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SUESS MICROTEC SE NA O.N.

WKN A1K023 | ISIN DE000A1K0235 |  Aktie
Factsheet
05.10.26 18:08
Bid: 73,4000 EUR  Size: 100  |  Ask: 73,6000 EUR  Size: 100

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 77,6500
Schluss 02.10.26 77,5500
Tagestief 73,4500
Tageshoch 77,8000
Vol. (EUR) 58,71 Tsd.
Vol. Stk. 780
Preisfeststellung 6

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
Xetra 73,30 EUR 17:35 90,90 Tsd.
TradeGate BSX 73,60 EUR 19:03 23,71 Tsd.
Stuttgart 73,45 EUR 19:01 5,65 Tsd.
Frankfurt 73,45 EUR 18:08 780
Hamburg 77,90 EUR 08:58 692

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
18:08:34 100 73,4500
16:36:50 350 73,4500
08:59:37 150 77,8000
08:47:07 40 77,7000
08:32:59 100 77,7000

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Berenberg Aktien Mittelstand - Anteilklasse R A 127,99 EUR -0,54 % 5,25 %
Albrech & Cie. - Optiselect Fonds P-Aktien 298,95 EUR +1,35 % 3,43 %
Berenberg European Small Cap - Anteilklasse R A 153,29 EUR +5,98 % 2,12 %
Berenberg European Micro Cap - Anteilklasse M 177,42 EUR +5,96 % 2,03 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.
Zeitraum 2025/26 2025 2024
Gewinn pro Aktie - 2,59 2,72
Dividende pro Aktie - 0,04 0,30
KGV 30,39 16,23 8,43
KBV 4,44 2,37 3,32
Marktkapitalisierung Mio. 1401,17 748,18 929,97

Firmenprofil

Die SÜSS MicroTec SE entwickelt Anlagen für die Herstellung von Mikroelektronik und -systemtechnik. Der Konzern liefert Systemlösungen für die Halbleitertechnik, die im Labor- und Produktionsbereich eingesetzt werden. Diese umfassen alle notwendigen Arbeitsschritte der Waferbearbeitung. Dazu gehören die Belackung, Aushärtung und Entwicklung sowie Justage und Bonden. Darüber hinaus liefert das Unternehmen auch Zusatzausrüstung für Nanoimprinting, optische Linsen und Ausrüstung für die Prüfung von Funktion und Zuverlässigkeit der Wafer. Die Lösungen werden in verschiedenen Märkten und Industrieanwendungen wie der Herstellung von Speicherchips, Kameras für Mobiltelefone oder Reifendrucksensoren eingesetzt. Zudem ist SÜSS in Spezialmärkten aktiv und konzentriert sich dort auf die Aufbau- und Verbindungstechnik von Mikrochips für Anwendungen in der Chipfertigung, der Telekommunikation und der optischen Datenübertragung.

Firmenprofil im Detail

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