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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
24.10.25 21:59:07 RT
Bid: 1.013,600 EUR  Size: 14  |  Ask: 1.019,800 EUR  Size: 14

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 1.003,600
Schluss 23.10.25 998,000
Tagestief 996,900
Tageshoch 1.026,000
Vol. (EUR) 141,24 Tsd.
Vol. Stk. 139
Preisfeststellung 30

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ 1.182,82 USD 24.10.25 825,49 Tsd.
Cboe US 1.183,12 USD 24.10.25 39,72 Tsd.
TradeGate 1.015,80 EUR 24.10.25 139
Xetra 1.017,60 EUR 24.10.25 67
Frankfurt 1.019,20 EUR 24.10.25 25

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
24.10.25 21:59:07 1 1.015,800
24.10.25 21:54:05 1 1.022,600
24.10.25 21:49:36 2 1.021,600
24.10.25 21:30:13 5 1.017,000
24.10.25 20:41:45 30 1.017,800

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Pictet - Security - P EUR 357,04 EUR +1,65 % 4,56 %
ERSTE STOCK QUALITY EUR R01 (T) 178,57 EUR +2,44 % 4,29 %
Multipartner SICAV - HQAM Quality USA Equity Fund B - USD 528,08 USD +6,62 % 4,28 %
Pictet - ReGeneration - P EUR 118,21 EUR -3,19 % 4,19 %
T. Rowe Price Funds SICAV - US Impact Equity Fund A USD Accumulating 15,97 USD +9,01 % 4,16 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2025/26 2024/25 2023/24
Gewinn pro Aktie - 30,53 20,41
Dividende pro Aktie - 6,75 5,65
KGV 38,43 29,10 40,13
KBV 33,26 25,19 32,90
Marktkapitalisierung Mrd. 156,09 118,20 110,83

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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