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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
02.07.24 18:39
Bid: -  |  Ask: -

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 766,300
Schluss 01.07.24 770,300
Tagestief 766,300
Tageshoch 774,300
Vol. (EUR) 3,10 Tsd.
Vol. Stk. 4
Preisfeststellung 2

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ 839,11 USD 22:00 536,68 Tsd.
Cboe US 839,13 USD 21:58 15,38 Tsd.
TradeGate 774,90 EUR 20:05 141
Xetra 776,60 EUR 17:35 94
Stuttgart 774,30 EUR 18:39 4

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
18:39:11 4 774,300
08:02:17 0 766,300
01.07.24 21:55:31 0 770,300
01.07.24 19:28:40 0 765,000
01.07.24 17:05:10 100 761,800

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
ERSTE Stock Quality EUR R01 176,30 EUR +25,60 % 4,32 %
Guinness Global Innovators Fund Y EUR Acc 35,21 EUR +33,65 % 4,31 %
CS(Lux)Robotics Equity Fd.B USD 25,58 USD +13,49 % 4,13 %
Guinness Sustainable Global Equity Fund Y EUR Acc 13,63 EUR +13,53 % 3,83 %
Goldman Sachs Global Future Technology Leaders Equity Portfolio Other Currency Shares (Acc.) (EUR) 14,17 EUR +16,43 % 3,45 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2023/24 2022/23 2021/22
Gewinn pro Aktie - 24,28 22,07
Dividende pro Aktie - 5,20 4,20
KGV 33,87 19,58 13,62
KBV 39,29 22,71 32,34
Marktkapitalisierung Mrd. 112,98 66,31 45,25

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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