BE SEMICON.INDSINH.EO-,01
WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 | Aktie
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
| Eröffnung | 131,4500 |
| Schluss 13.11.25 | 134,9000 |
| Tagestief | 127,3000 |
| Tageshoch | 131,4500 |
| Vol. (EUR) | 137,31 Tsd. |
| Vol. Stk. | 1.076 |
| Preisfeststellung | 7 |
Marktnachrichten
Performance
| Zeitraum | BE SEMICON.INDSIN... |
|---|---|
| 1 Monat | -12,51 % |
| 1 Jahr | +9,98 % |
| 3 Jahre | +109,93 % |
| 5 Jahre | +219,29 % |
52W Hoch (07.01.25):
151,5000 EUR
151,5000 EUR
52W Tief (11.04.25):
85,2800 EUR
85,2800 EUR
Handelsplätze
| Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
|---|---|---|---|
| Euronext - Amsterdam | 131,40 EUR | 14.11.25 | 554,72 Tsd. |
| TradeGate | 130,95 EUR | 14.11.25 | 2,25 Tsd. |
| Xetra | 131,40 EUR | 14.11.25 | 1,92 Tsd. |
| Frankfurt | 127,30 EUR | 14.11.25 | 1,08 Tsd. |
| Nasdaq Other OTC | 152,24 USD | 07.11.25 | 207 |
Letzte Umsätze
| Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
|---|---|---|
| 14.11.25 15:34:25 | 30 | 127,3000 |
| 14.11.25 14:14:51 | 0 | 128,5000 |
| 14.11.25 13:50:24 | 800 | 127,4500 |
| 14.11.25 13:49:54 | 200 | 127,8500 |
| 14.11.25 12:35:39 | 20 | 128,7000 |
Enthalten in Fonds
| Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
|---|---|---|---|
| Templeton European Small-Mid Cap Fund - A (acc) EUR | 50,45 EUR | +18,43 % | 4,57 % |
| Guinness European Equity Income Fund C EUR Acc | 22,82 EUR | +9,48 % | 3,71 % |
| Trend Kairos European Opportunities P | 177,20 EUR | +13,80 % | 3,38 % |
| BNY Mellon Small Cap Euroland Fund Euro A | 8,25 EUR | +19,35 % | 2,08 % |
| Raiffeisen-Nachhaltigkeit-Momentum (R) (T) | 152,39 EUR | +4,06 % | 1,84 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 31.12.| Zeitraum | 2024/25 | 2024 | 2023 |
|---|---|---|---|
| Gewinn pro Aktie | - | 2,31 | 2,28 |
| Dividende pro Aktie | - | 2,18 | 2,15 |
| KGV | 58,59 | 58,99 | 59,72 |
| KBV | 21,27 | 21,42 | 25,10 |
| Marktkapitalisierung Mrd. | 10,66 | 10,74 | 10,58 |
Firmenprofil
BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.
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