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SUESS MICROTEC SE NA O.N.

WKN A1K023 | ISIN DE000A1K0235 |  Aktie
Factsheet
09.07.25 09:10
Bid: 42,500 EUR  Size: 242  |  Ask: 42,560 EUR  Size: 83

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 43,600
Schluss 08.07.25 43,540
Tagestief 42,400
Tageshoch 43,720
Vol. (EUR) 522,21 Tsd.
Vol. Stk. 12.111
Preisfeststellung 105

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
Xetra 42,52 EUR 09:10 12,11 Tsd.
TradeGate 42,52 EUR 09:29 10,19 Tsd.
Frankfurt 44,08 EUR 08:52 300
Nasdaq Other OTC 50,00 USD 26.06.25 200
Berlin 44,18 EUR 08:02 25

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
09:14:17 142 42,500
09:14:17 100 42,500
09:10:59 112 42,520
09:10:59 202 42,540
09:10:48 46 42,580

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
WARBURG - Small&Midcaps Deutschland R 225,66 EUR +3,34 % 3,57 %
Scherrer Small & Mid Cap Europe Fund R EUR 370,94 EUR +5,11 % 3,09 %
Berenberg European Micro Cap - Anteilklasse M 165,98 EUR +8,14 % 1,76 %
Janus Henderson Horizon Pan European Smaller Companies Fund A2 EUR 81,14 EUR +4,52 % 1,74 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.
Zeitraum 2024/25 2024 2023
Gewinn pro Aktie - 2,72 0,91
Dividende pro Aktie - 0,30 0,20
KGV 7,54 8,43 112,90
KBV 2,98 3,32 3,00
Marktkapitalisierung Mio. 832,29 929,97 529,50

Firmenprofil

Die SÜSS MicroTec SE entwickelt Anlagen für die Herstellung von Mikroelektronik und -systemtechnik. Der Konzern liefert Systemlösungen für die Halbleitertechnik, die im Labor- und Produktionsbereich eingesetzt werden. Diese umfassen alle notwendigen Arbeitsschritte der Waferbearbeitung. Dazu gehören die Belackung, Aushärtung und Entwicklung sowie Justage und Bonden. Darüber hinaus liefert das Unternehmen auch Zusatzausrüstung für Nanoimprinting, optische Linsen und Ausrüstung für die Prüfung von Funktion und Zuverlässigkeit der Wafer. Die Lösungen werden in verschiedenen Märkten und Industrieanwendungen wie der Herstellung von Speicherchips, Kameras für Mobiltelefone oder Reifendrucksensoren eingesetzt. Zudem ist SÜSS in Spezialmärkten aktiv und konzentriert sich dort auf die Aufbau- und Verbindungstechnik von Mikrochips für Anwendungen in der Chipfertigung, der Telekommunikation und der optischen Datenübertragung.

Firmenprofil im Detail

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