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SUESS MICROTEC SE NA O.N.

WKN A1K023 | ISIN DE000A1K0235 |  Aktie
Factsheet

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 103,20
Schluss 18.06.26 100,50
Tagestief 103,20
Tageshoch 103,20
Vol. (EUR) 0,00
Vol. Stk. 0
Preisfeststellung 1

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
Xetra 111,70 EUR 17:35 579,88 Tsd.
TradeGate BSX 111,60 EUR 21:48 28,97 Tsd.
Stuttgart 111,70 EUR 21:59 2,05 Tsd.
Frankfurt 110,90 EUR 19:26 1,24 Tsd.
Hamburg 111,70 EUR 18:27 521

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
08:16:02 0 103,20
18.06.26 08:16:02 0 100,50
17.06.26 08:16:02 0 97,65
16.06.26 08:16:02 0 101,00
15.06.26 08:16:01 0 98,40

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
WARBURG - Small&Midcaps Deutschland R 258,40 EUR +20,12 % 5,54 %
Albrech & Cie. - Optiselect Fonds P-Aktien 308,85 EUR +8,17 % 4,21 %
Berenberg Aktien Mittelstand - Anteilklasse R A 141,27 EUR +7,82 % 3,38 %
Metzler German Smaller Companies A 189,87 EUR +5,51 % 2,69 %
CT (Lux) European Smaller Companies 1E EUR 16,03 EUR +15,77 % 2,68 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.
Zeitraum 2025/26 2025 2024
Gewinn pro Aktie - 2,59 2,72
Dividende pro Aktie - 0,04 0,30
KGV 46,31 16,23 8,43
KBV 6,77 2,37 3,32
Marktkapitalisierung Mio. 2135,21 748,18 929,97

Firmenprofil

Die SÜSS MicroTec SE entwickelt Anlagen für die Herstellung von Mikroelektronik und -systemtechnik. Der Konzern liefert Systemlösungen für die Halbleitertechnik, die im Labor- und Produktionsbereich eingesetzt werden. Diese umfassen alle notwendigen Arbeitsschritte der Waferbearbeitung. Dazu gehören die Belackung, Aushärtung und Entwicklung sowie Justage und Bonden. Darüber hinaus liefert das Unternehmen auch Zusatzausrüstung für Nanoimprinting, optische Linsen und Ausrüstung für die Prüfung von Funktion und Zuverlässigkeit der Wafer. Die Lösungen werden in verschiedenen Märkten und Industrieanwendungen wie der Herstellung von Speicherchips, Kameras für Mobiltelefone oder Reifendrucksensoren eingesetzt. Zudem ist SÜSS in Spezialmärkten aktiv und konzentriert sich dort auf die Aufbau- und Verbindungstechnik von Mikrochips für Anwendungen in der Chipfertigung, der Telekommunikation und der optischen Datenübertragung.

Firmenprofil im Detail

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