BE Semiconductor Industries N.V.

WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 | Aktie

Factsheet

17.09.26 20:06

Bid: - | Ask: -

202,2000 USD - (-)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	213,7700
Schluss 16.09.26	213,7700
Tagestief	202,2000
Tageshoch	213,7700
Vol. (USD)	9,31 Tsd.
Vol. Stk.	46
Preisfeststellung	2

Marktnachrichten

	16.09.26	EQS-News: Aufsichtsratsmitglied Peter Leischner scheidet aus dem Aufsichtsrat der R. STAHL AG aus (deutsch)
	08.09.26	AKTIEN IM FOKUS: Morgan Stanley wird selektiver - Infineon abgestuft
	27.08.26	AKTIE IM FOKUS 2: Nvidia begeistert mit Ausblick und treibt den KI-Sektor an
	23.07.26	AKTIE IM FOKUS: STMicro brechen ein - Umsatzziel unter Erwartungen
	23.07.26	WOCHENVORSCHAU: Termine bis 5. August 2026

Performance

Zeitraum	BE Semiconductor ...
1 Monat	-27,00 %
1 Jahr	+50,21 %
3 Jahre	+83,67 %
5 Jahre	+118,44 %

52W Hoch (18.06.26):
377,0500 USD

52W Tief (07.11.25):
152,2420 USD

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam	181,50 EUR	17.09.26	377,79 Tsd.
TradeGate BSX	185,35 EUR	17:19	1,31 Tsd.
Xetra	185,10 EUR	16:39	1,08 Tsd.
Stuttgart	185,45 EUR	17:02	107
Nasdaq Other OTC	202,20 USD	17.09.26	46

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
17.09.26 20:06:44	45	202,2000
17.09.26 15:30:31	1	213,7700
16.09.26 21:56:59	45	213,7700
14.09.26 21:49:00	3	203,2150
11.09.26 17:41:32	11	216,6816

Enthalten in Fonds

Name	Rücknahmepreis	Perf. 1J	Anteil
First Private Global Equity RS A	176,82 EUR	+17,82 %	4,70 %
BNP PARIBAS EASY EUR Overnight Track I Capitalisation	103,08 EUR	+2,43 %	4,20 %
CM-AM CONVICTIONS SMALL & MIDCAP EURO RC	36,63 EUR	+11,15 %	3,24 %
BNY Mellon Small Cap Euroland Fund Euro A	9,11 EUR	+11,46 %	1,95 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2025/26	2025	2024
Gewinn pro Aktie	-	1,66	2,31
Dividende pro Aktie	-	1,58	2,18
KGV	111,35	80,39	58,99
KBV	35,20	25,42	21,42
Marktkapitalisierung Mrd.	14,66	10,58	10,74

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

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