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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
20.12.24 18:34:58 RT
Bid: 601,900 EUR  Size: 24  |  Ask: 605,400 EUR  Size: 24

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 593,100
Schluss 19.12.24 600,000
Tagestief 587,500
Tageshoch 612,000
Vol. (EUR) 103,60 Tsd.
Vol. Stk. 174
Preisfeststellung 23

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ 629,37 USD 20.12.24 2,65 Mio.
Cboe US 629,62 USD 20.12.24 38,44 Tsd.
TradeGate 612,00 EUR 20.12.24 174
Stuttgart 595,10 EUR 20.12.24 170
Xetra 588,20 EUR 20.12.24 63

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
20.12.24 18:34:58 4 612,000
20.12.24 17:03:52 10 608,400
20.12.24 16:55:01 4 606,600
20.12.24 16:50:16 2 605,100
20.12.24 16:43:38 20 603,700

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Raiffeisen-HighTech-ESG-Aktien T 539,11 EUR +16,29 % 4,77 %
Pictet - ReGeneration - P EUR 124,02 EUR +11,21 % 3,43 %
Vanguard U.S. Opportunities Fund - Institutional U.S. Dollar Accumulation Shares 1.566,57 USD +11,23 % 1,60 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2024/25 2023/24 2022/23
Gewinn pro Aktie - 20,41 24,28
Dividende pro Aktie - 5,65 5,20
KGV 30,63 40,13 19,58
KBV 25,12 32,90 22,71
Marktkapitalisierung Mrd. 84,18 110,83 66,31

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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