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SUSS MICROTEC SE

WKN A1K023 | ISIN DE000A1K0235 |  Aktie
Factsheet

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 51,5100
Schluss 20.12.24 51,5500
Tagestief 50,3020
Tageshoch 51,5100
Vol. (USD) 73,29 Tsd.
Vol. Stk. 1.615
Preisfeststellung 5

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
Xetra 49,45 EUR 23.12.24 37,34 Tsd.
TradeGate 49,90 EUR 23.12.24 7,14 Tsd.
Nasdaq Other OTC 50,30 USD 23.12.24 1,62 Tsd.
Frankfurt 49,70 EUR 23.12.24 803
Stuttgart 49,40 EUR 23.12.24 390

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
23.12.24 20:22:00 200 50,3020
23.12.24 19:13:22 520 51,0000
23.12.24 19:02:31 500 51,0000
23.12.24 18:28:08 120 50,5000
23.12.24 18:23:27 100 51,5100

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
WARBURG - Small&Midcaps Deutschland R 198,30 EUR -12,20 % 4,71 %
Scherrer Small Caps Europe A 324,52 EUR -6,45 % 3,09 %
Berenberg Aktien Mittelstand - Anteilklasse R A 121,50 EUR -14,92 % 2,72 %
Apus Capital Revalue Fonds R 163,79 EUR -4,38 % 2,55 %
Janus Henderson Pan European Small and Mid-Cap Fund A2 EUR 20,52 EUR +2,33 % 2,02 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.
Zeitraum 2023/24 2023 2022
Gewinn pro Aktie - 0,91 1,28
Dividende pro Aktie - 0,20 0,16
KGV 201,55 112,90 11,81
KBV 5,35 3,00 1,63
Marktkapitalisierung Mio. 945,26 529,50 289,41

Firmenprofil

Die SÜSS MicroTec SE entwickelt Anlagen für die Herstellung von Mikroelektronik und -systemtechnik. Der Konzern liefert Systemlösungen für die Halbleitertechnik, die im Labor- und Produktionsbereich eingesetzt werden. Diese umfassen alle notwendigen Arbeitsschritte der Waferbearbeitung. Dazu gehören die Belackung, Aushärtung und Entwicklung sowie Justage und Bonden. Darüber hinaus liefert das Unternehmen auch Zusatzausrüstung für Nanoimprinting, optische Linsen und Ausrüstung für die Prüfung von Funktion und Zuverlässigkeit der Wafer. Die Lösungen werden in verschiedenen Märkten und Industrieanwendungen wie der Herstellung von Speicherchips, Kameras für Mobiltelefone oder Reifendrucksensoren eingesetzt. Zudem ist SÜSS in Spezialmärkten aktiv und konzentriert sich dort auf die Aufbau- und Verbindungstechnik von Mikrochips für Anwendungen in der Chipfertigung, der Telekommunikation und der optischen Datenübertragung.

Firmenprofil im Detail

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