BE SEMICON.INDSINH.EO-,01

WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 | Aktie

Factsheet

13.10.26 20:37:13 RT

Bid: 172,15 EUR | Ask: 172,95 EUR

172,15 EUR -1,63 % (-2,85)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	175,00
Schluss 12.10.26	175,00
Tagestief	167,50
Tageshoch	175,00
Vol. (EUR)	-
Vol. Stk.	-
Preisfeststellung	8.750

Marktnachrichten

	07.10.26	ROUNDUP/Aktien Europa Schluss: Anleiherenditen und Ölpreise beunruhigen Anleger
	08.09.26	AKTIEN IM FOKUS: Morgan Stanley wird selektiver - Infineon abgestuft
	27.08.26	AKTIE IM FOKUS 2: Nvidia begeistert mit Ausblick und treibt den KI-Sektor an
	23.07.26	AKTIE IM FOKUS: STMicro brechen ein - Umsatzziel unter Erwartungen
	09.07.26	ROUNDUP/Aktien Europa Schluss: Auf drei schwache Tage folgt Erholung

Performance

Zeitraum	BE SEMICON.INDSIN...
1 Monat	-7,99 %
1 Jahr	+20,72 %
3 Jahre	+97,83 %
5 Jahre	+170,63 %

52W Hoch (14.06.26):
323,00 EUR

52W Tief (22.11.25):
123,15 EUR

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam	175,60 EUR	12.10.26	325,35 Tsd.
TradeGate BSX	172,25 EUR	20:25	2,80 Tsd.
Xetra	171,80 EUR	17:35	1,76 Tsd.
Stuttgart	172,25 EUR	20:16	138
Nasdaq Other OTC	196,50 USD	12.10.26	100

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
20:37:13	-	172,15
20:37:12	-	172,20
20:36:13	-	172,15
20:35:26	-	172,20
20:35:20	-	172,15

Enthalten in Fonds

Name	Rücknahmepreis	Perf. 1J	Anteil
First Private Global Equity RS A	186,44 EUR	+21,52 %	4,70 %
BNP PARIBAS EASY EUR Overnight Track I Capitalisation	103,27 EUR	+2,46 %	4,20 %
CM-AM CONVICTIONS SMALL & MIDCAP EURO RC	35,82 EUR	+7,99 %	3,16 %
HSBC GLOBAL INVESTMENT FUNDS - EUROLAND EQUITY SMALLER COMPANIES AC	87,88 EUR	+8,40 %	2,06 %
BNY Mellon Small Cap Euroland Fund Euro A	8,81 EUR	+6,10 %	2,00 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2025/26	2025	2024
Gewinn pro Aktie	-	1,66	2,31
Dividende pro Aktie	-	1,58	2,18
KGV	103,68	80,39	58,99
KBV	32,78	25,42	21,42
Marktkapitalisierung Mrd.	13,65	10,58	10,74

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

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