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SUESS MICROTEC SE NA O.N.

WKN A1K023 | ISIN DE000A1K0235 |  Aktie
Factsheet

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 49,9000
Schluss 09.12.24 50,2000
Tagestief 49,8500
Tageshoch 50,1000
Vol. (EUR) 8,24 Tsd.
Vol. Stk. 165
Preisfeststellung 4

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
Xetra 49,30 EUR 10.12.24 45,60 Tsd.
TradeGate 49,50 EUR 10.12.24 13,66 Tsd.
Nasdaq Other OTC 52,50 USD 10.12.24 720
Stuttgart 49,20 EUR 10.12.24 590
Frankfurt 50,10 EUR 10.12.24 165

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
10.12.24 12:10:58 15 50,1000
10.12.24 12:07:21 100 50,0000
10.12.24 08:32:18 50 49,8500
10.12.24 08:01:04 0 49,9000
09.12.24 21:59:45 100 50,2000

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
WARBURG - Small&Midcaps Deutschland R 206,06 EUR -6,39 % 4,71 %
Apus Capital Revalue Fonds R 168,72 EUR +3,62 % 3,36 %
Scherrer Small Caps Europe A 325,55 EUR -5,42 % 3,09 %
Berenberg Aktien Mittelstand - Anteilklasse R A 127,98 EUR -5,37 % 2,72 %
Janus Henderson Pan European Small and Mid-Cap Fund A2 EUR 21,22 EUR +9,47 % 2,28 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.
Zeitraum 2023/24 2023 2022
Gewinn pro Aktie - 0,91 1,28
Dividende pro Aktie - 0,20 0,16
KGV 200,94 112,90 11,81
KBV 5,34 3,00 1,63
Marktkapitalisierung Mio. 942,40 529,50 289,41

Firmenprofil

Die SÜSS MicroTec SE entwickelt Anlagen für die Herstellung von Mikroelektronik und -systemtechnik. Der Konzern liefert Systemlösungen für die Halbleitertechnik, die im Labor- und Produktionsbereich eingesetzt werden. Diese umfassen alle notwendigen Arbeitsschritte der Waferbearbeitung. Dazu gehören die Belackung, Aushärtung und Entwicklung sowie Justage und Bonden. Darüber hinaus liefert das Unternehmen auch Zusatzausrüstung für Nanoimprinting, optische Linsen und Ausrüstung für die Prüfung von Funktion und Zuverlässigkeit der Wafer. Die Lösungen werden in verschiedenen Märkten und Industrieanwendungen wie der Herstellung von Speicherchips, Kameras für Mobiltelefone oder Reifendrucksensoren eingesetzt. Zudem ist SÜSS in Spezialmärkten aktiv und konzentriert sich dort auf die Aufbau- und Verbindungstechnik von Mikrochips für Anwendungen in der Chipfertigung, der Telekommunikation und der optischen Datenübertragung.

Firmenprofil im Detail

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