BE SEMICON.INDSINH.EO-,01

WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 | Aktie

Factsheet

25.08.26 17:35

Bid: - | Ask: -

199,30 EUR -4,32 % (-9,00)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	208,30
Schluss 24.08.26	208,30
Tagestief	195,65
Tageshoch	208,30
Vol. (EUR)	305,56 Tsd.
Vol. Stk.	1.513
Preisfeststellung	25

Marktnachrichten

	23.07.26	AKTIE IM FOKUS: STMicro brechen ein - Umsatzziel unter Erwartungen
	09.07.26	ROUNDUP/Aktien Europa Schluss: Auf drei schwache Tage folgt Erholung
	23.06.26	AKTIEN IM FOKUS 2: Anleger lassen Luft aus KI-Aktien - Suss Microtec brechen ein
	18.06.26	ROUNDUP/Aktien Europa Schluss: Rekordhoch beim EuroStoxx - Rohstoffwerte sinken
	18.06.26	ROUNDUP/Aktien Frankfurt Schluss: Dax steigt knapp über 25.000 Punkte

Performance

Zeitraum	BE SEMICON.INDSIN...
1 Monat	-12,43 %
1 Jahr	+67,34 %
3 Jahre	+93,97 %
5 Jahre	-

52W Hoch (22.06.26):
320,90 EUR

52W Tief (03.09.25):
105,80 EUR

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam	208,00 EUR	24.08.26	304,14 Tsd.
TradeGate BSX	199,00 EUR	20:50	8,57 Tsd.
Xetra	199,30 EUR	17:35	1,51 Tsd.
Nasdaq Other OTC	232,50 USD	16:21	501
Stuttgart	198,55 EUR	21:55	260

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
17:35:41	0	199,30
16:57:48	1	198,65
16:36:20	25	198,70
15:52:20	20	199,00
15:38:36	10	195,65

Enthalten in Fonds

Name	Rücknahmepreis	Perf. 1J	Anteil
First Private Aktien Global A	177,88 EUR	+18,43 %	4,83 %
CM-AM CONVICTIONS SMALL & MIDCAP EURO RC	37,24 EUR	+14,16 %	4,49 %
AB SICAV I Eurozone Growth Portfolio Class AX	21,51 EUR	+11,97 %	3,32 %
Liontrust GF PAN-European Dynamic Fund A10 Acc EUR	14,08 EUR	+19,45 %	3,23 %
AB SICAV I European Growth Portfolio A EUR	15,30 EUR	+9,52 %	2,91 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2025/26	2025	2024
Gewinn pro Aktie	-	1,66	2,31
Dividende pro Aktie	-	1,58	2,18
KGV	119,73	80,39	58,99
KBV	37,85	25,42	21,42
Marktkapitalisierung Mrd.	15,76	10,58	10,74

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

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