BE Semiconductor Industries NV
WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 | Aktie
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
| Eröffnung | 245,00 |
| Schluss 23.04.26 | 241,80 |
| Tagestief | 241,70 |
| Tageshoch | 257,40 |
| Vol. (EUR) | 159,40 Mio. |
| Vol. Stk. | 643.640 |
| Preisfeststellung | 11.296 |
Marktnachrichten
Performance
| Zeitraum | BE Semiconductor ... |
|---|---|
| 1 Monat | +36,03 % |
| 1 Jahr | +159,89 % |
| 3 Jahre | +208,01 % |
| 5 Jahre | +242,29 % |
52W Hoch (24.04.26):
252,20 EUR
252,20 EUR
52W Tief (30.04.25):
94,24 EUR
94,24 EUR
Handelsplätze
| Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
|---|---|---|---|
| Euronext - Amsterdam | 252,20 EUR | 24.04.26 | 643,64 Tsd. |
| TradeGate BSX | 253,40 EUR | 24.04.26 | 3,60 Tsd. |
| Xetra | 242,70 EUR | 24.04.26 | 1,75 Tsd. |
| Frankfurt | 248,80 EUR | 24.04.26 | 542 |
| Stuttgart | 253,60 EUR | 24.04.26 | 32 |
Letzte Umsätze
| Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
|---|---|---|
| 24.04.26 17:37:22 | 40 | 252,20 |
| 24.04.26 17:36:03 | 75 | 252,20 |
| 24.04.26 17:35:10 | 358 | 252,20 |
| 24.04.26 17:35:10 | 162 | 252,20 |
| 24.04.26 17:35:10 | 493 | 252,20 |
Enthalten in Fonds
| Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
|---|---|---|---|
| Guinness Global Quality Mid Cap Fund Y EUR Acc | 16,08 EUR | +51,49 % | 3,87 % |
| Guinness European Equity Income Fund C EUR Acc | 23,50 EUR | +11,43 % | 3,49 % |
| AB SICAV I Eurozone Growth Portfolio Class AX | 19,49 EUR | +14,78 % | 3,20 % |
| CM-AM CONVICTIONS SMALL & MIDCAP EURO RC | 35,92 EUR | +27,60 % | 3,12 % |
| Schroder International Selection Fund European Smaller Companies A Distribution EUR AV | 32,24 EUR | +12,66 % | 2,93 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 31.12.| Zeitraum | 2025/26 | 2025 | 2024 |
|---|---|---|---|
| Gewinn pro Aktie | - | 1,66 | 2,31 |
| Dividende pro Aktie | - | 1,58 | 2,18 |
| KGV | 151,59 | 80,39 | 58,99 |
| KBV | 47,92 | 25,42 | 21,42 |
| Marktkapitalisierung Mrd. | 19,96 | 10,58 | 10,74 |
Firmenprofil
BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.
Firmenprofil im DetailNotizen
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