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BE Semiconductor Industries N.V.

173,5300 USD  - (-)

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BE Semiconductor Industries N.V.

WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 |  Aktie
Factsheet
02.11.26 20:10
Bid: -  |  Ask: -
173,5300 USD  - (-)
Euronext - Amsterdam TradeGate BSX Xetra Nasdaq Other OTC Stuttgart Frankfurt München Düsseldorf Baader Bank (Baadex) Lang & Schwarz EUREX Hamburg Hannover
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Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 173,5300
Schluss 30.10.26 171,4600
Tagestief 173,5300
Tageshoch 173,5300
Vol. (USD) 520,5900
Vol. Stk. 9
Preisfeststellung 1

Marktnachrichten

22.10.26 WOCHENVORSCHAU: Termine bis 4. November 2026
22.10.26 TAGESVORSCHAU: Termine am 22. Oktober 2026
21.10.26 WOCHENVORSCHAU: Termine bis 4. November 2026
21.10.26 TAGESVORSCHAU: Termine am 22. Oktober 2026
21.10.26 WOCHENVORSCHAU: Termine bis 3. November 2026

Performance

Zeitraum BE Semiconductor ...
1 Monat -22,27 %
1 Jahr +28,92 %
3 Jahre +88,52 %
5 Jahre +87,47 %
52W Hoch (18.06.26):
377,0500 USD
52W Tief (07.11.25):
152,2420 USD

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam 156,10 EUR 03.11.26 542,19 Tsd.
TradeGate BSX 156,35 EUR 03.11.26 5,85 Tsd.
Xetra 156,15 EUR 03.11.26 3,69 Tsd.
Stuttgart 155,45 EUR 03.11.26 297
Frankfurt 150,00 EUR 03.11.26 20

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
02.11.26 20:10:26 3 173,5300
30.10.26 16:32:23 200 171,4600
29.10.26 19:23:11 150 186,5400
29.10.26 15:53:52 2 183,2587
28.10.26 20:07:08 120 174,3000

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
CM-AM CONVICTIONS SMALL & MIDCAP EURO RC 35,13 EUR +5,21 % 3,16 %
HSBC GLOBAL INVESTMENT FUNDS - EUROLAND EQUITY SMALLER COMPANIES AC 89,10 EUR +11,10 % 2,06 %
BNY Mellon Small Cap Euroland Fund Euro A 8,83 EUR +5,24 % 2,00 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.
Zeitraum 2025/26 2025 2024
Gewinn pro Aktie - 1,66 2,31
Dividende pro Aktie - 1,58 2,18
KGV 93,83 80,39 58,99
KBV 29,66 25,42 21,42
Marktkapitalisierung Mrd. 12,35 10,58 10,74

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

Notizen

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