BE SEMICON.INDSINH.EO-,01

WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 | Aktie

Factsheet

22.12.25 16:53:47 RT

Bid: 131,750 EUR Size: 145 | Ask: 131,900 EUR Size: 145

131,750 EUR +1,35 % (+1,750)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	130,100
Schluss 19.12.25	130,000
Tagestief	130,000
Tageshoch	132,550
Vol. (EUR)	-
Vol. Stk.	-
Preisfeststellung	2.076

Marktnachrichten

	03.12.25	AKTIEN IM FOKUS: Marvell treibt Chip-Branchenerholung weiter an
	12.06.25	ROUNDUP/Aktien Europa Schluss: EuroStoxx gibt weiter nach - FTSE nahe Rekord
	12.06.25	Aktien Europa: Verluste - Fluggesellschaften unter Druck
	12.06.25	AKTIE IM FOKUS: Optimismus von BE Semiconductor treibt Kurs hoch
	12.06.25	ROUNDUP/Aktien Frankfurt Eröffnung: Dax droht fünfter Verlusttag in Folge

Performance

Zeitraum	BE SEMICON.INDSIN...
1 Monat	+6,90 %
1 Jahr	+1,46 %
3 Jahre	+132,36 %
5 Jahre	+169,54 %

52W Hoch (27.10.25):
147,700 EUR

52W Tief (08.04.25):
82,600 EUR

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam	130,75 EUR	19.12.25	507,85 Tsd.
TradeGate	131,50 EUR	16:26	2,31 Tsd.
Xetra	132,65 EUR	15:30	1,53 Tsd.
Nasdaq Other OTC	153,00 USD	17.12.25	100
Frankfurt	130,30 EUR	08:45	35

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
16:53:47	-	131,750
16:53:28	-	131,750
16:53:11	-	131,800
16:53:09	-	131,750
16:53:09	-	131,700

Enthalten in Fonds

Name	Rücknahmepreis	Perf. 1J	Anteil
Templeton European Small-Mid Cap Fund - A (acc) EUR	51,64 EUR	+23,54 %	4,02 %
CM-AM CONVICTIONS SMALL & MIDCAP EURO RC	33,73 EUR	+16,31 %	2,95 %
Apus Capital Revalue Fonds R	166,42 EUR	-0,64 %	2,58 %
BNY Mellon Small Cap Euroland Fund Euro A	8,49 EUR	+25,23 %	1,79 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2024/25	2024	2023
Gewinn pro Aktie	-	2,31	2,28
Dividende pro Aktie	-	2,18	2,15
KGV	58,54	58,99	59,72
KBV	21,26	21,42	25,10
Marktkapitalisierung Mrd.	10,65	10,74	10,58

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

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