LPKF LASER+ELECTR.INH ON

WKN 645000 | ISIN DE0006450000 | Aktie

Factsheet

06.10.25 09:32

Bid: 7,170 EUR Size: 1.400 | Ask: 7,260 EUR Size: 1.400

7,210 EUR +0,00 % (+0,000)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	7,170
Schluss 03.10.25	7,210
Tagestief	7,170
Tageshoch	7,210
Vol. (EUR)	0,000
Vol. Stk.	0
Preisfeststellung	2

Marktnachrichten

	02.10.25	EQS-Stimmrechte: LPKF Laser & Electronics SE (deutsch)
	02.10.25	EQS-DD: LPKF Laser & Electronics SE (deutsch)
	15.09.25	ROUNDUP/Aktien Frankfurt Schluss: Anleger vor US-Zinsentscheidung zurückhaltend
	15.09.25	ROUNDUP: LPKF senkt Jahresprognose wegen zurückhaltender Kunden
	15.09.25	EQS-News: LPKF stärkt strukturelle Resilienz: Initiative "North Star" soll Profitabilität nachhaltig sichern (deutsch)

Performance

Zeitraum	LPKF Laser & Electr.	TECHN. ALL SHARE TR
1 Monat	-8,39 %	+0,03 %
1 Jahr	-17,79 %	+14,44 %
3 Jahre	-8,33 %	+9,88 %
5 Jahre	-68,17 %	-8,83 %

52W Hoch (16.10.24):
9,630 EUR

52W Tief (15.09.25):
6,890 EUR

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Xetra	7,24 EUR	12:06	28,53 Tsd.
TradeGate	7,23 EUR	12:20	18,48 Tsd.
Stuttgart	7,20 EUR	12:00	802
Nasdaq Other OTC	8,01 USD	26.09.25	100
Frankfurt	7,33 EUR	08:01	5

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
09:32:25	0	7,210
08:10:23	0	7,170
03.10.25 19:32:28	0	7,210
03.10.25 16:32:27	0	7,260
03.10.25 12:32:27	0	7,300

Enthalten in Fonds

Keine Daten verfügbar

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2023/24	2023	2022
Gewinn pro Aktie	-	0,07	0,07
Dividende pro Aktie	-	-	-
KGV	102,37	138,61	142,71
KBV	1,89	2,56	2,51
Marktkapitalisierung Mio.	179,56	243,13	236,76

Firmenprofil

LPKF Laser & Electronics AG (die Abkürzung steht für „Leiterplatten-Kopierfräsen“) ist ein deutscher Hersteller von Maschinen und Lasersystemen zur Mikromaterialbearbeitung. Diese kommen in der Elektronikfertigung, der Medizintechnik, der Automobilbranche und im Solarbereich zum Einsatz. Zentrales Element der Systeme ist ein Laserstrahl, der zur Bearbeitung von Oberflächen eingesetzt wird. Kunden verwenden diese Technologie zum einen bei der Entwicklung und Bearbeitung von Leiterplatten. Zum anderen setzen immer mehr Produzenten auf Laseranlagen, die zum Teil herkömmliche Produktionsverfahren ablösen.

Firmenprofil im Detail

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