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SUESS MICROTEC SE NA O.N.

WKN A1K023 | ISIN DE000A1K0235 |  Aktie
Factsheet
15.05.24 09:30
Bid: 50,400 EUR  Size: 100  |  Ask: 50,400 EUR  Size: 240

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 49,750
Schluss 14.05.24 49,800
Tagestief 49,700
Tageshoch 50,400
Vol. (EUR) 27,72 Tsd.
Vol. Stk. 555
Preisfeststellung 10

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
Xetra 50,30 EUR 09:45 9,30 Tsd.
TradeGate 50,50 EUR 09:56 2,55 Tsd.
Stuttgart 50,40 EUR 09:30 555
Berlin 50,30 EUR 08:00 400
Nasdaq Other OTC 41,68 USD 27.03.24 246

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
09:45:36 0 50,300
09:30:09 0 50,400
09:15:20 0 50,100
09:05:07 0 50,200
09:01:34 120 50,100

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
ACATIS Champ.Sel.Ac. Fair V.D.ELM A 351,99 EUR +1,60 % 8,37 %
Apus Capital Revalue Fonds R 173,98 EUR +4,01 % 4,43 %
Warburg-D-Fonds Small&MidCaps Deutschl.R 227,00 EUR -0,74 % 4,10 %
Scherrer Small Caps Europe A 354,95 EUR -3,46 % 3,09 %
Metzler German Smaller Companies Sus.A 169,09 EUR -3,51 % 2,55 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.
Zeitraum 2023/24 2023 2022
Gewinn pro Aktie - 0,91 1,28
Dividende pro Aktie - 0,20 0,16
KGV 206,24 112,90 11,81
KBV 5,48 3,00 1,63
Marktkapitalisierung Mio. 967,25 529,50 289,41

Firmenprofil

Die SÜSS MicroTec SE entwickelt Anlagen für die Herstellung von Mikroelektronik und -systemtechnik. Der Konzern liefert Systemlösungen für die Halbleitertechnik, die im Labor- und Produktionsbereich eingesetzt werden. Diese umfassen alle notwendigen Arbeitsschritte der Waferbearbeitung. Dazu gehören die Belackung, Aushärtung und Entwicklung sowie Justage und Bonden. Darüber hinaus liefert das Unternehmen auch Zusatzausrüstung für Nanoimprinting, optische Linsen und Ausrüstung für die Prüfung von Funktion und Zuverlässigkeit der Wafer. Die Lösungen werden in verschiedenen Märkten und Industrieanwendungen wie der Herstellung von Speicherchips, Kameras für Mobiltelefone oder Reifendrucksensoren eingesetzt. Zudem ist SÜSS in Spezialmärkten aktiv und konzentriert sich dort auf die Aufbau- und Verbindungstechnik von Mikrochips für Anwendungen in der Chipfertigung, der Telekommunikation und der optischen Datenübertragung.

Firmenprofil im Detail

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