KLA CORP. DL -,001
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
Eröffnung | 737,800 |
Schluss 20.02.25 | 741,300 |
Tagestief | 719,000 |
Tageshoch | 747,000 |
Vol. (EUR) | 244,32 Tsd. |
Vol. Stk. | 332 |
Preisfeststellung | 19 |
Marktnachrichten
Performance
Zeitraum | KLA Tencor |
---|---|
1 Monat | -3,61 % |
1 Jahr | +13,14 % |
3 Jahre | +128,11 % |
5 Jahre | +383,20 % |
824,900 EUR
582,600 EUR
Handelsplätze
Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
---|---|---|---|
NASDAQ | 754,30 USD | 21.02.25 | 872,49 Tsd. |
Cboe US | 754,54 USD | 21.02.25 | 38,13 Tsd. |
TradeGate | 719,00 EUR | 21.02.25 | 332 |
Xetra | 735,30 EUR | 21.02.25 | 70 |
Frankfurt | 719,50 EUR | 21.02.25 | 1 |
Letzte Umsätze
Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
---|---|---|
21.02.25 20:32:19 | 5 | 719,000 |
21.02.25 20:01:58 | 1 | 720,400 |
21.02.25 19:20:27 | 3 | 723,000 |
21.02.25 19:20:27 | 5 | 723,000 |
21.02.25 18:57:07 | 20 | 724,200 |
Enthalten in Fonds
Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
---|---|---|---|
Raiffeisen-HighTech-ESG-Aktien T | 561,35 EUR | +11,42 % | 4,77 % |
Pictet - Security - P EUR | 379,80 EUR | +19,10 % | 4,61 % |
Goldman Sachs Global Future Economic Security Equity Portfolio Other Currency Shares (Acc.) (EUR) | 13,97 EUR | +22,76 % | 2,87 % |
ERSTE STOCK GLOBAL EUR R01 (A) | 128,48 EUR | +19,57 % | 2,62 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 30.06.Zeitraum | 2024/25 | 2023/24 | 2022/23 |
---|---|---|---|
Gewinn pro Aktie | - | 20,41 | 24,28 |
Dividende pro Aktie | - | 5,65 | 5,20 |
KGV | 36,71 | 40,13 | 19,58 |
KBV | 30,10 | 32,90 | 22,71 |
Marktkapitalisierung Mrd. | 100,24 | 110,83 | 66,31 |
Firmenprofil
KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.
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