ELMOS SEMICOND. INH O.N.
WKN 567710 | ISIN DE0005677108 | Aktie
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
| Eröffnung | 114,200 |
| Schluss 31.01.26 | 114,200 |
| Tagestief | 114,200 |
| Tageshoch | 114,200 |
| Vol. (EUR) | - |
| Vol. Stk. | - |
| Preisfeststellung | 46 |
Marktnachrichten
Performance
| Zeitraum | ELMOS Semiconductor | TECHN. ALL SHARE TR |
|---|---|---|
| 1 Monat | +17,85 % | -7,12 % |
| 1 Jahr | +62,91 % | -18,75 % |
| 3 Jahre | +77,61 % | -15,45 % |
| 5 Jahre | +244,49 % | -30,13 % |
52W Hoch (30.01.26):
114,400 EUR
114,400 EUR
52W Tief (07.04.25):
49,800 EUR
49,800 EUR
Handelsplätze
| Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
|---|---|---|---|
| Xetra | 115,40 EUR | 30.01.26 | 39,77 Tsd. |
| TradeGate BSX | 115,00 EUR | 30.01.26 | 4,14 Tsd. |
| Stuttgart | 114,60 EUR | 30.01.26 | 333 |
| Frankfurt | 115,20 EUR | 30.01.26 | 314 |
| Nasdaq Other OTC | 89,23 USD | 29.05.24 | 100 |
Letzte Umsätze
| Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
|---|---|---|
| 18:08:55 | - | 114,200 |
| 18:05:55 | - | 114,200 |
| 18:02:54 | - | 114,200 |
| 17:59:53 | - | 114,200 |
| 17:56:53 | - | 114,200 |
Enthalten in Fonds
| Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
|---|---|---|---|
| GS&P Fonds - Family Business R EUR | 175,72 EUR | +15,76 % | 6,89 % |
| ACATIS Fair Value Deutschland ELM - A | 366,56 EUR | +21,16 % | 4,56 % |
| HAL European Small Cap Equities RT | 181,36 EUR | +12,86 % | 3,95 % |
| Janus Henderson Horizon Pan European Smaller Companies Fund A2 EUR | 85,21 EUR | +14,61 % | 1,96 % |
| Janus Henderson Pan European Small and Mid-Cap Fund A2 EUR | 24,48 EUR | +15,07 % | 1,87 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 31.12.| Zeitraum | 2024/25 | 2024 | 2023 |
|---|---|---|---|
| Gewinn pro Aktie | - | 7,51 | 5,79 |
| Dividende pro Aktie | - | 1,00 | 0,85 |
| KGV | 15,34 | 9,11 | 12,67 |
| KBV | 3,51 | 2,08 | 2,81 |
| Marktkapitalisierung Mrd. | 1,97 | 1,17 | 1,26 |
Firmenprofil
Die ELMOS Semiconductor SE zählt zu den führenden Anbietern von anwendungsspezifischen integrierten Schaltungen (ASICs). Das Unternehmen konzentriert sich vorwiegend auf die Herstellung von ASICs für den Einsatz in Automobilen. Diese individuellen Chips werden in enger Zusammenarbeit mit den Kunden nach deren Anforderungen entwickelt und sind nur für deren spezielle Anwendungen einsetzbar. Besonders im Automobilbereich müssen diese ASIC's sehr robust sein, da sie zahlreichen Einflüssen wie Wind und Wetter, Öl und Fahrzeugvibrationen ausgesetzt sind.
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