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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 178,50
Schluss 01.10.26 175,86
Tagestief 178,50
Tageshoch 182,98
Vol. (EUR) 9,15 Tsd.
Vol. Stk. 50
Preisfeststellung 5

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ UTP 206,89 USD 02.10.26 7,36 Mio.
Cboe US 206,67 USD 02.10.26 251,32 Tsd.
TradeGate BSX 183,70 EUR 02.10.26 6,21 Tsd.
Xetra 183,96 EUR 02.10.26 2,72 Tsd.
Frankfurt 184,00 EUR 02.10.26 487

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
02.10.26 17:25:02 0 182,86
02.10.26 15:38:09 50 182,98
02.10.26 09:10:01 0 178,94
02.10.26 08:40:01 0 178,50
02.10.26 08:31:00 0 178,50

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
T.Rowe Price Funds SICAV US Impact Equity Fund A USD Accumulating 16,94 USD +7,62 % 8,11 %
Fiera Capital US Equity Fund - R Class Shares 16,59 GBP +0,05 % 5,11 %
HQAM Quality USA Equity Fund B - USD (Acc.) 568,48 USD +6,79 % 4,89 %
Raiffeisen-HighTech-ESG-Aktien (R) (T) 886,12 EUR +52,40 % 4,84 %
Pictet - Security - P EUR 464,50 EUR +33,89 % 4,09 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2026/27 2025/26 2024/25
Gewinn pro Aktie - 3,68 3,05
Dividende pro Aktie - 0,80 0,68
KGV 55,96 81,60 29,10
KBV 42,57 62,08 25,19
Marktkapitalisierung Mrd. 270,31 394,20 118,20

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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