BE SEMICON.INDSINH.EO-,01

WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 | Aktie

Factsheet

18.09.26 08:00

Bid: 185,20 EUR Size: 145 | Ask: 185,35 EUR Size: 145

181,85 EUR +1,73 % (+3,10)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	181,85
Schluss 17.09.26	178,75
Tagestief	181,85
Tageshoch	181,85
Vol. (EUR)	0,00
Vol. Stk.	0
Preisfeststellung	1

Marktnachrichten

	08.09.26	AKTIEN IM FOKUS: Morgan Stanley wird selektiver - Infineon abgestuft
	27.08.26	AKTIE IM FOKUS 2: Nvidia begeistert mit Ausblick und treibt den KI-Sektor an
	23.07.26	AKTIE IM FOKUS: STMicro brechen ein - Umsatzziel unter Erwartungen
	09.07.26	ROUNDUP/Aktien Europa Schluss: Auf drei schwache Tage folgt Erholung
	23.06.26	AKTIEN IM FOKUS 2: Anleger lassen Luft aus KI-Aktien - Suss Microtec brechen ein

Performance

Zeitraum	BE SEMICON.INDSIN...
1 Monat	-22,72 %
1 Jahr	+56,03 %
3 Jahre	+95,12 %
5 Jahre	+123,57 %

52W Hoch (15.06.26):
318,50 EUR

52W Tief (18.09.25):
116,55 EUR

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam	181,50 EUR	17.09.26	377,79 Tsd.
TradeGate BSX	185,35 EUR	17:19	1,31 Tsd.
Xetra	185,10 EUR	16:39	1,08 Tsd.
Stuttgart	185,45 EUR	17:02	107
Nasdaq Other OTC	202,20 USD	17.09.26	46

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
08:00:56	0	181,85
17.09.26 08:02:33	0	178,75
16.09.26 08:01:43	0	176,65
15.09.26 08:03:44	0	176,20
14.09.26 08:10:12	0	183,90

Enthalten in Fonds

Name	Rücknahmepreis	Perf. 1J	Anteil
First Private Global Equity RS A	176,82 EUR	+17,82 %	4,70 %
BNP PARIBAS EASY EUR Overnight Track I Capitalisation	103,08 EUR	+2,43 %	4,20 %
CM-AM CONVICTIONS SMALL & MIDCAP EURO RC	36,63 EUR	+11,15 %	3,24 %
BNY Mellon Small Cap Euroland Fund Euro A	9,11 EUR	+11,46 %	1,95 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2025/26	2025	2024
Gewinn pro Aktie	-	1,66	2,31
Dividende pro Aktie	-	1,58	2,18
KGV	111,35	80,39	58,99
KBV	35,20	25,42	21,42
Marktkapitalisierung Mrd.	14,66	10,58	10,74

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

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