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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
04.06.25 18:51:57 RT
Bid: 682,900 EUR  Size: 10  |  Ask: 687,200 EUR  Size: 10

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 678,400
Schluss 03.06.25 682,000
Tagestief 678,400
Tageshoch 684,100
Vol. (EUR) 45,74 Tsd.
Vol. Stk. 67
Preisfeststellung 8

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ 782,09 USD 22:00 831,08 Tsd.
Cboe US 781,73 USD 21:59 34,95 Tsd.
TradeGate 683,70 EUR 18:51 67
Xetra 685,70 EUR 17:35 25
Berlin 679,70 EUR 08:08 0

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
18:51:57 3 683,700
18:13:50 30 683,800
15:36:31 1 683,800
14:16:30 10 682,900
14:15:08 10 684,100

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Pictet - Security - P EUR 344,11 EUR +8,12 % 4,70 %
Pictet - ReGeneration - P EUR 115,54 EUR -0,74 % 3,49 %
FOCUS Equitable Values RT 99,61 EUR -6,63 % 3,10 %
Goldman Sachs Global Future Economic Security Equity Portfolio Other Currency Shares (Acc.) (EUR) 12,77 EUR +4,50 % 3,04 %
Dirk Müller Premium Aktien Euro 88,28 EUR +1,86 % 2,87 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2024/25 2023/24 2022/23
Gewinn pro Aktie - 20,41 24,28
Dividende pro Aktie - 5,65 5,20
KGV 38,07 40,13 19,58
KBV 31,21 32,90 22,71
Marktkapitalisierung Mrd. 103,42 110,83 66,31

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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