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SUESS MICROTEC SE NA O.N.

WKN A1K023 | ISIN DE000A1K0235 |  Aktie
Factsheet
02.06.25 15:54:13 RT
Bid: 37,480 EUR  Size: 100  |  Ask: 37,580 EUR  Size: 100

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 38,120
Schluss 30.05.25 38,260
Tagestief 36,520
Tageshoch 38,480
Vol. (EUR) -
Vol. Stk. -
Preisfeststellung 1.703

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
Xetra 37,66 EUR 15:32 72,12 Tsd.
TradeGate 37,64 EUR 15:46 16,96 Tsd.
Frankfurt 37,52 EUR 10:54 6,65 Tsd.
Hamburg 38,00 EUR 08:49 1,48 Tsd.
Stuttgart 37,60 EUR 15:35 858

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
15:54:13 - 37,480
15:53:58 - 37,500
15:53:51 - 37,480
15:53:28 - 37,460
15:53:23 - 37,480

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Scherrer Small & Mid Cap Europe Fund R EUR 355,74 EUR -2,65 % 3,09 %
Janus Henderson Pan European Small and Mid-Cap Fund A2 EUR 22,79 EUR +1,23 % 1,89 %
Berenberg European Micro Cap - Anteilklasse M 157,96 EUR +1,17 % 1,76 %
Janus Henderson Horizon Pan European Smaller Companies Fund A2 EUR 79,39 EUR +1,81 % 1,70 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.
Zeitraum 2024/25 2024 2023
Gewinn pro Aktie - 2,72 0,91
Dividende pro Aktie - 0,30 0,20
KGV 6,53 8,43 112,90
KBV 2,58 3,32 3,00
Marktkapitalisierung Mio. 721,04 929,97 529,50

Firmenprofil

Die SÜSS MicroTec SE entwickelt Anlagen für die Herstellung von Mikroelektronik und -systemtechnik. Der Konzern liefert Systemlösungen für die Halbleitertechnik, die im Labor- und Produktionsbereich eingesetzt werden. Diese umfassen alle notwendigen Arbeitsschritte der Waferbearbeitung. Dazu gehören die Belackung, Aushärtung und Entwicklung sowie Justage und Bonden. Darüber hinaus liefert das Unternehmen auch Zusatzausrüstung für Nanoimprinting, optische Linsen und Ausrüstung für die Prüfung von Funktion und Zuverlässigkeit der Wafer. Die Lösungen werden in verschiedenen Märkten und Industrieanwendungen wie der Herstellung von Speicherchips, Kameras für Mobiltelefone oder Reifendrucksensoren eingesetzt. Zudem ist SÜSS in Spezialmärkten aktiv und konzentriert sich dort auf die Aufbau- und Verbindungstechnik von Mikrochips für Anwendungen in der Chipfertigung, der Telekommunikation und der optischen Datenübertragung.

Firmenprofil im Detail

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