SUESS MICROTEC SE NA O.N.
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
| Eröffnung | 39,300 |
| Schluss 29.05.25 | 39,560 |
| Tagestief | 37,980 |
| Tageshoch | 39,860 |
| Vol. (EUR) | 653,04 Tsd. |
| Vol. Stk. | 16.856 |
| Preisfeststellung | 165 |
Marktnachrichten
Performance
| Zeitraum | SUESS MICROTEC | TECHN. ALL SHARE TR |
|---|---|---|
| 1 Monat | +14,77 % | +5,85 % |
| 1 Jahr | -28,73 % | +11,56 % |
| 3 Jahre | +131,74 % | +0,32 % |
| 5 Jahre | +269,27 % | +3,80 % |
70,300 EUR
28,280 EUR
Handelsplätze
| Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
|---|---|---|---|
| Xetra | 38,26 EUR | 30.05.25 | 134,58 Tsd. |
| TradeGate | 38,70 EUR | 30.05.25 | 16,86 Tsd. |
| Stuttgart | 38,26 EUR | 30.05.25 | 2,89 Tsd. |
| Frankfurt | 38,60 EUR | 30.05.25 | 455 |
| Nasdaq Other OTC | 45,25 USD | 28.05.25 | 205 |
Letzte Umsätze
| Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
|---|---|---|
| 30.05.25 21:47:44 | 50 | 38,700 |
| 30.05.25 21:25:19 | 50 | 38,680 |
| 30.05.25 21:12:53 | 150 | 38,700 |
| 30.05.25 20:10:11 | 12 | 38,700 |
| 30.05.25 20:04:50 | 20 | 38,640 |
Enthalten in Fonds
| Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
|---|---|---|---|
| Scherrer Small & Mid Cap Europe Fund R EUR | 355,74 EUR | -2,65 % | 3,09 % |
| Janus Henderson Pan European Small and Mid-Cap Fund A2 EUR | 22,86 EUR | +0,91 % | 1,89 % |
| Berenberg European Micro Cap - Anteilklasse M | 157,94 EUR | +2,24 % | 1,76 % |
| Janus Henderson Horizon Pan European Smaller Companies Fund A2 EUR | 79,39 EUR | +1,81 % | 1,70 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 31.12.| Zeitraum | 2024/25 | 2024 | 2023 |
|---|---|---|---|
| Gewinn pro Aktie | - | 2,72 | 0,91 |
| Dividende pro Aktie | - | 0,30 | 0,20 |
| KGV | 6,63 | 8,43 | 112,90 |
| KBV | 2,61 | 3,32 | 3,00 |
| Marktkapitalisierung Mio. | 731,36 | 929,97 | 529,50 |
Firmenprofil
Die SÜSS MicroTec SE entwickelt Anlagen für die Herstellung von Mikroelektronik und -systemtechnik. Der Konzern liefert Systemlösungen für die Halbleitertechnik, die im Labor- und Produktionsbereich eingesetzt werden. Diese umfassen alle notwendigen Arbeitsschritte der Waferbearbeitung. Dazu gehören die Belackung, Aushärtung und Entwicklung sowie Justage und Bonden. Darüber hinaus liefert das Unternehmen auch Zusatzausrüstung für Nanoimprinting, optische Linsen und Ausrüstung für die Prüfung von Funktion und Zuverlässigkeit der Wafer. Die Lösungen werden in verschiedenen Märkten und Industrieanwendungen wie der Herstellung von Speicherchips, Kameras für Mobiltelefone oder Reifendrucksensoren eingesetzt. Zudem ist SÜSS in Spezialmärkten aktiv und konzentriert sich dort auf die Aufbau- und Verbindungstechnik von Mikrochips für Anwendungen in der Chipfertigung, der Telekommunikation und der optischen Datenübertragung.
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