MICRON TECHN. INC. DL-,10
WKN 869020 | ISIN US5951121038 | Aktie
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
| Eröffnung | 301,400 |
| Schluss 31.03.26 | 291,800 |
| Tagestief | 292,250 |
| Tageshoch | 325,050 |
| Vol. (EUR) | 25,25 Mio. |
| Vol. Stk. | 81.694 |
| Preisfeststellung | 2.025 |
Marktnachrichten
Performance
| Zeitraum | MICRON TECHN. |
|---|---|
| 1 Monat | -8,71 % |
| 1 Jahr | +287,13 % |
| 3 Jahre | +470,42 % |
| 5 Jahre | +307,16 % |
52W Hoch (17.03.26):
401,800 EUR
401,800 EUR
52W Tief (04.04.25):
59,180 EUR
59,180 EUR
Handelsplätze
| Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
|---|---|---|---|
| NASDAQ UTP | 367,85 USD | 01.04.26 | 74,43 Mio. |
| Cboe US | 367,84 USD | 01.04.26 | 2,95 Mio. |
| TradeGate BSX | 317,95 EUR | 01.04.26 | 81,69 Tsd. |
| Xetra | 320,25 EUR | 01.04.26 | 29,57 Tsd. |
| Stuttgart | 317,40 EUR | 01.04.26 | 2,97 Tsd. |
Letzte Umsätze
| Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
|---|---|---|
| 01.04.26 21:59:29 | 10 | 317,950 |
| 01.04.26 21:59:07 | 5 | 317,850 |
| 01.04.26 21:58:53 | 200 | 317,700 |
| 01.04.26 21:58:49 | 100 | 317,700 |
| 01.04.26 21:58:38 | 39 | 317,600 |
Enthalten in Fonds
| Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
|---|---|---|---|
| BZ Fine Funds - BZ Fine Digital A CHF | 293,95 CHF | +37,52 % | 9,18 % |
| TEQ - Clean Technologies - R | 30,30 EUR | +33,01 % | 8,84 % |
| MUMAK Innovation P (a) | 140,78 EUR | +14,75 % | 8,45 % |
| TEQ - Disruptive Technologies - R | 17,85 EUR | +3,66 % | 7,16 % |
| Janus Henderson Horizon Global Technology Leaders Fund A2 USD | 265,23 USD | +31,20 % | 4,72 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 31.08.| Zeitraum | 2025/26 | 2024/25 | 2023/24 |
|---|---|---|---|
| Gewinn pro Aktie | - | 7,65 | 0,70 |
| Dividende pro Aktie | - | 0,46 | 0,46 |
| KGV | 48,35 | 16,04 | 136,20 |
| KBV | 7,62 | 2,53 | 2,35 |
| Marktkapitalisierung Mrd. | 414,84 | 136,94 | 105,96 |
Firmenprofil
Micron Technology ist ein globaler Hersteller und Vertreiber von Halbleiter-Bauelementen, dazu gehören vor allem NAND Flash-, DRAM- und NOR-Flash-Speicher und andere Speichertechnologien, Verpackungslösungen und Halbleiter-Systeme für den Einsatz in Computer-, Verbraucher-, Netzwerk-, Automobil- und Industrieprodukten. Darüber hinaus fertigt das Unternehmen Halbleiterbauelemente für CMOS-Bildsensoren und andere Halbleiterprodukte. Die gefertigten Artikel werden durch internen Vertrieb, unabhängige Handelsvertreter und Händler vor allem an Original Equipment Manufacturers ("OEMs") und Einzelhändler weltweit vertrieben.
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