Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd

WKN 909800 | ISIN US8740391003 | Aktie

Factsheet

20.12.24 22:10

Bid: 199,3000 USD Size: 1.500 | Ask: 199,4400 USD Size: 100

197,2100 USD +1,32 % (+2,5700)

Unternehmensinformationen

Name	Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.
Adresse	8, Li-Hsin Rd. 6, Hsinchu Science Park, Hsinchu 300-78, Taiwan
Telefon	+886-3-563-6688
Fax	+886-3-563-7000
E-Mail	-
Website	www.tsmc.com
Investor Relations	Elisabeth Sun
IR-Telefon	+886-3-568-2080
IR-Fax	-
IR-E-Mail	invest@tsmc.com
IR-Website	investor.tsmc.com/english

Unternehmenskalender

09.01.25	Dividendenzahlung
18.03.25	Ex Dividende
24.03.25	Dividendenstichtag
10.04.25	Dividendenzahlung

Industrie / Sektor	Technologie / Hardware / Halbleiter
Geschäftsjahresende	31.12.
Streubesitz	92,67 %
Vorstandsvorsitzender	Dr. C.C. Wei
Hauptaktionäre	-
Vorstand	Wendell Huang, Dr. Mark Liu, Lora Ho, Dr. Wei-Jen Lo, Rick Cassidy, Y.P. Chin, Dr. Y.J. Mii, J.K. Lin, Dr. Cliff Hou, Dr. Kevin Zhang, Sylvia Fang, Dr. Y.L. Wang, Dr. Douglas Yu, Dr. T.S. Chang, Dr. Michael Wu, Dr. Min Cao, Y.H. Liaw, Dr. Simon Jang, Dr. C.S. Yoo, Dr. Jun He, Dr. Geoffrey Yeap, Dr. Chris Horng-Dar Lin, Jonathan Lee, Dr. Arthur Chuang, Dr. L.C. Lu, K.C. Hsu, Ray Chuang, David Keller, Dr. Maria Marced, Paul de Bot, Makoto Onodera, Roger Luo
Aufsichtsrat	Dr. Mark Liu, C.C. Wei, Dr. F.C. Tseng, Dr. L. Rafael Reif, Kok-Choo Chen, Michael R. Splinter, Ming-Hsin Kung, Moshe N. Gavrielov, Sir Peter L. Bonfield, Yancey Hai

Unternehmensportrait

TSMC ist die weltweit größte Halbleiter-Gießerei, die branchenweit führende Prozesstechnologie und das größte Portfolio an prozessbewährt Bibliotheken, IPs, Design-Werkzeuge und Referenzprozess im Gießerei-Segment anbietet. TSMC ist die erste Gießerei, die Produktionskapazitäten für 20nm und 16nm anbietet. Der Hauptsitz von TSMC befindet sich in Hsinchu, Taiwan.

Bilanzierung nach Zahlen in	2023 IFRS 1.000.000 TWD	2022 IFRS 1.000.000 TWD	2021 IFRS 1.000.000 TWD	2020 US GAAP 1.000.000 USD
Aktiva
Sachanlagen	3.064.474,98	2.693.836,97	1.889.970,53	55.398,50
Immaterielle Vermögensgegenstände	22.766,74	25.999,16	22.910,40	917,70
Finanzanlagen	29.616,64	27.641,51	-	-
Anlagevermögen	3.338.338,31	2.911.882,13	2.595.289,21	-
Vorräte	250.997,10	221.149,15	185.159,85	4.891,50
Forderungen	201.313,91	229.755,89	45.900,30	-
Liquide Mitteln	1.465.427,75	1.342.814,08	396.294,24	23.510,40
Umlaufvermögen	2.194.032,91	2.052.896,74	783.205,94	38.895,50
Passiva
Verbindlichkeiten aus Lieferungen und Leistungen	55.726,76	54.879,71	41.204,42	1.388,40
Langfristige Finanzverbindlichkeiten	4.382,97	4.760,05	18.742,32	9.049,30
Verbindlichkeiten gegenüber Kreditinstituten	-	-	-	12.206,60
Rückstellungen	-	-	1.848,97	-
Verbindlichkeiten	2.049.108,37	2.004.290,01	1.210.208,59	32.935,80
Gezeichnetes Kapital	-	-	-	9.234,50
Eigenkapital	3.458.913,63	2.945.653,20	2.168.286,55	65.342,30
Minderheitenanteile	24.349,22	14.835,67	-	33,90
Bilanzsumme	5.532.371,22	4.964.778,88	3.378.495,15	98.312,00
GuV
Umsatzerlöse	2.161.735,84	2.263.891,29	1.574.745,88	45.505,00
Abschreibungen, gesamt	-	-	-	-
EBIT	921.465,61	1.121.278,85	629.632,84	19.258,00
Zinsergebnis	48.294,54	10.672,23	-1.606,97	236,00
Ergebnis vor Steuern (EBT)	-	-	-	19.869,00
Ertragsteuern	141.403,81	127.290,20	63.962,18	2.263,00
Gewinnanteil Minderheitsgesellschafter	-	-	-	-9,00
Konzernjahresüberschuss	837.767,52	1.016.900,52	596.540,01	17.597,00
Ergebnis je Aktie	32,34	39,20	23,01	3,51
Dividende je Aktie	65,00	55,00	-	-
Dividendenrendite	2,04 %	2,41 %	-	-
Eigenkapitalrendite	24,22 %	34,52 %	27,51 %	26,93 %
Kennzahlen
Cash Flow aus laufender Geschäftstätigkeit	1.241.967,35	1.610.599,19	1.083.932,19	27.952,00
Cash Flow aus der Investitionstätigkeit	-906.120,60	-1.190.928,24	-799.191,13	-17.185,00
Cash Flow aus der Finanzierungstätigkeit	-204.894,25	-200.244,03	-191.612,53	-3.011,00
Veränderung der liquiden Mittel	-	-	-	6.958,00

Anzahl der Mitarbeiter	-	73.090	65.152	56.831

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd

197,2100 USD +1,32 % (+2,5700)

Aktiva

Passiva

GuV

Kennzahlen