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BE Semiconductor Industries NV

164,50 EUR  +1,20 % (+1,95)

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BE Semiconductor Industries NV

WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 |  Aktie
Factsheet
30.01.26 17:37
Bid: 163,70 EUR  |  Ask: 164,50 EUR
164,50 EUR  +1,20 % (+1,95)
Euronext - Amsterdam TradeGate BSX Xetra Frankfurt Nasdaq Other OTC Stuttgart München Berlin Düsseldorf Baader Bank (Baadex) Lang & Schwarz EUREX Hamburg
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Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 163,80
Schluss 29.01.26 162,55
Tagestief 162,05
Tageshoch 165,20
Vol. (EUR) 56,72 Mio.
Vol. Stk. 362.032
Preisfeststellung 5.537

Marktnachrichten

03.12.25 AKTIEN IM FOKUS: Marvell treibt Chip-Branchenerholung weiter an
23.10.25 TAGESVORSCHAU: Termine am 23. Oktober 2025
23.10.25 WOCHENVORSCHAU: Termine bis 5. November 2025
22.10.25 WOCHENVORSCHAU: Termine bis 5. November 2025
22.10.25 TAGESVORSCHAU: Termine am 23. Oktober 2025

Performance

Zeitraum BE Semiconductor ...
1 Monat +22,99 %
1 Jahr +31,92 %
3 Jahre +151,38 %
5 Jahre +185,39 %
52W Hoch (27.01.26):
175,75 EUR
52W Tief (09.04.25):
79,62 EUR

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam 164,50 EUR 30.01.26 362,03 Tsd.
TradeGate BSX 163,35 EUR 30.01.26 1,84 Tsd.
Xetra 163,75 EUR 30.01.26 773
Nasdaq Other OTC 193,85 USD 29.01.26 56
Frankfurt 162,90 EUR 30.01.26 6

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
30.01.26 17:37:23 3 164,50
30.01.26 17:37:23 2 164,50
30.01.26 17:36:53 36 164,50
30.01.26 17:36:53 36 164,50
30.01.26 17:36:53 49 164,50

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Apus Capital Revalue Fonds R 180,50 EUR +8,33 % 2,64 %
BNY Mellon Small Cap Euroland Fund Euro A 8,88 EUR +22,27 % 1,79 %
Raiffeisen-Nachhaltigkeit-Momentum (R) (T) 157,96 EUR +3,55 % 1,68 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.
Zeitraum 2024/25 2024 2023
Gewinn pro Aktie - 2,31 2,28
Dividende pro Aktie - 2,18 2,15
KGV 73,35 58,99 59,72
KBV 26,63 21,42 25,10
Marktkapitalisierung Mrd. 13,35 10,74 10,58

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

Notizen

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