MICRON TECHN. INC. DL-,10
WKN 869020 | ISIN US5951121038 | Aktie
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
| Eröffnung | 738,40 |
| Schluss 03.08.26 | 702,10 |
| Tagestief | 733,50 |
| Tageshoch | 780,00 |
| Vol. (EUR) | 18,58 Mio. |
| Vol. Stk. | 24.686 |
| Preisfeststellung | 775 |
Marktnachrichten
Performance
| Zeitraum | MICRON TECHN. |
|---|---|
| 1 Monat | -13,05 % |
| 1 Jahr | +737,27 % |
| 3 Jahre | +1129,12 % |
| 5 Jahre | +1022,46 % |
52W Hoch (25.06.26):
1.034,20 EUR
1.034,20 EUR
52W Tief (06.08.25):
93,03 EUR
93,03 EUR
Handelsplätze
| Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
|---|---|---|---|
| NASDAQ UTP | 892,67 USD | 22:00 | 37,35 Mio. |
| Cboe US | 892,46 USD | 21:59 | 961,27 Tsd. |
| TradeGate BSX | 775,60 EUR | 21:59 | 69,49 Tsd. |
| Xetra | 780,00 EUR | 17:35 | 24,69 Tsd. |
| Frankfurt | 774,30 EUR | 21:55 | 4,11 Tsd. |
Letzte Umsätze
| Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
|---|---|---|
| 17:35:35 | 536 | 780,00 |
| 17:29:31 | 9 | 777,50 |
| 17:28:47 | 80 | 778,20 |
| 17:28:46 | 7 | 777,70 |
| 17:28:24 | 18 | 777,10 |
Enthalten in Fonds
| Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
|---|---|---|---|
| Vanguard U.S. Opportunities Fund - Institutional U.S. Dollar Accumulation Shares | 2.519,30 USD | +48,38 % | 9,84 % |
| BZ Fine Funds - BZ Fine Digital A CHF | 412,21 CHF | +74,46 % | 9,66 % |
| TEQ - Disruptive Technologies - R | 25,65 EUR | +27,87 % | 8,62 % |
| CoIQ Collective Intelligence Fund - Anteilklasse R | 208,48 EUR | +13,24 % | 8,54 % |
| TEQ - Clean Technologies - R | 35,72 EUR | +35,82 % | 8,23 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 31.08.| Zeitraum | 2025/26 | 2024/25 | 2023/24 |
|---|---|---|---|
| Gewinn pro Aktie | - | 7,65 | 0,70 |
| Dividende pro Aktie | - | 0,46 | 0,46 |
| KGV | 117,34 | 16,04 | 136,20 |
| KBV | 18,50 | 2,53 | 2,35 |
| Marktkapitalisierung Mrd. | 1008,18 | 136,94 | 105,96 |
Firmenprofil
Micron Technology ist ein globaler Hersteller und Vertreiber von Halbleiter-Bauelementen, dazu gehören vor allem NAND Flash-, DRAM- und NOR-Flash-Speicher und andere Speichertechnologien, Verpackungslösungen und Halbleiter-Systeme für den Einsatz in Computer-, Verbraucher-, Netzwerk-, Automobil- und Industrieprodukten. Darüber hinaus fertigt das Unternehmen Halbleiterbauelemente für CMOS-Bildsensoren und andere Halbleiterprodukte. Die gefertigten Artikel werden durch internen Vertrieb, unabhängige Handelsvertreter und Händler vor allem an Original Equipment Manufacturers ("OEMs") und Einzelhändler weltweit vertrieben.
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