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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
16.07.26 17:46
Bid: 192,00 EUR  Size: 300  |  Ask: 192,26 EUR  Size: 300

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 195,00
Schluss 15.07.26 192,86
Tagestief 193,30
Tageshoch 195,00
Vol. (EUR) 966,50
Vol. Stk. 5
Preisfeststellung 3

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ UTP 219,80 USD 20:52 5,27 Mio.
Cboe US 219,71 USD 20:52 270,22 Tsd.
TradeGate BSX 192,60 EUR 20:31 5,95 Tsd.
Xetra 194,04 EUR 17:35 4,89 Tsd.
Frankfurt 191,12 EUR 19:55 126

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
17:46:14 5 193,30
17:25:19 0 193,70
08:11:00 0 195,00
15.07.26 17:25:23 0 192,86
15.07.26 12:01:23 5 207,65

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Pictet - Security - P EUR 443,09 EUR +27,88 % 7,78 %
Impax US Environmental Leaders Fund Sterling X Accumulation 1,43 GBP +25,48 % 5,24 %
BNP Paribas Funds Global Environment X Capitalisation 303,26 EUR +21,54 % 4,96 %
Impax Environmental Leaders (Ireland) Fund Euro X Accumulation 2,59 EUR +21,52 % 4,94 %
ERSTE STOCK QUALITY EUR R01 (T) 188,43 EUR +9,30 % 4,89 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2025/26 2024/25 2023/24
Gewinn pro Aktie - 3,05 2,04
Dividende pro Aktie - 0,68 0,57
KGV 71,52 29,10 40,13
KBV 61,90 25,19 32,90
Marktkapitalisierung Mrd. 287,54 118,20 110,83

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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