Lpkf Laser & Electronics AG

WKN 645000 | ISIN DE0006450000 | Aktie

Factsheet

26.09.25 21:31

Bid: - | Ask: -

8,0100 USD - (-)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	8,0100
Schluss 25.09.25	8,1500
Tagestief	8,0100
Tageshoch	8,0100
Vol. (USD)	801,0000
Vol. Stk.	100
Preisfeststellung	1

Marktnachrichten

	02.10.25	EQS-Stimmrechte: LPKF Laser & Electronics SE (deutsch)
	02.10.25	EQS-DD: LPKF Laser & Electronics SE (deutsch)
	15.09.25	ROUNDUP/Aktien Frankfurt Schluss: Anleger vor US-Zinsentscheidung zurückhaltend
	15.09.25	ROUNDUP: LPKF senkt Jahresprognose wegen zurückhaltender Kunden
	15.09.25	EQS-News: LPKF stärkt strukturelle Resilienz: Initiative "North Star" soll Profitabilität nachhaltig sichern (deutsch)

Performance

Zeitraum	LPKF Laser & Electr.	TECHN. ALL SHARE TR
1 Monat	-13,94 %	+0,07 %
1 Jahr	-20,99 %	+14,48 %
3 Jahre	-2,32 %	+9,92 %
5 Jahre	-68,95 %	-8,80 %

52W Hoch (24.07.25):
10,3600 USD

52W Tief (24.09.25):
7,8500 USD

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Xetra	7,21 EUR	03.10.25	34,07 Tsd.
TradeGate	7,11 EUR	08:20	5,97 Tsd.
Nasdaq Other OTC	8,01 USD	26.09.25	100
Frankfurt	7,33 EUR	08:01	5
Berlin	7,28 EUR	08:02	0

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
26.09.25 21:31:10	100	8,0100
25.09.25 21:28:12	200	8,1500
24.09.25 15:30:00	100	7,8500
22.09.25 16:53:05	100	8,5000
11.09.25 15:30:51	500	8,4400

Enthalten in Fonds

Keine Daten verfügbar

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2023/24	2023	2022
Gewinn pro Aktie	-	0,07	0,07
Dividende pro Aktie	-	-	-
KGV	101,11	138,61	142,71
KBV	1,86	2,56	2,51
Marktkapitalisierung Mio.	177,35	243,13	236,76

Firmenprofil

LPKF Laser & Electronics AG (die Abkürzung steht für „Leiterplatten-Kopierfräsen“) ist ein deutscher Hersteller von Maschinen und Lasersystemen zur Mikromaterialbearbeitung. Diese kommen in der Elektronikfertigung, der Medizintechnik, der Automobilbranche und im Solarbereich zum Einsatz. Zentrales Element der Systeme ist ein Laserstrahl, der zur Bearbeitung von Oberflächen eingesetzt wird. Kunden verwenden diese Technologie zum einen bei der Entwicklung und Bearbeitung von Leiterplatten. Zum anderen setzen immer mehr Produzenten auf Laseranlagen, die zum Teil herkömmliche Produktionsverfahren ablösen.

Firmenprofil im Detail

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