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SUESS MICROTEC SE NA O.N.

WKN A1K023 | ISIN DE000A1K0235 |  Aktie
Factsheet
20.06.25 21:46:26 RT
Bid: 41,000 EUR  Size: 200  |  Ask: 41,360 EUR  Size: 125

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 41,560
Schluss 19.06.25 41,460
Tagestief 40,500
Tageshoch 42,660
Vol. (EUR) 665,21 Tsd.
Vol. Stk. 15.814
Preisfeststellung 151

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
Xetra 41,26 EUR 20.06.25 80,62 Tsd.
TradeGate 41,02 EUR 20.06.25 15,81 Tsd.
Stuttgart 41,02 EUR 20.06.25 848
Nasdaq Other OTC 46,41 USD 20.06.25 234
Frankfurt 42,54 EUR 20.06.25 26

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
20.06.25 21:46:26 62 41,020
20.06.25 21:45:42 125 41,020
20.06.25 21:11:23 70 40,740
20.06.25 19:55:02 11 40,760
20.06.25 19:42:41 50 41,400

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Scherrer Small & Mid Cap Europe Fund R EUR 361,55 EUR +0,21 % 3,09 %
Berenberg European Micro Cap - Anteilklasse M 157,18 EUR +2,03 % 1,76 %
Janus Henderson Horizon Pan European Smaller Companies Fund A2 EUR 78,55 EUR +2,52 % 1,74 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.
Zeitraum 2024/25 2024 2023
Gewinn pro Aktie - 2,72 0,91
Dividende pro Aktie - 0,30 0,20
KGV 7,15 8,43 112,90
KBV 2,82 3,32 3,00
Marktkapitalisierung Mio. 788,71 929,97 529,50

Firmenprofil

Die SÜSS MicroTec SE entwickelt Anlagen für die Herstellung von Mikroelektronik und -systemtechnik. Der Konzern liefert Systemlösungen für die Halbleitertechnik, die im Labor- und Produktionsbereich eingesetzt werden. Diese umfassen alle notwendigen Arbeitsschritte der Waferbearbeitung. Dazu gehören die Belackung, Aushärtung und Entwicklung sowie Justage und Bonden. Darüber hinaus liefert das Unternehmen auch Zusatzausrüstung für Nanoimprinting, optische Linsen und Ausrüstung für die Prüfung von Funktion und Zuverlässigkeit der Wafer. Die Lösungen werden in verschiedenen Märkten und Industrieanwendungen wie der Herstellung von Speicherchips, Kameras für Mobiltelefone oder Reifendrucksensoren eingesetzt. Zudem ist SÜSS in Spezialmärkten aktiv und konzentriert sich dort auf die Aufbau- und Verbindungstechnik von Mikrochips für Anwendungen in der Chipfertigung, der Telekommunikation und der optischen Datenübertragung.

Firmenprofil im Detail

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