BE SEMICON.INDSINH.EO-,01

WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 | Aktie

Factsheet

01.08.25 08:01

Bid: - | Ask: -

118,55 EUR -3,30 % (-4,05)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	118,55
Schluss 31.07.25	122,60
Tagestief	118,55
Tageshoch	118,55
Vol. (EUR)	0,00
Vol. Stk.	0
Preisfeststellung	1

Marktnachrichten

	12.06.25	ROUNDUP/Aktien Europa Schluss: EuroStoxx gibt weiter nach - FTSE nahe Rekord
	12.06.25	Aktien Europa: Verluste - Fluggesellschaften unter Druck
	12.06.25	AKTIE IM FOKUS: Optimismus von BE Semiconductor treibt Kurs hoch
	12.06.25	ROUNDUP/Aktien Frankfurt Eröffnung: Dax droht fünfter Verlusttag in Folge
	12.06.25	WDH/Aktien Frankfurt Ausblick: Dax droht fünfter Verlusttag in Folge

Performance

Zeitraum	BE SEMICON.INDSIN...
1 Monat	-3,58 %
1 Jahr	+4,17 %
3 Jahre	+129,30 %
5 Jahre	+215,29 %

52W Hoch (17.01.25):
147,75 EUR

52W Tief (09.04.25):
83,12 EUR

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam	117,15 EUR	01.08.25	302,25 Tsd.
TradeGate	117,30 EUR	01.08.25	2,43 Tsd.
Xetra	117,15 EUR	01.08.25	251
Nasdaq Other OTC	142,70 USD	28.07.25	100
Frankfurt	117,00 EUR	01.08.25	6

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
01.08.25 08:01:10	0	118,55
31.07.25 08:04:48	0	122,60
30.07.25 08:02:36	0	120,50
29.07.25 08:01:31	0	123,25
28.07.25 08:01:45	0	122,15

Enthalten in Fonds

Name	Rücknahmepreis	Perf. 1J	Anteil
Templeton European Small-Mid Cap Fund - A (acc) EUR	47,52 EUR	+8,15 %	3,73 %
Guinness European Equity Income Fund C EUR Acc	22,21 EUR	+4,47 %	3,47 %
Trend Kairos European Opportunities P	179,97 EUR	+4,05 %	3,35 %
Raiffeisen-Nachhaltigkeit-Momentum (R) (T)	149,35 EUR	-4,46 %	2,28 %
abrdn SICAV I - Global Dynamic Dividend Fund, A Acc USD Shares	14,25 USD	+7,84 %	1,49 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2024/25	2024	2023
Gewinn pro Aktie	-	2,31	2,28
Dividende pro Aktie	-	2,18	2,15
KGV	52,23	58,99	59,72
KBV	18,96	21,42	25,10
Marktkapitalisierung Mrd.	9,51	10,74	10,58

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

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