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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
01.04.25 17:14:58 RT
Bid: 626,500 EUR  Size: 80  |  Ask: 628,800 EUR  Size: 80

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 632,700
Schluss 31.03.25 626,100
Tagestief 617,500
Tageshoch 635,000
Vol. (EUR) 76,39 Tsd.
Vol. Stk. 121
Preisfeststellung 15

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ 677,54 USD 19:28 243,66 Tsd.
Cboe US 678,15 USD 19:08 13,41 Tsd.
Xetra 629,00 EUR 17:35 159
TradeGate 631,40 EUR 17:14 121
Frankfurt 631,40 EUR 17:17 13

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
17:14:58 5 631,400
16:32:25 1 617,500
15:49:37 1 623,700
15:39:29 2 622,400
15:28:12 23 627,100

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Raiffeisen-HighTech-ESG-Aktien T 441,35 EUR -17,56 % 4,77 %
Pictet - Security - P EUR 322,44 EUR +0,23 % 4,71 %
Pictet - ReGeneration - P EUR 111,59 EUR -6,16 % 3,26 %
Goldman Sachs Global Future Economic Security Equity Portfolio Other Currency Shares (Acc.) (EUR) 12,11 EUR -1,78 % 2,87 %
Dirk Müller Premium Aktien Offensiv 125,21 EUR -2,39 % 2,70 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2024/25 2023/24 2022/23
Gewinn pro Aktie - 20,41 24,28
Dividende pro Aktie - 5,65 5,20
KGV 32,93 40,13 19,58
KBV 27,00 32,90 22,71
Marktkapitalisierung Mrd. 89,92 110,83 66,31

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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