BE SEMICON.INDSINH.EO-,01

WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 | Aktie

Factsheet

18.09.26 17:35:47 RT

Bid: 186,250 EUR Size: 150 | Ask: 187,100 EUR Size: 150

186,250 EUR +2,84 % (+5,150)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	181,800
Schluss 17.09.26	181,100
Tagestief	181,600
Tageshoch	186,650
Vol. (EUR)	-
Vol. Stk.	-
Preisfeststellung	8.671

Marktnachrichten

	08.09.26	AKTIEN IM FOKUS: Morgan Stanley wird selektiver - Infineon abgestuft
	27.08.26	AKTIE IM FOKUS 2: Nvidia begeistert mit Ausblick und treibt den KI-Sektor an
	23.07.26	AKTIE IM FOKUS: STMicro brechen ein - Umsatzziel unter Erwartungen
	09.07.26	ROUNDUP/Aktien Europa Schluss: Auf drei schwache Tage folgt Erholung
	23.06.26	AKTIEN IM FOKUS 2: Anleger lassen Luft aus KI-Aktien - Suss Microtec brechen ein

Performance

Zeitraum	BE SEMICON.INDSIN...
1 Monat	-16,48 %
1 Jahr	+50,14 %
3 Jahre	+107,87 %
5 Jahre	+134,16 %

52W Hoch (12.06.26):
320,800 EUR

52W Tief (19.09.25):
121,150 EUR

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam	181,50 EUR	17.09.26	377,79 Tsd.
TradeGate BSX	185,90 EUR	18:01	1,65 Tsd.
Xetra	186,05 EUR	17:35	1,12 Tsd.
Stuttgart	185,90 EUR	18:01	117
Nasdaq Other OTC	202,20 USD	17.09.26	46

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
17:35:47	-	186,250
17:35:08	-	186,600
17:31:01	-	185,650
17:30:02	-	185,650
17:29:55	-	185,650

Enthalten in Fonds

Name	Rücknahmepreis	Perf. 1J	Anteil
First Private Global Equity RS A	179,39 EUR	+19,34 %	4,70 %
BNP PARIBAS EASY EUR Overnight Track I Capitalisation	103,08 EUR	+2,44 %	4,20 %
CM-AM CONVICTIONS SMALL & MIDCAP EURO RC	36,63 EUR	+13,65 %	3,24 %
BNY Mellon Small Cap Euroland Fund Euro A	9,11 EUR	+11,46 %	1,95 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2025/26	2025	2024
Gewinn pro Aktie	-	1,66	2,31
Dividende pro Aktie	-	1,58	2,18
KGV	112,19	80,39	58,99
KBV	35,47	25,42	21,42
Marktkapitalisierung Mrd.	14,77	10,58	10,74

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

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