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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
21.01.25 10:47:17 RT
Bid: 733,100 EUR  Size: 20  |  Ask: 740,200 EUR  Size: 21

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 725,100
Schluss 20.01.25 725,100
Tagestief 725,100
Tageshoch 734,000
Vol. (EUR) 67,93 Tsd.
Vol. Stk. 93
Preisfeststellung 6

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ 757,47 USD 17.01.25 1,40 Mio.
Cboe US 757,68 USD 17.01.25 32,78 Tsd.
TradeGate 734,00 EUR 10:47 93
Xetra 735,00 EUR 11:30 92
Berlin 723,80 EUR 08:08 0

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
10:47:17 20 734,000
09:47:06 1 727,200
09:08:34 40 729,600
09:06:51 21 729,500
09:04:24 10 729,500

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Raiffeisen-HighTech-ESG-Aktien T 576,21 EUR +17,85 % 4,77 %
Pictet - Security - P EUR 375,36 EUR +25,93 % 3,96 %
Pictet - ReGeneration - P EUR 128,62 EUR +17,95 % 3,43 %
Goldman Sachs Global Future Economic Security Equity Portfolio Other Currency Shares (Acc.) (EUR) 14,52 EUR +38,02 % 2,78 %
Vanguard U.S. Opportunities Fund - Institutional U.S. Dollar Accumulation Shares 1.629,94 USD +15,51 % 1,60 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2024/25 2023/24 2022/23
Gewinn pro Aktie - 20,41 24,28
Dividende pro Aktie - 5,65 5,20
KGV 36,87 40,13 19,58
KBV 30,23 32,90 22,71
Marktkapitalisierung Mrd. 101,32 110,83 66,31

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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