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SUESS MICROTEC SE NA O.N.

WKN A1K023 | ISIN DE000A1K0235 |  Aktie
Factsheet
30.06.25 21:55
Bid: 46,920 EUR  Size: 120  |  Ask: 46,980 EUR  Size: 245

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 46,260
Schluss 27.06.25 45,700
Tagestief 45,520
Tageshoch 47,240
Vol. (EUR) 116,21 Tsd.
Vol. Stk. 2.478
Preisfeststellung 69

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
Xetra 46,56 EUR 30.06.25 95,11 Tsd.
Stuttgart 47,04 EUR 30.06.25 2,48 Tsd.
Frankfurt 46,58 EUR 30.06.25 532
TradeGate 46,98 EUR 07:44 520
Nasdaq Other OTC 50,00 USD 26.06.25 200

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
30.06.25 21:55:02 0 47,040
30.06.25 21:45:02 0 47,060
30.06.25 21:30:06 0 47,020
30.06.25 21:15:04 0 46,640
30.06.25 21:00:07 0 46,640

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Scherrer Small & Mid Cap Europe Fund R EUR 370,06 EUR +3,98 % 3,09 %
Berenberg European Micro Cap - Anteilklasse M 163,41 EUR +7,61 % 1,76 %
Janus Henderson Horizon Pan European Smaller Companies Fund A2 EUR 81,19 EUR +7,15 % 1,74 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.
Zeitraum 2024/25 2024 2023
Gewinn pro Aktie - 2,72 0,91
Dividende pro Aktie - 0,30 0,20
KGV 8,07 8,43 112,90
KBV 3,18 3,32 3,00
Marktkapitalisierung Mio. 890,02 929,97 529,50

Firmenprofil

Die SÜSS MicroTec SE entwickelt Anlagen für die Herstellung von Mikroelektronik und -systemtechnik. Der Konzern liefert Systemlösungen für die Halbleitertechnik, die im Labor- und Produktionsbereich eingesetzt werden. Diese umfassen alle notwendigen Arbeitsschritte der Waferbearbeitung. Dazu gehören die Belackung, Aushärtung und Entwicklung sowie Justage und Bonden. Darüber hinaus liefert das Unternehmen auch Zusatzausrüstung für Nanoimprinting, optische Linsen und Ausrüstung für die Prüfung von Funktion und Zuverlässigkeit der Wafer. Die Lösungen werden in verschiedenen Märkten und Industrieanwendungen wie der Herstellung von Speicherchips, Kameras für Mobiltelefone oder Reifendrucksensoren eingesetzt. Zudem ist SÜSS in Spezialmärkten aktiv und konzentriert sich dort auf die Aufbau- und Verbindungstechnik von Mikrochips für Anwendungen in der Chipfertigung, der Telekommunikation und der optischen Datenübertragung.

Firmenprofil im Detail

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