Lpkf Laser & Electronics AG

WKN 645000 | ISIN DE0006450000 | Aktie

Factsheet

25.06.26 21:59

Bid: - | Ask: -

25,7567 USD -9,53 % (-2,7133)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	27,9800
Schluss 24.06.26	28,4700
Tagestief	25,5000
Tageshoch	27,9800
Vol. (USD)	2,59 Mio.
Vol. Stk.	102.239
Preisfeststellung	179

Marktnachrichten

	22.06.26	INDEX-MONITOR: Hochtief im Dax - Porsche SE im MDax
	03.06.26	INDEX-MONITOR: Hochtief steigt in Dax auf - Porsche SE in MDax
	20.05.26	EQS-DD: LPKF Laser & Electronics SE (deutsch)
	30.04.26	EQS-News: LPKF startet robust ins Jahr 2026 (deutsch)
	22.04.26	Aktien Frankfurt: Anleger zögern - Kaum Fortschritte im Iran - Telekom schwach

Performance

Zeitraum	LPKF Laser & Electr.	TECHN. ALL SHARE TR
1 Monat	-20,70 %	-7,38 %
1 Jahr	+181,11 %	-15,99 %
3 Jahre	+169,14 %	-9,64 %
5 Jahre	-20,13 %	-31,24 %

52W Hoch (11.05.26):
33,1300 USD

52W Tief (31.12.25):
6,3500 USD

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Xetra	21,40 EUR	14:31	279,59 Tsd.
Nasdaq Other OTC	25,76 USD	25.06.26	102,24 Tsd.
TradeGate BSX	20,70 EUR	14:47	70,97 Tsd.
Stuttgart	21,20 EUR	14:31	2,58 Tsd.
Frankfurt	21,20 EUR	12:42	1,92 Tsd.

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
25.06.26 21:59:03	100	25,7567
25.06.26 21:58:36	200	25,8700
25.06.26 21:58:13	100	25,7300
25.06.26 21:48:33	100	25,7940
25.06.26 21:48:32	1,00 Tsd.	25,7300

Enthalten in Fonds

Keine Daten verfügbar

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2023/24	2023	2022
Gewinn pro Aktie	-	0,07	0,07
Dividende pro Aktie	-	-	-
KGV	296,08	138,61	142,71
KBV	5,46	2,56	2,51
Marktkapitalisierung Mio.	519,33	243,13	236,76

Firmenprofil

LPKF Laser & Electronics AG (die Abkürzung steht für „Leiterplatten-Kopierfräsen“) ist ein deutscher Hersteller von Maschinen und Lasersystemen zur Mikromaterialbearbeitung. Diese kommen in der Elektronikfertigung, der Medizintechnik, der Automobilbranche und im Solarbereich zum Einsatz. Zentrales Element der Systeme ist ein Laserstrahl, der zur Bearbeitung von Oberflächen eingesetzt wird. Kunden verwenden diese Technologie zum einen bei der Entwicklung und Bearbeitung von Leiterplatten. Zum anderen setzen immer mehr Produzenten auf Laseranlagen, die zum Teil herkömmliche Produktionsverfahren ablösen.

Firmenprofil im Detail

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