KLA Corporation
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
| Eröffnung | 172,9950 |
| Schluss 16.09.26 | 167,3600 |
| Tagestief | 167,2600 |
| Tageshoch | 173,7900 |
| Vol. (USD) | 844,35 Mio. |
| Vol. Stk. | 9.895.800 |
| Preisfeststellung | 186.840 |
Marktnachrichten
Performance
| Zeitraum | KLA Tencor |
|---|---|
| 1 Monat | -17,88 % |
| 1 Jahr | +70,71 % |
| 3 Jahre | +272,02 % |
| 5 Jahre | +356,94 % |
301,7100 USD
98,2750 USD
Handelsplätze
| Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
|---|---|---|---|
| NASDAQ UTP | 168,98 USD | 21:59 | 9,90 Mio. |
| Cboe US | 168,95 USD | 21:59 | 287,62 Tsd. |
| TradeGate BSX | 147,50 EUR | 21:26 | 2,88 Tsd. |
| Xetra | 146,52 EUR | 17:35 | 2,00 Tsd. |
| Stuttgart | 147,64 EUR | 21:47 | 250 |
Letzte Umsätze
| Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
|---|---|---|
| 21:59:59 | 20 | 168,9900 |
| 21:59:59 | 10 | 168,9900 |
| 21:59:59 | 29 | 169,0000 |
| 21:59:59 | 10 | 168,9900 |
| 21:59:59 | 10 | 169,0000 |
Enthalten in Fonds
| Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
|---|---|---|---|
| T.Rowe Price Funds SICAV US Impact Equity Fund A USD Accumulating | 16,71 USD | +7,12 % | 8,11 % |
| Fiera Capital US Equity Fund - R Class Shares | 16,12 GBP | -3,31 % | 5,11 % |
| Multipartner SICAV - HQAM Quality USA Equity Fund B - USD | 550,64 USD | +5,08 % | 4,89 % |
| Raiffeisen-HighTech-ESG-Aktien (R) (T) | 798,55 EUR | +46,18 % | 4,84 % |
| Pictet - Security - P EUR | 431,61 EUR | +27,42 % | 4,09 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 30.06.| Zeitraum | 2026/27 | 2025/26 | 2024/25 |
|---|---|---|---|
| Gewinn pro Aktie | - | 3,68 | 3,05 |
| Dividende pro Aktie | - | 0,80 | 0,68 |
| KGV | 45,70 | 81,60 | 29,10 |
| KBV | 34,77 | 62,08 | 25,19 |
| Marktkapitalisierung Mrd. | 220,78 | 394,20 | 118,20 |
Firmenprofil
KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.
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