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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
26.06.26 10:38:23 RT
Bid: 218,400 EUR  Size: 70  |  Ask: 220,100 EUR  Size: 70

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 220,000
Schluss 25.06.26 226,750
Tagestief 219,500
Tageshoch 223,250
Vol. (EUR) 353,08 Tsd.
Vol. Stk. 1.597
Preisfeststellung 44

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ UTP 258,80 USD 25.06.26 11,98 Mio.
Cboe US 258,89 USD 25.06.26 477,91 Tsd.
TradeGate BSX 221,60 EUR 10:38 1,60 Tsd.
Xetra 222,25 EUR 10:32 205
Stuttgart 221,35 EUR 10:33 140

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
10:38:23 17 221,600
10:36:03 18 221,800
10:20:47 40 222,000
10:11:13 8 221,800
10:04:52 50 221,650

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Pictet - Security - P EUR 421,67 EUR +19,85 % 7,31 %
Impax US Environmental Leaders Fund Euro X Accumulation 1,38 EUR +24,12 % 5,24 %
Multipartner SICAV - HQAM Quality USA Equity Fund B - USD 552,24 USD +7,39 % 4,89 %
Raiffeisen-HighTech-ESG-Aktien (R) (T) 907,22 EUR +79,32 % 4,77 %
T.Rowe Price Funds SICAV US Impact Equity Fund A USD Accumulating 16,57 USD +10,69 % 4,40 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2025/26 2024/25 2023/24
Gewinn pro Aktie - 3,05 2,04
Dividende pro Aktie - 0,68 0,57
KGV 84,08 29,10 40,13
KBV 72,78 25,19 32,90
Marktkapitalisierung Mrd. 338,06 118,20 110,83

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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