KLA Corporation
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
Eröffnung | 652,2100 |
Schluss 02.04.25 | 686,1900 |
Tagestief | 629,0300 |
Tageshoch | 656,9200 |
Vol. (USD) | 108,12 Mio. |
Vol. Stk. | 497.320 |
Preisfeststellung | 1.180 |
Marktnachrichten
Performance
Zeitraum | KLA Tencor |
---|---|
1 Monat | -8,87 % |
1 Jahr | -9,71 % |
3 Jahre | +74,82 % |
5 Jahre | +392,28 % |
892,3500 USD
614,4600 USD
Handelsplätze
Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
---|---|---|---|
NASDAQ | 629,82 USD | 20:11 | 497,32 Tsd. |
Cboe US | 628,00 USD | 20:12 | 37,79 Tsd. |
TradeGate | 570,00 EUR | 20:15 | 494 |
Xetra | 577,50 EUR | 17:35 | 176 |
Berlin | 574,70 EUR | 19:35 | 22 |
Letzte Umsätze
Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
---|---|---|
20:12:57 | 100 | 627,6100 |
20:12:57 | 100 | 627,6100 |
20:12:56 | 100 | 627,8100 |
20:12:45 | 100 | 628,0000 |
20:12:45 | 100 | 628,0000 |
Enthalten in Fonds
Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
---|---|---|---|
Raiffeisen-HighTech-ESG-Aktien T | 448,44 EUR | -15,35 % | 4,77 % |
Pictet - Security - P EUR | 328,87 EUR | +2,23 % | 4,71 % |
Pictet - ReGeneration - P EUR | 112,47 EUR | -5,42 % | 3,26 % |
Goldman Sachs Global Future Economic Security Equity Portfolio Other Currency Shares (Acc.) (EUR) | 12,29 EUR | -0,32 % | 2,87 % |
Dirk Müller Premium Aktien Offensiv | 125,57 EUR | -1,09 % | 2,70 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 30.06.Zeitraum | 2024/25 | 2023/24 | 2022/23 |
---|---|---|---|
Gewinn pro Aktie | - | 20,41 | 24,28 |
Dividende pro Aktie | - | 5,65 | 5,20 |
KGV | 31,03 | 40,13 | 19,58 |
KBV | 25,45 | 32,90 | 22,71 |
Marktkapitalisierung Mrd. | 84,73 | 110,83 | 66,31 |
Firmenprofil
KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.
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