LPKF LASER+ELECTR.INH ON

WKN 645000 | ISIN DE0006450000 | Aktie

Factsheet

14.09.26 21:44:11 RT

Bid: 11,800 EUR Size: 270 | Ask: 11,950 EUR Size: 260

11,800 EUR -8,17 % (-1,050)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	12,800
Schluss 11.09.26	12,850
Tagestief	11,550
Tageshoch	12,800
Vol. (EUR)	756,78 Tsd.
Vol. Stk.	63.541
Preisfeststellung	247

Marktnachrichten

	31.07.26	AKTIEN IM FOKUS: Rally bei Technologiewerten - KI-Fantasie aus USA und Asien
	27.07.26	ANALYSE-FLASH: Warburg Research hebt LPKF Laser auf 'Buy' - Ziel 23,50 Euro
	24.07.26	EQS-DD: LPKF Laser & Electronics SE (deutsch)
	23.07.26	ROUNDUP/Aktien Frankfurt Schluss: Abwärts - Schwache Chipwerte und Iran
	23.07.26	ROUNDUP: LPKF kämpft mit schwachem Wirtschaftsumfeld und mauem Solargeschäft

Performance

Zeitraum	LPKF Laser & Electr.	TECHN. ALL SHARE TR
1 Monat	-21,07 %	-1,58 %
1 Jahr	+72,26 %	+0,47 %
3 Jahre	+63,55 %	-1,94 %
5 Jahre	-41,35 %	-32,58 %

52W Hoch (25.05.26):
29,300 EUR

52W Tief (19.12.25):
5,350 EUR

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Xetra	11,85 EUR	14.09.26	239,80 Tsd.
TradeGate BSX	11,80 EUR	14.09.26	63,54 Tsd.
Nasdaq Other OTC	13,54 USD	14.09.26	10,34 Tsd.
Stuttgart	11,85 EUR	14.09.26	8,26 Tsd.
Frankfurt	11,85 EUR	14.09.26	500

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
14.09.26 21:44:11	25	11,800
14.09.26 21:23:19	1	11,950
14.09.26 21:23:19	1	11,950
14.09.26 21:11:28	150	11,900
14.09.26 21:09:11	100	11,900

Enthalten in Fonds

Keine Daten verfügbar

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2023/24	2023	2022
Gewinn pro Aktie	-	0,07	0,07
Dividende pro Aktie	-	-	-
KGV	165,50	138,61	142,71
KBV	3,05	2,56	2,51
Marktkapitalisierung Mio.	290,28	243,13	236,76

Firmenprofil

LPKF Laser & Electronics AG (die Abkürzung steht für „Leiterplatten-Kopierfräsen“) ist ein deutscher Hersteller von Maschinen und Lasersystemen zur Mikromaterialbearbeitung. Diese kommen in der Elektronikfertigung, der Medizintechnik, der Automobilbranche und im Solarbereich zum Einsatz. Zentrales Element der Systeme ist ein Laserstrahl, der zur Bearbeitung von Oberflächen eingesetzt wird. Kunden verwenden diese Technologie zum einen bei der Entwicklung und Bearbeitung von Leiterplatten. Zum anderen setzen immer mehr Produzenten auf Laseranlagen, die zum Teil herkömmliche Produktionsverfahren ablösen.

Firmenprofil im Detail

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