LPKF LASER+ELECTR.INH ON

WKN 645000 | ISIN DE0006450000 | Aktie

Factsheet

16.07.26 19:48:42 RT

Bid: 15,850 EUR Size: 200 | Ask: 15,950 EUR Size: 200

15,850 EUR -5,93 % (-1,000)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	16,900
Schluss 15.07.26	16,850
Tagestief	15,750
Tageshoch	17,100
Vol. (EUR)	624,06 Tsd.
Vol. Stk.	38.353
Preisfeststellung	184

Marktnachrichten

	18:12	ROUNDUP/Aktien Frankfurt Schluss: Leichte Verluste - Nahost bleibt Thema
	14:53	Aktien Frankfurt: Dax auf Tief seit Ende Juni - 25.000 Punkte außer Sichtweite
	12:16	Aktien Frankfurt: Dax rutscht wieder deutlich unter 25.000 Punkte
	11:02	AKTIEN IM FOKUS: Anleger machen bei KI-Profiteuren weiterhin Kasse
	15.07.26	ROUNDUP/Aktien Frankfurt Schluss: Dax rutscht denkbar knapp unter 25.000 Punkte

Performance

Zeitraum	LPKF Laser & Electr.	TECHN. ALL SHARE TR
1 Monat	-29,24 %	-6,77 %
1 Jahr	+84,09 %	-19,67 %
3 Jahre	+91,08 %	-13,94 %
5 Jahre	-27,69 %	-33,87 %

52W Hoch (25.05.26):
29,300 EUR

52W Tief (19.12.25):
5,350 EUR

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Xetra	16,10 EUR	17:35	156,09 Tsd.
Nasdaq Other OTC	18,00 USD	19:13	49,44 Tsd.
TradeGate BSX	15,85 EUR	19:48	38,35 Tsd.
Stuttgart	15,90 EUR	19:31	7,14 Tsd.
Hamburg	16,15 EUR	16:17	450

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
19:48:42	4	15,850
19:22:53	190	15,900
19:19:26	33	16,000
19:05:53	238	15,900
19:05:20	200	15,950

Enthalten in Fonds

Keine Daten verfügbar

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2023/24	2023	2022
Gewinn pro Aktie	-	0,07	0,07
Dividende pro Aktie	-	-	-
KGV	235,33	138,61	142,71
KBV	4,34	2,56	2,51
Marktkapitalisierung Mio.	412,77	243,13	236,76

Firmenprofil

LPKF Laser & Electronics AG (die Abkürzung steht für „Leiterplatten-Kopierfräsen“) ist ein deutscher Hersteller von Maschinen und Lasersystemen zur Mikromaterialbearbeitung. Diese kommen in der Elektronikfertigung, der Medizintechnik, der Automobilbranche und im Solarbereich zum Einsatz. Zentrales Element der Systeme ist ein Laserstrahl, der zur Bearbeitung von Oberflächen eingesetzt wird. Kunden verwenden diese Technologie zum einen bei der Entwicklung und Bearbeitung von Leiterplatten. Zum anderen setzen immer mehr Produzenten auf Laseranlagen, die zum Teil herkömmliche Produktionsverfahren ablösen.

Firmenprofil im Detail

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