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KLA Corporation

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
16.03.26 21:00
Bid: 1.425,0000 USD  Size: 40  |  Ask: 1.436,0000 USD  Size: 40

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 1.453,9000
Schluss 13.03.26 1.418,6400
Tagestief 1.425,1400
Tageshoch 1.457,0200
Vol. (USD) 923,24 Mio.
Vol. Stk. 955.774
Preisfeststellung 7.173

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ UTP 1.438,24 USD 16.03.26 955,77 Tsd.
Cboe US 1.439,32 USD 16.03.26 40,87 Tsd.
Xetra 1.246,20 EUR 16.03.26 617
TradeGate BSX 1.238,20 EUR 10:39 19
Düsseldorf 1.238,40 EUR 09:10 0

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
16.03.26 21:00:00 139,23 Tsd. 1.438,2400
16.03.26 20:59:59 336 1.438,9400
16.03.26 20:59:59 65 1.438,9400
16.03.26 20:59:59 92 1.439,4600
16.03.26 20:59:59 65 1.439,5000

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Pictet - Security - P EUR 323,66 EUR -3,45 % 6,22 %
FTC Gideon I EUR R01 (T) 19,73 EUR +9,25 % 4,45 %
Pictet - ReGeneration - P EUR 111,97 EUR -2,21 % 4,45 %
Impax US Environmental Leaders Fund Euro X Accumulation 1,18 EUR +12,38 % 4,34 %
High Conviction Fund R 215,03 EUR +41,57 % 4,01 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2025/26 2024/25 2023/24
Gewinn pro Aktie - 30,53 20,41
Dividende pro Aktie - 6,75 5,65
KGV 46,73 29,10 40,13
KBV 40,45 25,19 32,90
Marktkapitalisierung Mrd. 188,52 118,20 110,83

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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