acc 37,12 EUR +10,27 % 3,51 %
Pictet - ReGeneration - P EUR 114,69 EUR -4,63 % 3,49 %
T. Rowe Price Funds SICAV - US Impact Equity Fund A 15,60 USD +6,70 % 3,46 %
FOCUS Equitable Values RT 99,60 EUR -9,28 % 3,14 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2025/26 2024/25 2023/24
Gewinn pro Aktie - 30,53 20,41
Dividende pro Aktie - 6,75 5,65
KGV 32,18 29,10 40,13
KBV 27,86 25,19 32,90
Marktkapitalisierung Mrd. 130,72 118,20 110,83

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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