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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
16.03.26 21:09:43 RT
Bid: 1.242,600 EUR  Size: 13  |  Ask: 1.250,800 EUR  Size: 12

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 1.259,800
Schluss 13.03.26 1.248,400
Tagestief 1.244,800
Tageshoch 1.261,200
Vol. (EUR) 211,67 Tsd.
Vol. Stk. 169
Preisfeststellung 32

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ UTP 1.438,24 USD 16.03.26 955,77 Tsd.
Cboe US 1.439,32 USD 16.03.26 40,87 Tsd.
Xetra 1.246,20 EUR 16.03.26 617
TradeGate BSX 1.246,20 EUR 16.03.26 169
Stuttgart 1.246,20 EUR 16.03.26 4

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
16.03.26 21:09:43 2 1.246,200
16.03.26 20:50:00 1 1.244,800
16.03.26 20:42:05 5 1.253,400
16.03.26 20:40:23 3 1.256,200
16.03.26 20:21:10 1 1.257,600

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Pictet - Security - P EUR 323,66 EUR -3,45 % 6,22 %
FTC Gideon I EUR R01 (T) 19,73 EUR +9,25 % 4,45 %
Pictet - ReGeneration - P EUR 111,97 EUR -2,21 % 4,45 %
High Conviction Fund R 215,03 EUR +41,57 % 4,01 %
T. Rowe Price Funds SICAV - US Impact Equity Fund A USD Accumulating 14,86 USD +7,53 % 3,82 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2025/26 2024/25 2023/24
Gewinn pro Aktie - 30,53 20,41
Dividende pro Aktie - 6,75 5,65
KGV 46,73 29,10 40,13
KBV 40,45 25,19 32,90
Marktkapitalisierung Mrd. 188,52 118,20 110,83

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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