BE SEMICON.INDSINH.EO-,01

WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 | Aktie

Factsheet

12.01.26 10:31

Bid: 163,700 EUR Size: 122 | Ask: 163,900 EUR Size: 172

163,550 EUR +8,03 % (+12,150)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	151,450
Schluss 09.01.26	151,400
Tagestief	151,450
Tageshoch	170,000
Vol. (EUR)	148,48 Tsd.
Vol. Stk.	900
Preisfeststellung	13

Marktnachrichten

	03.12.25	AKTIEN IM FOKUS: Marvell treibt Chip-Branchenerholung weiter an
	12.06.25	ROUNDUP/Aktien Europa Schluss: EuroStoxx gibt weiter nach - FTSE nahe Rekord
	12.06.25	Aktien Europa: Verluste - Fluggesellschaften unter Druck
	12.06.25	AKTIE IM FOKUS: Optimismus von BE Semiconductor treibt Kurs hoch
	12.06.25	ROUNDUP/Aktien Frankfurt Eröffnung: Dax droht fünfter Verlusttag in Folge

Performance

Zeitraum	BE SEMICON.INDSIN...
1 Monat	+18,77 %
1 Jahr	+14,21 %
3 Jahre	+156,91 %
5 Jahre	+217,20 %

52W Hoch (06.01.26):
160,850 EUR

52W Tief (09.04.25):
82,440 EUR

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam	151,10 EUR	09.01.26	663,46 Tsd.
Xetra	151,50 EUR	09.01.26	4,08 Tsd.
TradeGate	163,95 EUR	10:43	2,99 Tsd.
Frankfurt	164,30 EUR	10:22	2,03 Tsd.
Stuttgart	163,55 EUR	10:31	900

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
10:31:07	0	163,550
10:16:08	0	163,750
10:01:09	0	161,550
08:47:06	150	167,650
08:43:41	150	165,100

Enthalten in Fonds

Name	Rücknahmepreis	Perf. 1J	Anteil
Templeton European Small-Mid Cap Fund - A (acc) EUR	54,71 EUR	+31,23 %	4,02 %
CM-AM CONVICTIONS SMALL & MIDCAP EURO RC	35,64 EUR	+21,39 %	2,95 %
Apus Capital Revalue Fonds R	179,31 EUR	+7,53 %	2,58 %
BNY Mellon Small Cap Euroland Fund Euro A	8,83 EUR	+26,91 %	1,79 %
Raiffeisen-Nachhaltigkeit-Momentum (R) (T)	157,51 EUR	+6,57 %	1,68 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2024/25	2024	2023
Gewinn pro Aktie	-	2,31	2,28
Dividende pro Aktie	-	2,18	2,15
KGV	73,06	58,99	59,72
KBV	26,52	21,42	25,10
Marktkapitalisierung Mrd.	13,30	10,74	10,58

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

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