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KLA Corporation

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
14.09.26 22:00
Bid: 170,5000 USD  Size: 140  |  Ask: 171,0000 USD  Size: 20

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 168,0800
Schluss 11.09.26 180,6400
Tagestief 167,5700
Tageshoch 173,0290
Vol. (USD) 1,70 Mrd.
Vol. Stk. 12.055.375
Preisfeststellung 280.736

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ UTP 169,09 USD 14.09.26 12,06 Mio.
Cboe US 169,15 USD 14.09.26 393,90 Tsd.
TradeGate BSX 146,50 EUR 14.09.26 4,51 Tsd.
Xetra 147,80 EUR 14.09.26 2,67 Tsd.
Stuttgart 146,10 EUR 14.09.26 801

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
14.09.26 22:00:00 2,94 Mio. 169,0900
14.09.26 21:59:59 980 169,0100
14.09.26 21:59:59 100 169,0100
14.09.26 21:59:59 100 169,0100
14.09.26 21:59:59 20 169,0100

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
T.Rowe Price Funds SICAV US Impact Equity Fund A USD Accumulating 16,89 USD +7,51 % 8,11 %
Fiera Capital US Equity Fund - R Class Shares 16,24 GBP -4,40 % 5,11 %
Multipartner SICAV - HQAM Quality USA Equity Fund B - USD 562,73 USD +6,46 % 4,89 %
Raiffeisen-HighTech-ESG-Aktien (R) (T) 814,69 EUR +49,37 % 4,84 %
Belvedere Stock-kicker Fonds T 124,19 EUR +14,60 % 4,48 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2026/27 2025/26 2024/25
Gewinn pro Aktie - 3,68 3,05
Dividende pro Aktie - 0,80 0,68
KGV 45,73 81,60 29,10
KBV 34,79 62,08 25,19
Marktkapitalisierung Mrd. 220,92 394,20 118,20

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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