KLA CORP. DL -,001
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
Eröffnung | 818,700 |
Schluss 12.09.25 | 814,200 |
Tagestief | 818,700 |
Tageshoch | 839,100 |
Vol. (EUR) | 24,99 Tsd. |
Vol. Stk. | 30 |
Preisfeststellung | 10 |
Marktnachrichten
Performance
Zeitraum | KLA Tencor |
---|---|
1 Monat | +11,79 % |
1 Jahr | +23,62 % |
3 Jahre | +148,73 % |
5 Jahre | +451,31 % |
814,200 EUR
528,800 EUR
Handelsplätze
Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
---|---|---|---|
NASDAQ | 988,91 USD | 22:00 | 845,22 Tsd. |
Cboe US | 989,47 USD | 21:59 | 34,05 Tsd. |
TradeGate | 838,90 EUR | 21:10 | 514 |
Xetra | 827,20 EUR | 17:35 | 189 |
Stuttgart | 839,10 EUR | 21:57 | 30 |
Letzte Umsätze
Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
---|---|---|
21:57:14 | 0 | 839,100 |
21:31:19 | 0 | 838,500 |
21:23:44 | 6 | 839,000 |
21:22:30 | 6 | 838,500 |
16:33:03 | 6 | 831,200 |
Enthalten in Fonds
Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
---|---|---|---|
Pictet - Security - P EUR | 343,92 EUR | +4,55 % | 4,06 % |
Guinness Global Innovators Fund Y EUR Acc | 36,96 EUR | +9,12 % | 3,51 % |
Pictet - ReGeneration - P EUR | 116,00 EUR | -2,43 % | 3,49 % |
T. Rowe Price Funds SICAV - US Impact Equity Fund A | 15,65 USD | +7,05 % | 3,46 % |
FOCUS Equitable Values RT | 99,80 EUR | -9,10 % | 3,14 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 30.06.Zeitraum | 2025/26 | 2024/25 | 2023/24 |
---|---|---|---|
Gewinn pro Aktie | - | 30,53 | 20,41 |
Dividende pro Aktie | - | 6,75 | 5,65 |
KGV | 32,13 | 29,10 | 40,13 |
KBV | 27,81 | 25,19 | 32,90 |
Marktkapitalisierung Mrd. | 130,50 | 118,20 | 110,83 |
Firmenprofil
KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.
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