SESMF 44,5400

Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	47,1000
Schluss 24.07.25	45,9500
Tagestief	44,4000
Tageshoch	47,1000
Vol. (USD)	90,39 Tsd.
Vol. Stk.	2.015
Preisfeststellung	20

Marktnachrichten

	29.07.25	ROUNDUP/Aktien Frankfurt Schluss: Dax bügelt Vortagesverluste aus
	29.07.25	dpa-AFX-Überblick: UNTERNEHMEN vom 29.07.2025 - 15.15 Uhr
	29.07.25	Aktien Frankfurt: Dax wetzt Scharte vom Vortag aus - Starke Bewegungen im SDax
	29.07.25	AKTIE IM FOKUS: Siltronic deutlich ins Minus gedreht - Erholungstrend in Gefahr
	29.07.25	Aktien Frankfurt: Dax wetzt Scharte vom Vortag aus

Performance

Zeitraum	SUSS MICROTEC	TECHN. ALL SHARE TR
1 Monat	-10,92 %	-0,99 %
1 Jahr	-31,37 %	+13,50 %
3 Jahre	+179,25 %	-0,51 %
5 Jahre	+260,36 %	+1,29 %

52W Hoch (10.10.24):
78,0000 USD

52W Tief (04.04.25):
29,8700 USD

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Xetra	32,16 EUR	12:56	131,45 Tsd.
TradeGate	32,20 EUR	13:10	72,12 Tsd.
Nasdaq Other OTC	44,54 USD	28.07.25	2,02 Tsd.
Stuttgart	32,36 EUR	12:45	1,90 Tsd.
Frankfurt	33,02 EUR	10:35	533

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
28.07.25 20:19:22	100	44,5400
28.07.25 20:19:22	100	44,5400
28.07.25 20:18:56	100	44,5400
28.07.25 20:17:27	100	44,5500
28.07.25 20:15:53	100	44,5400

Enthalten in Fonds

Name	Rücknahmepreis	Perf. 1J	Anteil
WARBURG - Small&Midcaps Deutschland R	224,57 EUR	+5,05 %	3,57 %
Janus Henderson Pan European Small and Mid-Cap Fund A2 EUR	23,41 EUR	+5,91 %	1,81 %
Janus Henderson Horizon Pan European Smaller Companies Fund A2 EUR	82,14 EUR	+6,10 %	1,73 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2024/25	2024	2023
Gewinn pro Aktie	-	2,72	0,91
Dividende pro Aktie	-	0,30	0,20
KGV	5,61	8,43	112,90
KBV	2,21	3,32	3,00
Marktkapitalisierung Mio.	618,96	929,97	529,50

Firmenprofil

Die SÜSS MicroTec SE entwickelt Anlagen für die Herstellung von Mikroelektronik und -systemtechnik. Der Konzern liefert Systemlösungen für die Halbleitertechnik, die im Labor- und Produktionsbereich eingesetzt werden. Diese umfassen alle notwendigen Arbeitsschritte der Waferbearbeitung. Dazu gehören die Belackung, Aushärtung und Entwicklung sowie Justage und Bonden. Darüber hinaus liefert das Unternehmen auch Zusatzausrüstung für Nanoimprinting, optische Linsen und Ausrüstung für die Prüfung von Funktion und Zuverlässigkeit der Wafer. Die Lösungen werden in verschiedenen Märkten und Industrieanwendungen wie der Herstellung von Speicherchips, Kameras für Mobiltelefone oder Reifendrucksensoren eingesetzt. Zudem ist SÜSS in Spezialmärkten aktiv und konzentriert sich dort auf die Aufbau- und Verbindungstechnik von Mikrochips für Anwendungen in der Chipfertigung, der Telekommunikation und der optischen Datenübertragung.

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