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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
21.11.24 21:53:46 RT
Bid: 602,400 EUR  Size: 10  |  Ask: 606,100 EUR  Size: 10

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 579,200
Schluss 20.11.24 582,800
Tagestief 579,100
Tageshoch 607,500
Vol. (EUR) 144,16 Tsd.
Vol. Stk. 243
Preisfeststellung 33

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ 633,16 USD 21.11.24 1,39 Mio.
Cboe US 633,51 USD 21.11.24 50,41 Tsd.
TradeGate 602,30 EUR 21.11.24 243
Frankfurt 579,00 EUR 21.11.24 25
Stuttgart 604,90 EUR 21.11.24 6

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
21.11.24 21:53:46 10 602,300
21.11.24 21:03:06 4 607,500
21.11.24 20:18:48 2 604,600
21.11.24 19:37:09 1 607,400
21.11.24 19:04:17 5 606,300

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Raiffeisen-HighTech-ESG-Aktien T 523,51 EUR +18,86 % 4,77 %
Pictet - ReGeneration - P EUR 123,25 EUR +16,66 % 3,56 %
Goldman Sachs Global Future Technology Leaders Equity Portfolio Class E Shares (Acc.) 15,14 EUR +29,85 % 3,10 %
Goldman Sachs Global Future Economic Security Equity Portfolio Other Currency Shares (Acc.) (EUR) 13,88 EUR +37,43 % 3,00 %
Polar Capital Funds plc - Global Technology Fund Class USD Distribution Shares 122,58 USD +35,33 % 2,28 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2024/25 2023/24 2022/23
Gewinn pro Aktie - 20,41 24,28
Dividende pro Aktie - 5,65 5,20
KGV 30,82 40,13 19,58
KBV 25,27 32,90 22,71
Marktkapitalisierung Mrd. 84,69 110,83 66,31

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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