LPKF LASER+ELECTR.INH ON

WKN 645000 | ISIN DE0006450000 | Aktie

Factsheet

01.04.25 16:27

Bid: - | Ask: -

8,5800 EUR +5,80 % (+0,4700)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	8,0100
Schluss 31.03.25	8,1100
Tagestief	8,0100
Tageshoch	8,5800
Vol. (EUR)	2,99 Tsd.
Vol. Stk.	349
Preisfeststellung	2

Marktnachrichten

	27.03.25	Laserspezialist LPKF schreibt rote Zahlen - Besserung erwartet
	27.03.25	EQS-News: LPKF legt Ergebnisse für das Geschäftsjahr 2024 vor (deutsch)
	10.03.25	EQS-News: LPKF: Europäisches Patentamt bestätigt zentrales LIDE-Patent (deutsch)
	08.01.25	EQS-News: Peter Mümmler wird neuer Finanzvorstand bei LPKF (deutsch)
	27.12.24	ROUNDUP/Aktien Frankfurt Schluss: Dax stabilisiert sich nach Verlustserie

Performance

Zeitraum	LPKF Laser & Electr.	TECHN. ALL SHARE TR
1 Monat	+1,42 %	-4,46 %
1 Jahr	+7,25 %	+1,05 %
3 Jahre	-35,20 %	-11,84 %
5 Jahre	-47,04 %	+25,35 %

52W Hoch (16.10.24):
9,6600 EUR

52W Tief (09.12.24):
7,2100 EUR

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
TradeGate	8,34 EUR	01.04.25	47,33 Tsd.
Xetra	8,60 EUR	01.04.25	33,75 Tsd.
Stuttgart	8,30 EUR	01.04.25	3,74 Tsd.
Nasdaq Other OTC	7,88 USD	09.12.24	800
Frankfurt	8,58 EUR	01.04.25	349

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
01.04.25 16:27:15	349	8,5800
01.04.25 08:00:51	0	8,0100
31.03.25 08:02:18	5	8,1100
28.03.25 11:46:09	12	8,0600
28.03.25 10:54:45	400	7,8600

Enthalten in Fonds

Keine Daten verfügbar

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2023/24	2023	2022
Gewinn pro Aktie	-	0,07	0,07
Dividende pro Aktie	-	-	-
KGV	119,83	138,61	142,71
KBV	2,21	2,56	2,51
Marktkapitalisierung Mio.	210,18	243,13	236,76

Firmenprofil

LPKF Laser & Electronics AG (die Abkürzung steht für „Leiterplatten-Kopierfräsen“) ist ein deutscher Hersteller von Maschinen und Lasersystemen zur Mikromaterialbearbeitung. Diese kommen in der Elektronikfertigung, der Medizintechnik, der Automobilbranche und im Solarbereich zum Einsatz. Zentrales Element der Systeme ist ein Laserstrahl, der zur Bearbeitung von Oberflächen eingesetzt wird. Kunden verwenden diese Technologie zum einen bei der Entwicklung und Bearbeitung von Leiterplatten. Zum anderen setzen immer mehr Produzenten auf Laseranlagen, die zum Teil herkömmliche Produktionsverfahren ablösen.

Firmenprofil im Detail

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