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SUESS MICROTEC SE NA O.N.

WKN A1K023 | ISIN DE000A1K0235 |  Aktie
Factsheet
17.02.26 13:01
Bid: 46,900 EUR  Size: 141  |  Ask: 47,100 EUR  Size: 141

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 47,780
Schluss 16.02.26 48,060
Tagestief 46,560
Tageshoch 48,060
Vol. (EUR) 1,17 Tsd.
Vol. Stk. 25
Preisfeststellung 26

Marktnachrichten

16.02.26 EQS-News: SUSS schließt neuen Konsortialkreditvertrag ab (deutsch)
13.02.26 Aktien Frankfurt: Dax stagniert unter 25.000 Punkten
12.02.26 EQS-Stimmrechte: SUSS MicroTec SE (deutsch)
12.02.26 EQS-Stimmrechte: SUSS MicroTec SE (deutsch)
09.02.26 EQS-Stimmrechte: SUSS MicroTec SE (deutsch)

Performance

Zeitraum SUESS MICROTEC TECHN. ALL SHARE TR
1 Monat -2,37 % -3,98 %
1 Jahr +13,11 % -19,85 %
3 Jahre +117,82 % -14,08 %
5 Jahre +87,76 % -31,49 %
52W Hoch (27.01.26):
50,650 EUR
52W Tief (02.09.25):
24,300 EUR

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
Xetra 46,94 EUR 12:53 8,06 Tsd.
TradeGate BSX 47,30 EUR 13:16 4,14 Tsd.
Frankfurt 46,78 EUR 11:39 180
Nasdaq Other OTC 55,20 USD 12.02.26 108
Stuttgart 46,94 EUR 13:01 25

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
17.02.26 0 46,940
17.02.26 0 46,960
17.02.26 0 46,860
17.02.26 25 46,860
17.02.26 0 46,560

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
WARBURG - Small&Midcaps Deutschland R 216,68 EUR +5,51 % 4,01 %
Berenberg Aktien Mittelstand - Anteilklasse R A 132,54 EUR +1,43 % 3,28 %
Albrech & Cie. - Optiselect Fonds P-Aktien 293,18 EUR -5,42 % 2,58 %
Janus Henderson Horizon Pan European Smaller Companies Fund A2 EUR 83,64 EUR +11,28 % 1,42 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.
Zeitraum 2024/25 2024 2023
Gewinn pro Aktie - 2,72 0,91
Dividende pro Aktie - 0,30 0,20
KGV 8,14 8,43 112,90
KBV 3,21 3,32 3,00
Marktkapitalisierung Mio. 898,05 929,97 529,50

Firmenprofil

Die SÜSS MicroTec SE entwickelt Anlagen für die Herstellung von Mikroelektronik und -systemtechnik. Der Konzern liefert Systemlösungen für die Halbleitertechnik, die im Labor- und Produktionsbereich eingesetzt werden. Diese umfassen alle notwendigen Arbeitsschritte der Waferbearbeitung. Dazu gehören die Belackung, Aushärtung und Entwicklung sowie Justage und Bonden. Darüber hinaus liefert das Unternehmen auch Zusatzausrüstung für Nanoimprinting, optische Linsen und Ausrüstung für die Prüfung von Funktion und Zuverlässigkeit der Wafer. Die Lösungen werden in verschiedenen Märkten und Industrieanwendungen wie der Herstellung von Speicherchips, Kameras für Mobiltelefone oder Reifendrucksensoren eingesetzt. Zudem ist SÜSS in Spezialmärkten aktiv und konzentriert sich dort auf die Aufbau- und Verbindungstechnik von Mikrochips für Anwendungen in der Chipfertigung, der Telekommunikation und der optischen Datenübertragung.

Firmenprofil im Detail

Notizen

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