BE SEMICON.INDSINH.EO-,01

WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 | Aktie

Factsheet

27.10.25 09:25:16 RT

Bid: 148,600 EUR Size: 145 | Ask: 148,800 EUR Size: 145

148,600 EUR +1,19 % (+1,750)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	148,450
Schluss 24.10.25	146,850
Tagestief	147,650
Tageshoch	149,700
Vol. (EUR)	-
Vol. Stk.	-
Preisfeststellung	599

Marktnachrichten

	12.06.25	ROUNDUP/Aktien Europa Schluss: EuroStoxx gibt weiter nach - FTSE nahe Rekord
	12.06.25	Aktien Europa: Verluste - Fluggesellschaften unter Druck
	12.06.25	AKTIE IM FOKUS: Optimismus von BE Semiconductor treibt Kurs hoch
	12.06.25	ROUNDUP/Aktien Frankfurt Eröffnung: Dax droht fünfter Verlusttag in Folge
	12.06.25	WDH/Aktien Frankfurt Ausblick: Dax droht fünfter Verlusttag in Folge

Performance

Zeitraum	BE SEMICON.INDSIN...
1 Monat	+21,50 %
1 Jahr	+41,39 %
3 Jahre	+186,65 %
5 Jahre	+307,68 %

52W Hoch (06.10.25):
147,600 EUR

52W Tief (08.04.25):
82,600 EUR

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam	147,05 EUR	24.10.25	538,42 Tsd.
Nasdaq Other OTC	134,61 USD	17.09.25	12,90 Tsd.
TradeGate	148,50 EUR	09:23	528
Xetra	146,85 EUR	24.10.25	415
Berlin	147,55 EUR	24.10.25	0

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
09:25:16	-	148,600
09:25:15	-	148,650
09:25:01	-	148,600
09:24:59	-	148,650
09:24:56	-	148,600

Enthalten in Fonds

Name	Rücknahmepreis	Perf. 1J	Anteil
Templeton European Small-Mid Cap Fund - A (acc) EUR	50,83 EUR	+16,05 %	4,11 %
Guinness European Equity Income Fund C EUR Acc	22,89 EUR	+6,09 %	3,71 %
BNY Mellon Small Cap Euroland Fund Euro A	8,37 EUR	+18,10 %	1,84 %
Raiffeisen-Nachhaltigkeit-Momentum (R) (T)	154,42 EUR	-0,04 %	1,83 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2024/25	2024	2023
Gewinn pro Aktie	-	2,31	2,28
Dividende pro Aktie	-	2,18	2,15
KGV	65,57	58,99	59,72
KBV	23,81	21,42	25,10
Marktkapitalisierung Mrd.	11,93	10,74	10,58

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

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