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SUESS MICROTEC SE NA O.N.

WKN A1K023 | ISIN DE000A1K0235 |  Aktie
Factsheet

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 82,70
Schluss 09.07.26 78,60
Tagestief 82,70
Tageshoch 82,70
Vol. (EUR) 0,00
Vol. Stk. 0
Preisfeststellung 1

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
Xetra 84,80 EUR 10.07.26 131,57 Tsd.
TradeGate BSX 84,75 EUR 10.07.26 19,61 Tsd.
Stuttgart 84,35 EUR 10.07.26 5,34 Tsd.
Frankfurt 84,85 EUR 10.07.26 200
Hamburg 85,55 EUR 10.07.26 168

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
10.07.26 08:16:02 0 82,70
09.07.26 08:16:02 0 78,60
08.07.26 08:16:02 0 76,70
07.07.26 20:57:56 100 77,55
07.07.26 08:16:01 0 83,60

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
WARBURG - Small&Midcaps Deutschland R 246,76 EUR +7,20 % 5,17 %
Berenberg Aktien Mittelstand - Anteilklasse R A 134,42 EUR -3,54 % 4,87 %
Albrech & Cie. - Optiselect Fonds P-Aktien 299,39 EUR +3,36 % 4,41 %
Metzler German Smaller Companies A 183,94 EUR -4,79 % 2,69 %
CT (Lux) European Smaller Companies 1E EUR 15,55 EUR +8,20 % 2,68 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.
Zeitraum 2025/26 2025 2024
Gewinn pro Aktie - 2,59 2,72
Dividende pro Aktie - 0,04 0,30
KGV 35,16 16,23 8,43
KBV 5,14 2,37 3,32
Marktkapitalisierung Mio. 1621,00 748,18 929,97

Firmenprofil

Die SÜSS MicroTec SE entwickelt Anlagen für die Herstellung von Mikroelektronik und -systemtechnik. Der Konzern liefert Systemlösungen für die Halbleitertechnik, die im Labor- und Produktionsbereich eingesetzt werden. Diese umfassen alle notwendigen Arbeitsschritte der Waferbearbeitung. Dazu gehören die Belackung, Aushärtung und Entwicklung sowie Justage und Bonden. Darüber hinaus liefert das Unternehmen auch Zusatzausrüstung für Nanoimprinting, optische Linsen und Ausrüstung für die Prüfung von Funktion und Zuverlässigkeit der Wafer. Die Lösungen werden in verschiedenen Märkten und Industrieanwendungen wie der Herstellung von Speicherchips, Kameras für Mobiltelefone oder Reifendrucksensoren eingesetzt. Zudem ist SÜSS in Spezialmärkten aktiv und konzentriert sich dort auf die Aufbau- und Verbindungstechnik von Mikrochips für Anwendungen in der Chipfertigung, der Telekommunikation und der optischen Datenübertragung.

Firmenprofil im Detail

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