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SUESS MICROTEC SE NA O.N.

WKN A1K023 | ISIN DE000A1K0235 |  Aktie
Factsheet

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 51,80
Schluss 07.11.24 51,70
Tagestief 51,60
Tageshoch 53,90
Vol. (EUR) 6,21 Mio.
Vol. Stk. 117.739
Preisfeststellung 560

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
Xetra 52,60 EUR 08.11.24 117,74 Tsd.
TradeGate 52,50 EUR 08.11.24 40,48 Tsd.
Stuttgart 52,40 EUR 08.11.24 4,25 Tsd.
Nasdaq Other OTC 55,21 USD 08.11.24 2,41 Tsd.
Frankfurt 52,80 EUR 08.11.24 1,11 Tsd.

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
08.11.24 17:35:24 30,18 Tsd. 52,60
08.11.24 17:28:46 47 52,50
08.11.24 17:28:46 569 52,50
08.11.24 17:28:46 200 52,50
08.11.24 17:28:46 597 52,50

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
B&P Vision-Q-Selection Europe 97,48 EUR +25,42 % 4,98 %
Apus Capital Revalue Fonds R 167,32 EUR +15,82 % 4,27 %
WARBURG - Small&Midcaps Deutschland R 204,49 EUR -1,32 % 4,18 %
B&P Vision OptiMixWorld 313,87 EUR +30,10 % 3,89 %
JPMorgan Funds - Europe Dynamic Technologies Fund A (dist) - EUR 44,84 EUR +13,69 % 3,33 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.
Zeitraum 2023/24 2023 2022
Gewinn pro Aktie - 0,91 1,28
Dividende pro Aktie - 0,20 0,16
KGV 214,39 112,90 11,81
KBV 5,69 3,00 1,63
Marktkapitalisierung Mio. 1005,48 529,50 289,41

Firmenprofil

Die SÜSS MicroTec SE entwickelt Anlagen für die Herstellung von Mikroelektronik und -systemtechnik. Der Konzern liefert Systemlösungen für die Halbleitertechnik, die im Labor- und Produktionsbereich eingesetzt werden. Diese umfassen alle notwendigen Arbeitsschritte der Waferbearbeitung. Dazu gehören die Belackung, Aushärtung und Entwicklung sowie Justage und Bonden. Darüber hinaus liefert das Unternehmen auch Zusatzausrüstung für Nanoimprinting, optische Linsen und Ausrüstung für die Prüfung von Funktion und Zuverlässigkeit der Wafer. Die Lösungen werden in verschiedenen Märkten und Industrieanwendungen wie der Herstellung von Speicherchips, Kameras für Mobiltelefone oder Reifendrucksensoren eingesetzt. Zudem ist SÜSS in Spezialmärkten aktiv und konzentriert sich dort auf die Aufbau- und Verbindungstechnik von Mikrochips für Anwendungen in der Chipfertigung, der Telekommunikation und der optischen Datenübertragung.

Firmenprofil im Detail

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