KLA CORP. DL -,001
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
| Eröffnung | 1.063,60 |
| Schluss 29.12.25 | 1.079,60 |
| Tagestief | 1.063,60 |
| Tageshoch | 1.063,60 |
| Vol. (EUR) | - |
| Vol. Stk. | - |
| Preisfeststellung | 0 |
Marktnachrichten
Performance
| Zeitraum | KLA Tencor |
|---|---|
| 1 Monat | +0,00 % |
| 1 Jahr | +90,10 % |
| 3 Jahre | +198,43 % |
| 5 Jahre | +275,57 % |
1.079,60 EUR
475,10 EUR
Handelsplätze
| Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
|---|---|---|---|
| NASDAQ UTP | 1.522,09 USD | 19:14 | 155,69 Tsd. |
| Cboe US | 1.521,20 USD | 19:13 | 8,34 Tsd. |
| TradeGate BSX | 1.298,80 EUR | 02.04.26 | 185 |
| Stuttgart | 1.313,20 EUR | 02.04.26 | 70 |
| Xetra | 1.312,60 EUR | 02.04.26 | 46 |
Letzte Umsätze
Enthalten in Fonds
| Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
|---|---|---|---|
| Pictet - Security - P EUR | 308,99 EUR | -6,04 % | 6,22 % |
| Pictet - ReGeneration - P EUR | 109,70 EUR | -2,46 % | 4,45 % |
| Impax US Environmental Leaders Fund Euro X Accumulation | 1,18 EUR | +11,12 % | 4,34 % |
| ERSTE STOCK QUALITY EUR R01 (T) | 170,06 EUR | -0,25 % | 4,13 % |
| Multipartner SICAV - HQAM Quality USA Equity Fund B - USD | 497,10 USD | +2,89 % | 4,04 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 30.06.| Zeitraum | 2025/26 | 2024/25 | 2023/24 |
|---|---|---|---|
| Gewinn pro Aktie | - | 30,53 | 20,41 |
| Dividende pro Aktie | - | 6,75 | 5,65 |
| KGV | 49,74 | 29,10 | 40,13 |
| KBV | 43,06 | 25,19 | 32,90 |
| Marktkapitalisierung Mrd. | 200,68 | 118,20 | 110,83 |
Firmenprofil
KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.
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