KLA CORP. DL -,001
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
Eröffnung | 725,100 |
Schluss 20.01.25 | 725,100 |
Tagestief | 725,100 |
Tageshoch | 734,000 |
Vol. (EUR) | 67,93 Tsd. |
Vol. Stk. | 93 |
Preisfeststellung | 6 |
Marktnachrichten
Performance
Zeitraum | KLA Tencor |
---|---|
1 Monat | +19,93 % |
1 Jahr | +29,80 % |
3 Jahre | +122,83 % |
5 Jahre | +352,53 % |
824,900 EUR
550,000 EUR
Handelsplätze
Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
---|---|---|---|
NASDAQ | 757,47 USD | 17.01.25 | 1,40 Mio. |
Cboe US | 757,68 USD | 17.01.25 | 32,78 Tsd. |
TradeGate | 734,00 EUR | 10:47 | 93 |
Xetra | 735,00 EUR | 11:30 | 92 |
Berlin | 723,80 EUR | 08:08 | 0 |
Letzte Umsätze
Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
---|---|---|
10:47:17 | 20 | 734,000 |
09:47:06 | 1 | 727,200 |
09:08:34 | 40 | 729,600 |
09:06:51 | 21 | 729,500 |
09:04:24 | 10 | 729,500 |
Enthalten in Fonds
Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
---|---|---|---|
Raiffeisen-HighTech-ESG-Aktien T | 576,21 EUR | +17,85 % | 4,77 % |
Pictet - Security - P EUR | 375,36 EUR | +25,93 % | 3,96 % |
Pictet - ReGeneration - P EUR | 128,62 EUR | +17,95 % | 3,43 % |
Goldman Sachs Global Future Economic Security Equity Portfolio Other Currency Shares (Acc.) (EUR) | 14,52 EUR | +38,02 % | 2,78 % |
Vanguard U.S. Opportunities Fund - Institutional U.S. Dollar Accumulation Shares | 1.629,94 USD | +15,51 % | 1,60 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 30.06.Zeitraum | 2024/25 | 2023/24 | 2022/23 |
---|---|---|---|
Gewinn pro Aktie | - | 20,41 | 24,28 |
Dividende pro Aktie | - | 5,65 | 5,20 |
KGV | 36,87 | 40,13 | 19,58 |
KBV | 30,23 | 32,90 | 22,71 |
Marktkapitalisierung Mrd. | 101,32 | 110,83 | 66,31 |
Firmenprofil
KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.
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