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SUESS MICROTEC SE NA O.N.

WKN A1K023 | ISIN DE000A1K0235 |  Aktie
Factsheet

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 72,30
Schluss 20.08.26 73,55
Tagestief 72,30
Tageshoch 72,30
Vol. (EUR) 0,00
Vol. Stk. 0
Preisfeststellung 1

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
Xetra 73,45 EUR 17:39 64,73 Tsd.
TradeGate BSX 73,10 EUR 21:28 5,43 Tsd.
Stuttgart 73,15 EUR 21:55 4,28 Tsd.
Nasdaq Other OTC 86,95 USD 19.08.26 766
Frankfurt 74,15 EUR 15:33 116

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
08:04:00 0 72,30
20.08.26 08:04:00 0 73,55
19.08.26 08:04:00 0 76,50
18.08.26 08:04:00 0 83,50
17.08.26 08:04:00 0 84,05

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Berenberg Aktien Mittelstand - Anteilklasse R A 131,91 EUR +1,88 % 5,52 %
Albrech & Cie. - Optiselect Fonds P-Aktien 292,17 EUR +1,56 % 4,41 %
WARBURG - Small&Midcaps Deutschland R 248,11 EUR +16,44 % 4,09 %
Berenberg European Micro Cap - Anteilklasse M 177,15 EUR +4,13 % 2,40 %
Janus Henderson Pan European Small and Mid-Cap Fund A2 EUR 27,17 EUR +17,62 % 2,02 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.
Zeitraum 2025/26 2025 2024
Gewinn pro Aktie - 2,59 2,72
Dividende pro Aktie - 0,04 0,30
KGV 30,45 16,23 8,43
KBV 4,45 2,37 3,32
Marktkapitalisierung Mio. 1404,04 748,18 929,97

Firmenprofil

Die SÜSS MicroTec SE entwickelt Anlagen für die Herstellung von Mikroelektronik und -systemtechnik. Der Konzern liefert Systemlösungen für die Halbleitertechnik, die im Labor- und Produktionsbereich eingesetzt werden. Diese umfassen alle notwendigen Arbeitsschritte der Waferbearbeitung. Dazu gehören die Belackung, Aushärtung und Entwicklung sowie Justage und Bonden. Darüber hinaus liefert das Unternehmen auch Zusatzausrüstung für Nanoimprinting, optische Linsen und Ausrüstung für die Prüfung von Funktion und Zuverlässigkeit der Wafer. Die Lösungen werden in verschiedenen Märkten und Industrieanwendungen wie der Herstellung von Speicherchips, Kameras für Mobiltelefone oder Reifendrucksensoren eingesetzt. Zudem ist SÜSS in Spezialmärkten aktiv und konzentriert sich dort auf die Aufbau- und Verbindungstechnik von Mikrochips für Anwendungen in der Chipfertigung, der Telekommunikation und der optischen Datenübertragung.

Firmenprofil im Detail

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