BE Semiconductor Industries N.V.

WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 | Aktie

Factsheet

12.10.26 19:52

Bid: - | Ask: -

196,5000 USD - (-)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	196,5000
Schluss 09.10.26	200,9900
Tagestief	196,5000
Tageshoch	196,5000
Vol. (USD)	19,65 Tsd.
Vol. Stk.	100
Preisfeststellung	1

Marktnachrichten

	17:35	WOCHENVORSCHAU: Termine bis 27. Oktober 2026
	06:05	WOCHENVORSCHAU: Termine bis 26. Oktober 2026
	12.10.26	WOCHENVORSCHAU: Termine bis 26. Oktober 2026
	12.10.26	WOCHENVORSCHAU: Termine bis 23. Oktober 2026
	09.10.26	WOCHENVORSCHAU: Termine bis 23. Oktober 2026

Performance

Zeitraum	BE Semiconductor ...
1 Monat	-9,31 %
1 Jahr	+45,98 %
3 Jahre	+113,12 %
5 Jahre	+112,28 %

52W Hoch (18.06.26):
377,0500 USD

52W Tief (07.11.25):
152,2420 USD

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam	175,60 EUR	12.10.26	325,35 Tsd.
TradeGate BSX	172,25 EUR	20:25	2,80 Tsd.
Xetra	171,80 EUR	17:35	1,76 Tsd.
Stuttgart	172,25 EUR	20:16	138
Nasdaq Other OTC	196,50 USD	12.10.26	100

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
12.10.26 19:52:30	100	196,5000
09.10.26 18:53:46	100	200,9900
08.10.26 18:57:52	1	201,7500
08.10.26 16:23:23	100	203,2500
08.10.26 15:49:47	105	200,0000

Enthalten in Fonds

Name	Rücknahmepreis	Perf. 1J	Anteil
First Private Global Equity RS A	186,44 EUR	+21,52 %	4,70 %
BNP PARIBAS EASY EUR Overnight Track I Capitalisation	103,27 EUR	+2,46 %	4,20 %
CM-AM CONVICTIONS SMALL & MIDCAP EURO RC	35,82 EUR	+7,99 %	3,16 %
HSBC GLOBAL INVESTMENT FUNDS - EUROLAND EQUITY SMALLER COMPANIES AC	87,88 EUR	+8,40 %	2,06 %
BNY Mellon Small Cap Euroland Fund Euro A	8,81 EUR	+6,10 %	2,00 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2025/26	2025	2024
Gewinn pro Aktie	-	1,66	2,31
Dividende pro Aktie	-	1,58	2,18
KGV	103,68	80,39	58,99
KBV	32,78	25,42	21,42
Marktkapitalisierung Mrd.	13,65	10,58	10,74

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

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