KLA Corporation
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
Eröffnung | 993,5000 |
Schluss 15.09.25 | 988,9100 |
Tagestief | 975,0595 |
Tageshoch | 1.002,0350 |
Vol. (USD) | 372,07 Mio. |
Vol. Stk. | 776.229 |
Preisfeststellung | 1.837 |
Marktnachrichten
Performance
Zeitraum | KLA Tencor |
---|---|
1 Monat | +13,22 % |
1 Jahr | +33,93 % |
3 Jahre | +195,23 % |
5 Jahre | +448,82 % |
990,5700 USD
576,5300 USD
Handelsplätze
Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
---|---|---|---|
NASDAQ | 990,57 USD | 16.09.25 | 776,23 Tsd. |
Cboe US | 993,04 USD | 16.09.25 | 38,72 Tsd. |
Xetra | 840,00 EUR | 09:43 | 18 |
Frankfurt | 840,30 EUR | 12:12 | 10 |
TradeGate | 839,90 EUR | 12:04 | 8 |
Letzte Umsätze
Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
---|---|---|
16.09.25 22:00:00 | 96,42 Tsd. | 990,5700 |
16.09.25 22:00:00 | 100 | 990,1900 |
16.09.25 21:59:59 | 100 | 990,4650 |
16.09.25 21:59:59 | 100 | 990,2800 |
16.09.25 21:59:59 | 100 | 990,7300 |
Enthalten in Fonds
Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
---|---|---|---|
Pictet - Security - P EUR | 338,72 EUR | +1,69 % | 4,06 % |
Guinness Global Innovators Fund Y EUR Acc | 37,12 EUR | +10,27 % | 3,51 % |
Pictet - ReGeneration - P EUR | 114,69 EUR | -4,63 % | 3,49 % |
T. Rowe Price Funds SICAV - US Impact Equity Fund A | 15,60 USD | +6,70 % | 3,46 % |
FOCUS Equitable Values RT | 99,60 EUR | -9,28 % | 3,14 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 30.06.Zeitraum | 2025/26 | 2024/25 | 2023/24 |
---|---|---|---|
Gewinn pro Aktie | - | 30,53 | 20,41 |
Dividende pro Aktie | - | 6,75 | 5,65 |
KGV | 32,18 | 29,10 | 40,13 |
KBV | 27,86 | 25,19 | 32,90 |
Marktkapitalisierung Mrd. | 130,72 | 118,20 | 110,83 |
Firmenprofil
KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.
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