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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
05.08.26 17:25
Bid: 167,46 EUR  Size: 300  |  Ask: 167,64 EUR  Size: 300

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 172,00
Schluss 04.08.26 168,50
Tagestief 167,36
Tageshoch 172,00
Vol. (EUR) 0,00
Vol. Stk. 0
Preisfeststellung 4

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ UTP 193,65 USD 20:20 4,27 Mio.
Cboe US 193,57 USD 20:20 174,50 Tsd.
Xetra 168,92 EUR 17:35 3,70 Tsd.
TradeGate BSX 167,72 EUR 19:33 3,54 Tsd.
Stuttgart 167,50 EUR 20:16 152

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
17:25:02 0 167,36
09:10:01 0 171,56
08:40:02 0 172,00
08:31:01 0 172,00
04.08.26 17:25:01 0 168,50

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
T.Rowe Price Funds SICAV US Impact Equity Fund A USD Accumulating 17,67 USD +13,78 % 8,11 %
Pictet - Security - P EUR 433,51 EUR +24,76 % 7,78 %
Impax US Environmental Leaders Fund Sterling X Accumulation 6,99 GBP +492,21 % 5,24 %
Janus Henderson Global Technology and Innovation Fund A2 USD 51,00 USD +33,68 % 4,96 %
BNP Paribas Funds Global Environment X Capitalisation 307,06 EUR +20,94 % 4,96 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2025/26 2024/25 2023/24
Gewinn pro Aktie - 3,05 2,04
Dividende pro Aktie - 0,68 0,57
KGV 62,90 29,10 40,13
KBV 54,44 25,19 32,90
Marktkapitalisierung Mrd. 252,88 118,20 110,83

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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