KLA CORP. DL -,001
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
| Eröffnung | 220,000 |
| Schluss 25.06.26 | 226,750 |
| Tagestief | 219,500 |
| Tageshoch | 223,250 |
| Vol. (EUR) | 353,08 Tsd. |
| Vol. Stk. | 1.597 |
| Preisfeststellung | 44 |
Marktnachrichten
Performance
| Zeitraum | KLA Tencor |
|---|---|
| 1 Monat | +27,94 % |
| 1 Jahr | +189,07 % |
| 3 Jahre | +423,88 % |
| 5 Jahre | +740,35 % |
234,200 EUR
71,680 EUR
Handelsplätze
| Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
|---|---|---|---|
| NASDAQ UTP | 258,80 USD | 25.06.26 | 11,98 Mio. |
| Cboe US | 258,89 USD | 25.06.26 | 477,91 Tsd. |
| TradeGate BSX | 221,60 EUR | 10:38 | 1,60 Tsd. |
| Xetra | 222,25 EUR | 10:32 | 205 |
| Stuttgart | 221,35 EUR | 10:33 | 140 |
Letzte Umsätze
| Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
|---|---|---|
| 10:38:23 | 17 | 221,600 |
| 10:36:03 | 18 | 221,800 |
| 10:20:47 | 40 | 222,000 |
| 10:11:13 | 8 | 221,800 |
| 10:04:52 | 50 | 221,650 |
Enthalten in Fonds
| Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
|---|---|---|---|
| Pictet - Security - P EUR | 421,67 EUR | +19,85 % | 7,31 % |
| Impax US Environmental Leaders Fund Euro X Accumulation | 1,38 EUR | +24,12 % | 5,24 % |
| Multipartner SICAV - HQAM Quality USA Equity Fund B - USD | 552,24 USD | +7,39 % | 4,89 % |
| Raiffeisen-HighTech-ESG-Aktien (R) (T) | 907,22 EUR | +79,32 % | 4,77 % |
| T.Rowe Price Funds SICAV US Impact Equity Fund A USD Accumulating | 16,57 USD | +10,69 % | 4,40 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 30.06.| Zeitraum | 2025/26 | 2024/25 | 2023/24 |
|---|---|---|---|
| Gewinn pro Aktie | - | 3,05 | 2,04 |
| Dividende pro Aktie | - | 0,68 | 0,57 |
| KGV | 84,08 | 29,10 | 40,13 |
| KBV | 72,78 | 25,19 | 32,90 |
| Marktkapitalisierung Mrd. | 338,06 | 118,20 | 110,83 |
Firmenprofil
KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.
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