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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 133,00
Schluss 22.10.26 133,74
Tagestief 131,90
Tageshoch 134,60
Vol. (EUR) 0,00
Vol. Stk. 0
Preisfeststellung 4

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ UTP 145,61 USD 23.10.26 10,44 Mio.
Cboe US 145,57 USD 23.10.26 341,82 Tsd.
TradeGate BSX 129,80 EUR 23.10.26 10,19 Tsd.
Xetra 132,26 EUR 23.10.26 1,06 Tsd.
Frankfurt 129,88 EUR 23.10.26 334

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
23.10.26 17:25:02 0 131,90
23.10.26 09:10:02 0 134,60
23.10.26 08:40:02 0 134,00
23.10.26 08:06:23 0 133,00
22.10.26 17:25:01 0 133,74

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Fiera Capital US Equity Fund - R Class Shares 17,21 GBP +3,09 % 7,94 %
HQAM Quality USA Equity Fund B - USD (Acc.) 572,14 USD +8,85 % 4,89 %
Raiffeisen-HighTech-ESG-Aktien (R) (T) 780,93 EUR +31,51 % 4,84 %
Pictet - Security - P EUR 442,08 EUR +23,72 % 4,30 %
Nomura Funds Ireland plc - American Century US Focused Innovation Equity Fund Class A USD 136,38 USD +3,72 % 4,16 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2026/27 2025/26 2024/25
Gewinn pro Aktie - 3,68 3,05
Dividende pro Aktie - 0,80 0,68
KGV 39,38 81,60 29,10
KBV 29,96 62,08 25,19
Marktkapitalisierung Mrd. 190,25 394,20 118,20

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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