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SUESS MICROTEC SE NA O.N.

WKN A1K023 | ISIN DE000A1K0235 |  Aktie
Factsheet
03.07.26 19:32
Bid: 88,55 EUR  Size: 80  |  Ask: 88,85 EUR  Size: 80

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 84,80
Schluss 02.07.26 80,55
Tagestief 84,80
Tageshoch 88,55
Vol. (EUR) 0,00
Vol. Stk. 0
Preisfeststellung 5

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
Xetra 88,60 EUR 17:35 103,23 Tsd.
TradeGate BSX 88,85 EUR 19:42 25,78 Tsd.
Stuttgart 88,60 EUR 19:31 3,11 Tsd.
Frankfurt 87,65 EUR 15:41 1,20 Tsd.
Nasdaq Other OTC 97,75 USD 02.07.26 100

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
19:32:34 0 88,55
16:32:33 0 87,05
12:32:35 0 86,90
09:32:41 0 84,90
08:10:51 0 84,80

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
WARBURG - Small&Midcaps Deutschland R 250,08 EUR +10,56 % 5,17 %
Berenberg Aktien Mittelstand - Anteilklasse R A 135,77 EUR -0,43 % 4,87 %
Albrech & Cie. - Optiselect Fonds P-Aktien 298,29 EUR +4,28 % 4,21 %
Metzler German Smaller Companies A 187,56 EUR +0,62 % 2,69 %
CT (Lux) European Smaller Companies 1E EUR 15,75 EUR +12,32 % 2,68 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.
Zeitraum 2025/26 2025 2024
Gewinn pro Aktie - 2,59 2,72
Dividende pro Aktie - 0,04 0,30
KGV 36,73 16,23 8,43
KBV 5,37 2,37 3,32
Marktkapitalisierung Mio. 1693,64 748,18 929,97

Firmenprofil

Die SÜSS MicroTec SE entwickelt Anlagen für die Herstellung von Mikroelektronik und -systemtechnik. Der Konzern liefert Systemlösungen für die Halbleitertechnik, die im Labor- und Produktionsbereich eingesetzt werden. Diese umfassen alle notwendigen Arbeitsschritte der Waferbearbeitung. Dazu gehören die Belackung, Aushärtung und Entwicklung sowie Justage und Bonden. Darüber hinaus liefert das Unternehmen auch Zusatzausrüstung für Nanoimprinting, optische Linsen und Ausrüstung für die Prüfung von Funktion und Zuverlässigkeit der Wafer. Die Lösungen werden in verschiedenen Märkten und Industrieanwendungen wie der Herstellung von Speicherchips, Kameras für Mobiltelefone oder Reifendrucksensoren eingesetzt. Zudem ist SÜSS in Spezialmärkten aktiv und konzentriert sich dort auf die Aufbau- und Verbindungstechnik von Mikrochips für Anwendungen in der Chipfertigung, der Telekommunikation und der optischen Datenübertragung.

Firmenprofil im Detail

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