Lpkf Laser & Electronics AG

WKN 645000 | ISIN DE0006450000 | Aktie

Factsheet

24.04.26 21:58

Bid: - | Ask: -

18,8340 USD +12,71 % (+2,1240)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	18,6000
Schluss 23.04.26	16,7100
Tagestief	18,1000
Tageshoch	19,0500
Vol. (USD)	2,20 Mio.
Vol. Stk.	129.788
Preisfeststellung	232

Marktnachrichten

	22.04.26	Aktien Frankfurt: Anleger zögern - Kaum Fortschritte im Iran - Telekom schwach
	22.04.26	Aktien Frankfurt: Dax gibt Gewinn ab - Deutsche Telekom sehr schwach
	22.04.26	AKTIE IM FOKUS: LPKF setzt Rally fort - neue Technik treibt - Experten skeptisch
	22.04.26	ROUNDUP/Aktien Frankfurt Eröffnung: Dax moderat im Plus - Siemens stützt
	27.03.26	EQS-DD: LPKF Laser & Electronics SE (deutsch)

Performance

Zeitraum	LPKF Laser & Electr.	TECHN. ALL SHARE TR
1 Monat	+179,02 %	+3,82 %
1 Jahr	+139,01 %	-15,47 %
3 Jahre	+84,65 %	-15,18 %
5 Jahre	-36,24 %	-33,08 %

52W Hoch (22.04.26):
19,1300 USD

52W Tief (31.12.25):
6,3500 USD

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Xetra	15,65 EUR	24.04.26	464,23 Tsd.
TradeGate BSX	15,80 EUR	24.04.26	251,46 Tsd.
Nasdaq Other OTC	18,83 USD	24.04.26	129,79 Tsd.
Stuttgart	15,85 EUR	24.04.26	9,77 Tsd.
Frankfurt	16,00 EUR	24.04.26	8,91 Tsd.

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
24.04.26 21:58:46	300	18,8340
24.04.26 21:58:29	210	19,0500
24.04.26 21:57:38	530	19,0000
24.04.26 21:51:36	400	18,8950
24.04.26 21:50:57	100	19,0000

Enthalten in Fonds

Keine Daten verfügbar

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2023/24	2023	2022
Gewinn pro Aktie	-	0,07	0,07
Dividende pro Aktie	-	-	-
KGV	223,46	138,61	142,71
KBV	4,12	2,56	2,51
Marktkapitalisierung Mio.	391,94	243,13	236,76

Firmenprofil

LPKF Laser & Electronics AG (die Abkürzung steht für „Leiterplatten-Kopierfräsen“) ist ein deutscher Hersteller von Maschinen und Lasersystemen zur Mikromaterialbearbeitung. Diese kommen in der Elektronikfertigung, der Medizintechnik, der Automobilbranche und im Solarbereich zum Einsatz. Zentrales Element der Systeme ist ein Laserstrahl, der zur Bearbeitung von Oberflächen eingesetzt wird. Kunden verwenden diese Technologie zum einen bei der Entwicklung und Bearbeitung von Leiterplatten. Zum anderen setzen immer mehr Produzenten auf Laseranlagen, die zum Teil herkömmliche Produktionsverfahren ablösen.

Firmenprofil im Detail

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