MICRON TECHN. INC. DL-,10
WKN 869020 | ISIN US5951121038 | Aktie
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
| Eröffnung | 114,020 |
| Schluss 13.05.24 | 114,020 |
| Tagestief | 113,720 |
| Tageshoch | 114,320 |
| Vol. (EUR) | 273,93 Tsd. |
| Vol. Stk. | 2.401 |
| Preisfeststellung | 47 |
Marktnachrichten
Performance
| Zeitraum | MICRON TECHN. | Nasdaq 100 |
|---|---|---|
| 1 Monat | -0,97 % | +1,08 % |
| 1 Jahr | +103,50 % | +36,42 % |
| 3 Jahre | +73,19 % | +35,88 % |
| 5 Jahre | +231,51 % | +145,86 % |
52W Hoch (11.04.24):
118,760 EUR
118,760 EUR
52W Tief (07.07.23):
55,660 EUR
55,660 EUR
Handelsplätze
| Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
|---|---|---|---|
| NASDAQ | 123,00 USD | 13.05.24 | 16,64 Mio. |
| Cboe US | 123,00 USD | 13.05.24 | 633,22 Tsd. |
| TradeGate | 113,84 EUR | 13:35 | 2,40 Tsd. |
| Xetra | 114,00 EUR | 13:00 | 394 |
| Frankfurt | 114,06 EUR | 12:17 | 328 |
Letzte Umsätze
| Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
|---|---|---|
| 13:35:21 | 30 | 113,840 |
| 13:32:32 | 5 | 113,820 |
| 13:21:35 | 15 | 114,080 |
| 12:52:43 | 20 | 113,720 |
| 12:46:01 | 16 | 113,740 |
Enthalten in Fonds
| Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
|---|---|---|---|
| MAF - Asia Sust.Future Fd.I USD | 10,44 USD | +8,19 % | 6,09 % |
| UBS (Lux) Equity Fund - Tech Opportunity (USD), Anteilsklasse P-acc, USD | 778,87 USD | +45,83 % | 5,71 % |
| UBS(Lux)E.S.-Eng.f.Impact(USD)P a.EUR H | 114,67 EUR | +15,43 % | 5,15 % |
| TBF GLOBAL TECHNOLOGY USD R | 172,40 USD | +47,58 % | 4,24 % |
| UBS (Lux) Key Selection SICAV - Turnaround Equity Opportunities (USD), Anteilsklasse P-acc, USD | 124,66 USD | +16,14 % | 4,09 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 31.08.| Zeitraum | 2023/24 | 2022/23 | 2021/22 |
|---|---|---|---|
| Gewinn pro Aktie | - | -5,34 | 7,81 |
| Dividende pro Aktie | - | 0,46 | 0,42 |
| KGV | - | - | 7,17 |
| KBV | 3,06 | 1,74 | 1,25 |
| Marktkapitalisierung Mrd. | 136,21 | 76,80 | 62,31 |
Firmenprofil
Micron Technology ist ein globaler Hersteller und Vertreiber von Halbleiter-Bauelementen, dazu gehören vor allem NAND Flash-, DRAM- und NOR-Flash-Speicher und andere Speichertechnologien, Verpackungslösungen und Halbleiter-Systeme für den Einsatz in Computer-, Verbraucher-, Netzwerk-, Automobil- und Industrieprodukten. Darüber hinaus fertigt das Unternehmen Halbleiterbauelemente für CMOS-Bildsensoren und andere Halbleiterprodukte. Die gefertigten Artikel werden durch internen Vertrieb, unabhängige Handelsvertreter und Händler vor allem an Original Equipment Manufacturers ("OEMs") und Einzelhändler weltweit vertrieben.
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