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KLA Corporation

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
20.10.25 18:42
Bid: 1.151,1400 USD  Size: 100  |  Ask: 1.152,9200 USD  Size: 100

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 1.130,0600
Schluss 17.10.25 1.106,6600
Tagestief 1.126,5000
Tageshoch 1.161,1800
Vol. (USD) 199,29 Mio.
Vol. Stk. 454.225
Preisfeststellung 1.216

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ 1.151,52 USD 18:42 454,23 Tsd.
Cboe US 1.151,62 USD 18:41 32,99 Tsd.
Xetra 988,00 EUR 17:35 264
TradeGate 989,70 EUR 18:56 181
Berlin 985,00 EUR 15:44 23

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
18:42:39 100 1.151,5200
18:42:39 100 1.151,3600
18:42:37 100 1.152,0200
18:42:10 100 1.151,8000
18:42:03 252 1.152,1300

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Pictet - Security - P EUR 346,56 EUR -2,06 % 4,56 %
ERSTE STOCK QUALITY EUR R01 (T) 175,88 EUR +0,15 % 4,29 %
Multipartner SICAV - HQAM Quality USA Equity Fund B - USD 522,93 USD +4,24 % 4,28 %
Pictet - ReGeneration - P EUR 115,77 EUR -5,69 % 4,19 %
T. Rowe Price Funds SICAV - US Impact Equity Fund A USD Accumulating 15,60 USD +4,42 % 4,16 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2025/26 2024/25 2023/24
Gewinn pro Aktie - 30,53 20,41
Dividende pro Aktie - 6,75 5,65
KGV 37,46 29,10 40,13
KBV 32,42 25,19 32,90
Marktkapitalisierung Mrd. 152,15 118,20 110,83

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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