MICRON TECHN. INC. DL-,10
WKN 869020 | ISIN US5951121038 | Aktie
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
| Eröffnung | 180,6200 |
| Schluss 23.10.25 | 178,0000 |
| Tagestief | 180,2800 |
| Tageshoch | 188,4600 |
| Vol. (EUR) | 277,65 Tsd. |
| Vol. Stk. | 1.512 |
| Preisfeststellung | 34 |
Marktnachrichten
Performance
| Zeitraum | MICRON TECHN. |
|---|---|
| 1 Monat | +41,70 % |
| 1 Jahr | +88,16 % |
| 3 Jahre | +239,63 % |
| 5 Jahre | +332,60 % |
52W Hoch (24.10.25):
188,4600 EUR
188,4600 EUR
52W Tief (08.04.25):
59,1000 EUR
59,1000 EUR
Handelsplätze
| Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
|---|---|---|---|
| NASDAQ | 219,02 USD | 24.10.25 | 25,82 Mio. |
| Cboe US | 218,98 USD | 24.10.25 | 1,25 Mio. |
| TradeGate | 188,46 EUR | 24.10.25 | 27,90 Tsd. |
| Xetra | 186,12 EUR | 24.10.25 | 18,70 Tsd. |
| Frankfurt | 188,46 EUR | 24.10.25 | 1,51 Tsd. |
Letzte Umsätze
| Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
|---|---|---|
| 24.10.25 21:47:52 | 28 | 188,4600 |
| 24.10.25 21:40:34 | 50 | 187,9800 |
| 24.10.25 20:45:54 | 14 | 187,6400 |
| 24.10.25 20:28:54 | 20 | 187,2000 |
| 24.10.25 18:34:33 | 15 | 186,9200 |
Enthalten in Fonds
| Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
|---|---|---|---|
| TEQ - Disruptive Technologies - R | 21,60 EUR | +32,37 % | 7,33 % |
| TEQ - Clean Technologies - R | 28,30 EUR | +9,56 % | 5,34 % |
| BZ Fine Funds - BZ Fine Digital A CHF | 284,05 CHF | +23,74 % | 5,26 % |
| Macquarie Emerging Markets Fund A USD | 21,96 USD | +38,49 % | 4,19 % |
| Capital Group New Economy Fund (LUX) B EUR | 17,54 EUR | +15,47 % | 3,26 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 31.08.| Zeitraum | 2025/26 | 2024/25 | 2023/24 |
|---|---|---|---|
| Gewinn pro Aktie | - | 7,65 | 0,70 |
| Dividende pro Aktie | - | 0,46 | 0,46 |
| KGV | 28,79 | 16,04 | 136,20 |
| KBV | 4,54 | 2,53 | 2,35 |
| Marktkapitalisierung Mrd. | 245,84 | 136,94 | 105,96 |
Firmenprofil
Micron Technology ist ein globaler Hersteller und Vertreiber von Halbleiter-Bauelementen, dazu gehören vor allem NAND Flash-, DRAM- und NOR-Flash-Speicher und andere Speichertechnologien, Verpackungslösungen und Halbleiter-Systeme für den Einsatz in Computer-, Verbraucher-, Netzwerk-, Automobil- und Industrieprodukten. Darüber hinaus fertigt das Unternehmen Halbleiterbauelemente für CMOS-Bildsensoren und andere Halbleiterprodukte. Die gefertigten Artikel werden durch internen Vertrieb, unabhängige Handelsvertreter und Händler vor allem an Original Equipment Manufacturers ("OEMs") und Einzelhändler weltweit vertrieben.
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