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SUESS MICROTEC SE NA O.N.

WKN A1K023 | ISIN DE000A1K0235 |  Aktie
Factsheet
30.07.25 10:35
Bid: 32,1400 EUR  Size: 90  |  Ask: 32,2000 EUR  Size: 90

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 32,3800
Schluss 29.07.25 32,4400
Tagestief 32,3200
Tageshoch 33,1600
Vol. (EUR) 17,48 Tsd.
Vol. Stk. 533
Preisfeststellung 10

Marktnachrichten

29.07.25 ROUNDUP/Aktien Frankfurt Schluss: Dax bügelt Vortagesverluste aus
29.07.25 dpa-AFX-Überblick: UNTERNEHMEN vom 29.07.2025 - 15.15 Uhr
29.07.25 Aktien Frankfurt: Dax wetzt Scharte vom Vortag aus - Starke Bewegungen im SDax
29.07.25 AKTIE IM FOKUS: Siltronic deutlich ins Minus gedreht - Erholungstrend in Gefahr
29.07.25 Aktien Frankfurt: Dax wetzt Scharte vom Vortag aus

Performance

Zeitraum SUESS MICROTEC TECHN. ALL SHARE TR
1 Monat -29,11 % -1,00 %
1 Jahr -44,69 % +13,49 %
3 Jahre +121,61 % -0,51 %
5 Jahre +170,21 % +1,28 %
52W Hoch (10.10.24):
70,2000 EUR
52W Tief (08.04.25):
28,7600 EUR

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
Xetra 32,16 EUR 12:56 131,45 Tsd.
TradeGate 32,44 EUR 13:15 72,17 Tsd.
Nasdaq Other OTC 44,54 USD 28.07.25 2,02 Tsd.
Stuttgart 32,36 EUR 12:45 1,90 Tsd.
Frankfurt 33,02 EUR 10:35 533

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
10:35:10 50 33,0200
10:23:02 50 33,0600
10:14:42 60 33,1000
09:44:03 73 33,1400
09:30:55 45 33,1600

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
WARBURG - Small&Midcaps Deutschland R 224,57 EUR +5,05 % 3,57 %
Janus Henderson Pan European Small and Mid-Cap Fund A2 EUR 23,41 EUR +5,91 % 1,81 %
Janus Henderson Horizon Pan European Smaller Companies Fund A2 EUR 82,14 EUR +6,10 % 1,73 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.
Zeitraum 2024/25 2024 2023
Gewinn pro Aktie - 2,72 0,91
Dividende pro Aktie - 0,30 0,20
KGV 5,61 8,43 112,90
KBV 2,21 3,32 3,00
Marktkapitalisierung Mio. 618,96 929,97 529,50

Firmenprofil

Die SÜSS MicroTec SE entwickelt Anlagen für die Herstellung von Mikroelektronik und -systemtechnik. Der Konzern liefert Systemlösungen für die Halbleitertechnik, die im Labor- und Produktionsbereich eingesetzt werden. Diese umfassen alle notwendigen Arbeitsschritte der Waferbearbeitung. Dazu gehören die Belackung, Aushärtung und Entwicklung sowie Justage und Bonden. Darüber hinaus liefert das Unternehmen auch Zusatzausrüstung für Nanoimprinting, optische Linsen und Ausrüstung für die Prüfung von Funktion und Zuverlässigkeit der Wafer. Die Lösungen werden in verschiedenen Märkten und Industrieanwendungen wie der Herstellung von Speicherchips, Kameras für Mobiltelefone oder Reifendrucksensoren eingesetzt. Zudem ist SÜSS in Spezialmärkten aktiv und konzentriert sich dort auf die Aufbau- und Verbindungstechnik von Mikrochips für Anwendungen in der Chipfertigung, der Telekommunikation und der optischen Datenübertragung.

Firmenprofil im Detail

Notizen

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