BE SEMICON.INDSINH.EO-,01

WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 | Aktie

Factsheet

06.12.25 10:33:20 RT

Bid: 138,55 EUR | Ask: 139,05 EUR

138,55 EUR +0,00 % (+0,00)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	138,55
Schluss 05.12.25	138,55
Tagestief	138,55
Tageshoch	138,55
Vol. (EUR)	-
Vol. Stk.	-
Preisfeststellung	32

Marktnachrichten

	03.12.25	AKTIEN IM FOKUS: Marvell treibt Chip-Branchenerholung weiter an
	12.06.25	ROUNDUP/Aktien Europa Schluss: EuroStoxx gibt weiter nach - FTSE nahe Rekord
	12.06.25	Aktien Europa: Verluste - Fluggesellschaften unter Druck
	12.06.25	AKTIE IM FOKUS: Optimismus von BE Semiconductor treibt Kurs hoch
	12.06.25	ROUNDUP/Aktien Frankfurt Eröffnung: Dax droht fünfter Verlusttag in Folge

Performance

Zeitraum	BE SEMICON.INDSIN...
1 Monat	+0,73 %
1 Jahr	+12,14 %
3 Jahre	+123,61 %
5 Jahre	-

52W Hoch (27.10.25):
147,85 EUR

52W Tief (08.04.25):
82,88 EUR

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam	139,55 EUR	05.12.25	314,29 Tsd.
TradeGate	138,65 EUR	05.12.25	1,14 Tsd.
Xetra	139,20 EUR	05.12.25	919
Nasdaq Other OTC	152,24 USD	07.11.25	207
Frankfurt	140,35 EUR	05.12.25	22

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
10:33:20	-	138,55
10:30:19	-	138,55
10:27:19	-	138,55
10:24:18	-	138,55
10:21:17	-	138,55

Enthalten in Fonds

Name	Rücknahmepreis	Perf. 1J	Anteil
Templeton European Small-Mid Cap Fund - A (acc) EUR	51,01 EUR	+18,24 %	4,57 %
BGF European Special Situations Fund A2 USD	69,65 USD	+0,55 %	3,58 %
Apus Capital Revalue Fonds R	168,56 EUR	+0,35 %	2,71 %
Allianz Europe Small Cap Equity - AT - EUR	297,99 EUR	+4,48 %	2,27 %
BNY Mellon Small Cap Euroland Fund Euro A	8,42 EUR	+21,43 %	2,08 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2024/25	2024	2023
Gewinn pro Aktie	-	2,31	2,28
Dividende pro Aktie	-	2,18	2,15
KGV	62,22	58,99	59,72
KBV	22,59	21,42	25,10
Marktkapitalisierung Mrd.	11,32	10,74	10,58

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

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