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KLA Corporation

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
17.09.26 21:59
Bid: 168,5000 USD  Size: 90  |  Ask: 168,6700 USD  Size: 60

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 172,9950
Schluss 16.09.26 167,3600
Tagestief 167,2600
Tageshoch 173,7900
Vol. (USD) 844,35 Mio.
Vol. Stk. 9.895.800
Preisfeststellung 186.840

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ UTP 168,98 USD 21:59 9,90 Mio.
Cboe US 168,95 USD 21:59 287,62 Tsd.
TradeGate BSX 147,50 EUR 21:26 2,88 Tsd.
Xetra 146,52 EUR 17:35 2,00 Tsd.
Stuttgart 147,64 EUR 21:47 250

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
21:59:59 20 168,9900
21:59:59 10 168,9900
21:59:59 29 169,0000
21:59:59 10 168,9900
21:59:59 10 169,0000

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
T.Rowe Price Funds SICAV US Impact Equity Fund A USD Accumulating 16,71 USD +7,12 % 8,11 %
Fiera Capital US Equity Fund - R Class Shares 16,12 GBP -3,31 % 5,11 %
Multipartner SICAV - HQAM Quality USA Equity Fund B - USD 550,64 USD +5,08 % 4,89 %
Raiffeisen-HighTech-ESG-Aktien (R) (T) 798,55 EUR +46,18 % 4,84 %
Pictet - Security - P EUR 431,61 EUR +27,42 % 4,09 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2026/27 2025/26 2024/25
Gewinn pro Aktie - 3,68 3,05
Dividende pro Aktie - 0,80 0,68
KGV 45,70 81,60 29,10
KBV 34,77 62,08 25,19
Marktkapitalisierung Mrd. 220,78 394,20 118,20

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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