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KLA Corp

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
25.08.26 21:59
Bid: 180,00 USD  Size: 50  |  Ask: 186,00 USD  Size: 10

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 184,55
Schluss 24.08.26 181,58
Tagestief 180,77
Tageshoch 186,00
Vol. (USD) 31,39 Mio.
Vol. Stk. 190.317
Preisfeststellung 8.505

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ UTP 183,34 USD 22:00 8,80 Mio.
Cboe US 183,32 USD 21:59 190,32 Tsd.
Xetra 156,48 EUR 17:35 1,30 Tsd.
TradeGate BSX 156,60 EUR 21:50 1,06 Tsd.
München 156,06 EUR 17:17 450

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
21:59:59 100 183,32
21:59:59 100 183,30
21:59:58 100 183,26
21:59:58 100 183,27
21:59:58 100 183,27

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
T.Rowe Price Funds SICAV US Impact Equity Fund A USD Accumulating 17,21 USD +10,32 % 8,11 %
Hypo Tirol Aktienselektion Retail 14,30 EUR +19,83 % 4,96 %
Liontrust GF Sustainable Future US Growth Fund B1 Acc USD 13,94 USD +5,94 % 4,92 %
Multipartner SICAV - HQAM Quality USA Equity Fund B - USD 573,65 USD +9,09 % 4,89 %
Raiffeisen-HighTech-ESG-Aktien (R) (T) 801,78 EUR +56,72 % 4,84 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2026/27 2025/26 2024/25
Gewinn pro Aktie - 3,68 3,05
Dividende pro Aktie - 0,80 0,68
KGV 49,59 81,60 29,10
KBV 37,72 62,08 25,19
Marktkapitalisierung Mrd. 239,54 394,20 118,20

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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