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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
21.02.25 20:32:19 RT
Bid: 718,700 EUR  Size: 20  |  Ask: 723,200 EUR  Size: 20

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 737,800
Schluss 20.02.25 741,300
Tagestief 719,000
Tageshoch 747,000
Vol. (EUR) 244,32 Tsd.
Vol. Stk. 332
Preisfeststellung 19

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ 754,30 USD 21.02.25 872,49 Tsd.
Cboe US 754,54 USD 21.02.25 38,13 Tsd.
TradeGate 719,00 EUR 21.02.25 332
Xetra 735,30 EUR 21.02.25 70
Frankfurt 719,50 EUR 21.02.25 1

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
21.02.25 20:32:19 5 719,000
21.02.25 20:01:58 1 720,400
21.02.25 19:20:27 3 723,000
21.02.25 19:20:27 5 723,000
21.02.25 18:57:07 20 724,200

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Raiffeisen-HighTech-ESG-Aktien T 561,35 EUR +11,42 % 4,77 %
Pictet - Security - P EUR 379,80 EUR +19,10 % 4,61 %
Goldman Sachs Global Future Economic Security Equity Portfolio Other Currency Shares (Acc.) (EUR) 13,97 EUR +22,76 % 2,87 %
ERSTE STOCK GLOBAL EUR R01 (A) 128,48 EUR +19,57 % 2,62 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2024/25 2023/24 2022/23
Gewinn pro Aktie - 20,41 24,28
Dividende pro Aktie - 5,65 5,20
KGV 36,71 40,13 19,58
KBV 30,10 32,90 22,71
Marktkapitalisierung Mrd. 100,24 110,83 66,31

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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