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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
19.12.25 17:25
Bid: -  |  Ask: -

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 1.043,60
Schluss 18.12.25 1.041,80
Tagestief 1.043,60
Tageshoch 1.067,60
Vol. (EUR) 0,00
Vol. Stk. 0
Preisfeststellung 2

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ 1.245,67 USD 19.12.25 2,16 Mio.
Cboe US 1.245,17 USD 19.12.25 47,06 Tsd.
TradeGate 1.071,00 EUR 19.12.25 356
Stuttgart 1.068,00 EUR 19.12.25 207
Xetra 1.068,00 EUR 19.12.25 113

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
19.12.25 17:25:27 0 1.067,60
19.12.25 08:01:19 0 1.043,60
18.12.25 17:25:29 0 1.041,80
18.12.25 08:01:19 0 1.006,80
17.12.25 17:25:28 0 1.008,80

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Pictet - Security - P EUR 329,83 EUR -10,94 % 4,84 %
ERSTE STOCK QUALITY EUR R01 (T) 177,54 EUR +0,55 % 4,38 %
T. Rowe Price Funds SICAV - US Impact Equity Fund A USD Accumulating 15,45 USD +6,55 % 4,16 %
Pictet - ReGeneration - P EUR 113,82 EUR -10,17 % 3,94 %
FTC Gideon I EUR R01 (T) 19,81 EUR +4,26 % 3,84 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2025/26 2024/25 2023/24
Gewinn pro Aktie - 30,53 20,41
Dividende pro Aktie - 6,75 5,65
KGV 40,47 29,10 40,13
KBV 35,03 25,19 32,90
Marktkapitalisierung Mrd. 163,67 118,20 110,83

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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