BE SEMICON.INDSINH.EO-,01

WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 | Aktie

Factsheet

12.01.26 09:08:51 RT

Bid: 160,55 EUR Size: 130 | Ask: 161,75 EUR Size: 130

161,95 EUR +6,48 % (+9,85)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	152,25
Schluss 09.01.26	152,10
Tagestief	151,65
Tageshoch	173,00
Vol. (EUR)	418,24 Tsd.
Vol. Stk.	2.583
Preisfeststellung	91

Marktnachrichten

	03.12.25	AKTIEN IM FOKUS: Marvell treibt Chip-Branchenerholung weiter an
	12.06.25	ROUNDUP/Aktien Europa Schluss: EuroStoxx gibt weiter nach - FTSE nahe Rekord
	12.06.25	Aktien Europa: Verluste - Fluggesellschaften unter Druck
	12.06.25	AKTIE IM FOKUS: Optimismus von BE Semiconductor treibt Kurs hoch
	12.06.25	ROUNDUP/Aktien Frankfurt Eröffnung: Dax droht fünfter Verlusttag in Folge

Performance

Zeitraum	BE SEMICON.INDSIN...
1 Monat	+22,64 %
1 Jahr	+11,88 %
3 Jahre	+153,92 %
5 Jahre	+212,04 %

52W Hoch (06.01.26):
160,90 EUR

52W Tief (08.04.25):
82,82 EUR

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam	151,10 EUR	09.01.26	663,46 Tsd.
Xetra	151,50 EUR	09.01.26	4,08 Tsd.
TradeGate	161,95 EUR	09:08	2,58 Tsd.
Frankfurt	169,00 EUR	08:47	1,88 Tsd.
Stuttgart	167,65 EUR	08:47	900

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
09:08:51	7	161,95
09:05:49	20	161,95
09:05:41	15	161,95
09:05:24	6	160,85
09:05:04	22	161,70

Enthalten in Fonds

Name	Rücknahmepreis	Perf. 1J	Anteil
Templeton European Small-Mid Cap Fund - A (acc) EUR	54,71 EUR	+31,23 %	4,02 %
CM-AM CONVICTIONS SMALL & MIDCAP EURO RC	35,64 EUR	+21,39 %	2,95 %
Apus Capital Revalue Fonds R	179,31 EUR	+7,53 %	2,58 %
BNY Mellon Small Cap Euroland Fund Euro A	8,83 EUR	+26,91 %	1,79 %
Raiffeisen-Nachhaltigkeit-Momentum (R) (T)	157,51 EUR	+6,57 %	1,68 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2024/25	2024	2023
Gewinn pro Aktie	-	2,31	2,28
Dividende pro Aktie	-	2,18	2,15
KGV	67,37	58,99	59,72
KBV	24,46	21,42	25,10
Marktkapitalisierung Mrd.	12,26	10,74	10,58

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

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