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KLA Corporation

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
06.08.25 22:00
Bid: 891,0000 USD  Size: 200  |  Ask: 917,4000 USD  Size: 200

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 883,4100
Schluss 05.08.25 883,4100
Tagestief 869,2200
Tageshoch 889,1200
Vol. (USD) 321,18 Mio.
Vol. Stk. 935.026
Preisfeststellung 1.639

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ 888,28 USD 06.08.25 935,03 Tsd.
Cboe US 887,96 USD 06.08.25 35,74 Tsd.
Xetra 765,90 EUR 10:15 18
TradeGate 766,60 EUR 09:31 2
Berlin 759,10 EUR 08:08 0

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
06.08.25 22:00:00 113,63 Tsd. 888,2800
06.08.25 21:59:59 200 888,2800
06.08.25 21:59:59 100 888,2800
06.08.25 21:59:59 100 888,2800
06.08.25 21:59:59 100 888,2800

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Pictet - Security - P EUR 342,21 EUR +9,07 % 4,33 %
ERSTE STOCK QUALITY EUR R01 (T) 172,95 EUR +6,42 % 4,23 %
Guinness Global Innovators Fund Y EUR Acc 36,05 EUR +12,62 % 3,70 %
DM Premium Strategie defensiv EUR 88,74 EUR +2,44 % 3,68 %
FOCUS Equitable Values RT 98,48 EUR -2,13 % 3,54 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2024/25 2023/24 2022/23
Gewinn pro Aktie - 20,41 24,28
Dividende pro Aktie - 5,65 5,20
KGV 43,23 40,13 19,58
KBV 35,45 32,90 22,71
Marktkapitalisierung Mrd. 117,47 110,83 66,31

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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