AIXTRON SE NA O.N.
WKN A0WMPJ | ISIN DE000A0WMPJ6 | Aktie
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
| Eröffnung | 46,090 |
| Schluss 21.04.26 | 45,260 |
| Tagestief | 46,090 |
| Tageshoch | 46,090 |
| Vol. (EUR) | 0,000 |
| Vol. Stk. | 0 |
| Preisfeststellung | 1 |
Marktnachrichten
Performance
| Zeitraum | Aixtron | TECHN. ALL SHARE TR |
|---|---|---|
| 1 Monat | +37,42 % | +1,80 % |
| 1 Jahr | +361,55 % | -10,04 % |
| 3 Jahre | +62,92 % | -16,21 % |
| 5 Jahre | +156,06 % | -33,09 % |
52W Hoch (21.04.26):
45,260 EUR
45,260 EUR
52W Tief (22.04.25):
9,986 EUR
9,986 EUR
Handelsplätze
| Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
|---|---|---|---|
| Xetra | 45,99 EUR | 16:17 | 635,52 Tsd. |
| TradeGate BSX | 46,17 EUR | 16:32 | 215,47 Tsd. |
| Stuttgart | 45,94 EUR | 16:16 | 18,37 Tsd. |
| Frankfurt | 46,05 EUR | 15:57 | 9,13 Tsd. |
| Nasdaq Other OTC | 54,00 USD | 16:00 | 3,12 Tsd. |
Letzte Umsätze
| Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
|---|---|---|
| 08:16:01 | 0 | 46,090 |
| 21.04.26 09:58:34 | 300 | 45,260 |
| 21.04.26 09:49:18 | 200 | 45,040 |
| 21.04.26 08:02:50 | 21 | 43,530 |
| 20.04.26 09:24:48 | 33 | 43,990 |
Enthalten in Fonds
| Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
|---|---|---|---|
| WARBURG - Small&Midcaps Deutschland R | 238,00 EUR | +22,92 % | 5,18 % |
| TEQ - Small & Mid Cap Technologies - R | 28,47 EUR | +13,34 % | 4,18 % |
| Capital Group European Opportunities (LUX) Z EUR | 13,38 EUR | +20,72 % | 2,49 % |
| Vitruvius - European Equity B EUR | 606,35 EUR | +31,69 % | 2,42 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 31.12.| Zeitraum | 2025/26 | 2025 | 2024 |
|---|---|---|---|
| Gewinn pro Aktie | - | 0,76 | 0,94 |
| Dividende pro Aktie | - | 0,15 | 0,15 |
| KGV | 60,74 | 23,04 | 16,25 |
| KBV | 5,69 | 2,16 | 2,04 |
| Marktkapitalisierung Mrd. | 5,18 | 1,96 | 1,73 |
Firmenprofil
Aixtron SE ist ein Anbieter von Abscheidungsanlagen für die Halbleiterindustrie. Die Technologielösungen des Unternehmens werden von einer Vielzahl von Kunden eingesetzt, um Komponenten für elektronische und optoelektronische Anwendungen auf Basis von Verbindungs-, Silizium- oder organischen Halbleitermaterialien herzustellen. Die Komponenten werden in Displays, Signaltechnik, Beleuchtung, Glasfaserkommunikationssystemen, drahtlosen und mobilen Telefonieanwendungen, optischen und elektronischen Speichergeräten, Computern sowie in anderen Anwendungen eingesetzt.
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