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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
24.06.25 18:22:03 RT
Bid: 764,800 EUR  Size: 9  |  Ask: 769,700 EUR  Size: 20

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 749,800
Schluss 23.06.25 746,700
Tagestief 746,800
Tageshoch 764,100
Vol. (EUR) 47,53 Tsd.
Vol. Stk. 63
Preisfeststellung 9

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ 889,03 USD 24.06.25 1,15 Mio.
Cboe US 889,38 USD 24.06.25 41,04 Tsd.
Xetra 763,40 EUR 24.06.25 135
TradeGate 764,10 EUR 24.06.25 63
Berlin 762,20 EUR 08:08 0

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
24.06.25 18:22:03 4 764,100
24.06.25 18:04:21 7 762,600
24.06.25 16:27:13 6 757,700
24.06.25 09:32:22 2 747,200
24.06.25 09:30:11 1 746,800

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Pictet - Security - P EUR 348,24 EUR +4,82 % 4,84 %
ERSTE STOCK QUALITY EUR R01 (T) 171,40 EUR -3,56 % 3,99 %
Pictet - ReGeneration - P EUR 115,44 EUR -4,83 % 3,49 %
FOCUS Equitable Values RT 98,47 EUR -9,80 % 3,10 %
Dirk Müller Premium Aktien Euro 87,31 EUR -0,73 % 2,87 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2024/25 2023/24 2022/23
Gewinn pro Aktie - 20,41 24,28
Dividende pro Aktie - 5,65 5,20
KGV 43,27 40,13 19,58
KBV 35,48 32,90 22,71
Marktkapitalisierung Mrd. 117,57 110,83 66,31

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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