LPKF LASER+ELECTR.INH ON

WKN 645000 | ISIN DE0006450000 | Aktie

Factsheet

19.12.25 08:16

Bid: - | Ask: -

5,470 EUR +0,00 % (+0,000)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	5,470
Schluss 18.12.25	5,470
Tagestief	5,470
Tageshoch	5,470
Vol. (EUR)	0,000
Vol. Stk.	0
Preisfeststellung	1

Marktnachrichten

	19.12.25	ROUNDUP/Aktien Frankfurt Schluss: Anleger bleiben zuversichtlich vor Weihnachten
	19.12.25	WOCHENAUSBLICK: Dax geht mit starkem Jahresgewinn ins Weihnachtsfest
	04.12.25	ROUNDUP/Aktien Frankfurt Schluss: Im Plus - Starke Autowerte und US-Zinshoffnung
	03.12.25	INDEX-MONITOR: Zahlreiche Wechsel in MDax und SDax - Dax unverändert
	30.10.25	WDH/ROUNDUP/US-Zollpolitik: Laserspezialist LPKF mit weniger Umsatz

Performance

Zeitraum	LPKF Laser & Electr.	TECHN. ALL SHARE TR
1 Monat	-0,55 %	+2,33 %
1 Jahr	-37,05 %	-3,40 %
3 Jahre	-46,89 %	-1,47 %
5 Jahre	-79,70 %	-18,24 %

52W Hoch (08.07.25):
9,380 EUR

52W Tief (25.11.25):
5,430 EUR

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Xetra	5,35 EUR	19.12.25	119,14 Tsd.
TradeGate	5,35 EUR	19.12.25	62,01 Tsd.
Frankfurt	5,37 EUR	19.12.25	2,00 Tsd.
Nasdaq Other OTC	6,75 USD	10.12.25	2,00 Tsd.
Düsseldorf	5,35 EUR	19.12.25	500

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
19.12.25 08:16:02	0	5,470
18.12.25 08:16:03	0	5,470
17.12.25 08:16:03	0	5,450
16.12.25 08:16:01	0	5,490
15.12.25 08:16:03	0	5,490

Enthalten in Fonds

Keine Daten verfügbar

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2023/24	2023	2022
Gewinn pro Aktie	-	0,07	0,07
Dividende pro Aktie	-	-	-
KGV	75,00	138,61	142,71
KBV	1,38	2,56	2,51
Marktkapitalisierung Mio.	131,55	243,13	236,76

Firmenprofil

LPKF Laser & Electronics AG (die Abkürzung steht für „Leiterplatten-Kopierfräsen“) ist ein deutscher Hersteller von Maschinen und Lasersystemen zur Mikromaterialbearbeitung. Diese kommen in der Elektronikfertigung, der Medizintechnik, der Automobilbranche und im Solarbereich zum Einsatz. Zentrales Element der Systeme ist ein Laserstrahl, der zur Bearbeitung von Oberflächen eingesetzt wird. Kunden verwenden diese Technologie zum einen bei der Entwicklung und Bearbeitung von Leiterplatten. Zum anderen setzen immer mehr Produzenten auf Laseranlagen, die zum Teil herkömmliche Produktionsverfahren ablösen.

Firmenprofil im Detail

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